电源散热PCB结构及制作方法与流程

本发明实施例涉及pcb制作，具体涉及电源散热pcb结构及制作方法。

背景技术：

1、服务器配置通常包括cpu、内存、存储设备、主板、电源和冷却系统等关键组件，服务器cpu通常具有更多的核心和更高的处理能力，内存容量大，以支持并发处理大量请求，所以在运行过程中会产生大量热量，需及时散热冷却才能确保服务器正常运行，目前业界主要为风扇冷却、散热片、液冷散热、相变散热、导热管散热、环境控制方面进行选择。其中散热片的主要作用是将服务器内部产生的热量传导到散热片表面，通过散热片与空气的接触来散热，增加散热面积，并通过风扇等散热组件将热量带走，降低服务器温度避免性能下降和硬件损坏。在现有技术中，散热器外置在pcb板上，往往这有局部与pcb板贴合，难以是pcb板产生的热量及时通过散热器进行散热，同时，pcb板容易与散热器形成通路或短路，损坏电路元件。

技术实现思路

1、鉴于上述问题，本发明实施例提供了电源散热pcb结构及制作方法，用于解决在现有技术散热器外置在pcb板上，往往这有局部与pcb板贴合，难以是pcb板产生的热量及时通过散热器进行散热，同时，pcb板容易与散热器形成通路或短路，损坏电路元件的问题。

2、根据本发明实施例的一个方面，提供了一种电源散热pcb结构，包括pcb本体，所述pcb本体设置有叠构主体，所述叠构主体包括依次堆叠的化镍层、第一层板、第二层板、第三层板、以及铜块层；

3、所述叠构主体还设置有npth孔、控深盲孔；所述npth孔连通所述化镍层、第一层板、第二层板、第三层板；所述控深盲孔穿过所述第一层板、第二层板，且控深盲孔未达到第三层板。

4、在一些可选的实施例中，所述pcb本体还包括耳朵主体，所述耳朵主体通过锣空槽与所述叠构主体分隔设置；所述耳朵主体设置有依次堆叠的第一层板、第三层板、铜块层，所述耳朵主体还设置有铆钉，所述铆钉贯穿第一层板、第三层、铜块层设置。

5、在一些可选的实施例中，所述第二层板、第三层板之间设置有pp板；所述第三层板外表面通过黏胶层与铜块层连接。

6、根据本发明实施例的另一个方面，提供了一种用于上述的电源散热pcb结构的制作方法，所述方法包括：

7、通过开料、内层线路、内检，制作第一层板、第二层板；

8、通过开料、内层线路、内检、压合钻靶，制作第三层板、第四层板；

9、将第一层板、第二层板、第三层板、第四层板压合，形成初始多层板，并对所述多层板依次进行通过压合、裁磨、减铜、机械钻孔、控深盲孔、水平除胶、板电、外层、图电、外检、喷砂、成型，生成目标多层板；

10、通过化镍、贴胶、pcs压铜块、pcs压铆钉，制成pcb本体。

11、在一些可选的实施例中，在所述第四层板进行内层制作时，将第四层板的铜全部蚀刻漏出基材，且在第二层板和第三层板之间设置pp层。

12、在一些可选的实施例中，所述控深盲孔，具体包括：从第一层板上表面沿第二层板进行钻孔，将第二层板钻穿，且控深盲孔最深处钻到pp层中。

13、在一些可选的实施例中，所述喷砂，具体包括：通过金刚砂含量20-25%、喷淋压力2±0.3kg/cm2、线速1.5m/min-2m/min对第一层板表面进行喷砂；其中，第一层板表面粗糙度为ra ≥0.5μm、rz≥3μm。

14、在一些可选的实施例中，所述化镍，具体包括将初始多层板、铜块板进行分别化镍，镍后为80-240 uin，镍表面磷含量8%-12%。

15、在一些可选的实施例中，在初始多层板、铜块板化镍后，还通过以下步骤进行检测：

16、烟雾测试，通过盐雾浓度4%-6%，温度33℃-37℃，喷雾量1-2毫升/h/80cm2，保持时间7天，判断初始多层板、铜块板是否有腐蚀，无腐蚀为合格，否则不合格；

