像素结构和显示装置的制作方法

本发明涉及有机发光(oled)显示，特别涉及一种像素结构和应用该像素结构的显示装置。

背景技术：

1、目前，有机发光显示(oled)的彩色化方案主要有两种，一种是利用红色(red)、绿色(green)、蓝色(blue)子像素独自发光，并采用像素并行排列(side-by-side)组成像素的结构；另一种是采用白光oled通过彩色滤光片(color filter)转化成红色、绿色、蓝色子像素的发光结构。通常小尺寸的显示屏一般采用前者像素并行排列的结构，而大尺寸显示屏如电视所用的显示技术一般为第二种结构。

2、对于应用于ar/vr的硅基oled微显示屏来讲，主流的技术为采用类似于oled电视屏的woled加彩色滤光片的彩色化方案，由于彩色滤光片的使用，只有大约30％的光可以利用。这种方案对于具有高亮需求的ar/vr显示屏来讲是不利的。

3、相关技术中，实现高亮硅基oled显示的方案主要有两种，一种是使用硅晶圆上沉积氮化硅(sinx)或者氧化硅(siox)制作的超高精度掩模板(fine mask)方案；另一种是使用的光刻工艺实现