17、百格测试，用百格刀在初始多层板、铜块板的测试样本表面划5×5小网格, 判断初始多层板、铜块板是否有镍层掉落现象，无镍层掉落现象为合格，否则不合格；

18、对外观进行avi检测或目测，判断初始多层板、铜块板是否有可见毛刺、划痕、麻点及油污不良、起雾，若无则为合格，否则不合格。

19、在一些可选的实施例中，在所述pcb本体背面裸露的第三层板上进行第一次贴胶，且在所述pcb本体正面的外围进行第二次贴胶。

20、本发明的电源散热pcb结构及制作方法，其有益效果在于：通过将铜块板固定在第三层板外层贴合，极大的增加了铜块板与第三层板的接触面积，使得pcb板产生的热量可以通过散热铜块板快速排出，不仅满足了pcba大功率电源板散热需求，同时提高电路元件的使用寿命。

21、上述说明仅是本发明实施例技术方案的概述，为了能够更清楚了解本发明实施例的技术手段，而可依照说明书的内容予以实施，并且为了让本发明实施例的上述和其它目的、特征和优点能够更明显易懂，以下特举本发明的具体实施方式。

技术特征：

1.一种电源散热pcb结构，其特征在于，包括pcb本体，所述pcb本体设置有叠构主体，所述叠构主体包括依次堆叠的化镍层、第一层板、第二层板、第三层板、以及铜块层；

2.根据权利要求1所述的一种电源散热pcb结构，其特征在于，所述pcb本体还包括耳朵主体，所述耳朵主体通过锣空槽与所述叠构主体分隔设置；所述耳朵主体设置有依次堆叠的第一层板、第三层板、铜块层，所述耳朵主体还设置有铆钉，所述铆钉贯穿第一层板、第三层、铜块层设置。

3.根据权利要求1所述的一种电源散热pcb结构，其特征在于，所述第二层板、第三层板之间设置有pp板；所述第三层板外表面通过黏胶层与铜块层连接。

4.一种用于权利要求1-3任一项所述的电源散热pcb结构的制作方法，其特征在于，所述方法包括：

5.根据权利要求4所述的制作方法，其特征在于，在所述第四层板进行内层制作时，将第四层板的铜全部蚀刻漏出基材，且在第二层板和第三层板之间设置pp层。

6.根据权利要求5所述的制作方法，其特征在于，所述控深盲孔，具体包括：从第一层板上表面沿第二层板进行钻孔，将第二层板钻穿，且控深盲孔最深处钻到pp层中。

7.根据权利要求6所述的制作方法，其特征在于，所述喷砂，具体包括：通过金刚砂含量20-25%、喷淋压力2±0.3kg/cm2、线速1.5m/min-2m/min对第一层板表面进行喷砂；其中，第一层板表面粗糙度为ra ≥0.5μm、rz≥3μm。

8. 根据权利要求7所述的制作方法，其特征在于，所述化镍，具体包括将初始多层板、铜块板进行分别化镍，镍后为80-240 uin，镍表面磷含量8%-12%。

9.根据权利要求8所述的制作方法，其特征在于，在初始多层板、铜块板化镍后，还通过以下步骤进行检测：

10.根据权利要求8所述的制作方法，其特征在于，在所述pcb本体背面裸露的第三层板上进行第一次贴胶，且在所述pcb本体正面的外围进行第二次贴胶。

技术总结本发明实施例涉及PCB制作技术领域，具体涉及电源散热PCB结构及制作方法，通过将铜块板固定在第三层板外层贴合，极大的增加了铜块板与第三层板的接触面积，使得PCB板产生的热量可以通过散热铜块板快速排出，不仅满足了PCBA大功率电源板散热需求，同时提高电路元件的使用寿命。技术研发人员：郭荣青,夏国伟,施世坤,廖润秋,刘小伟,叶锦群受保护的技术使用者：胜宏科技（惠州）股份有限公司技术研发日：技术公布日：2024/9/26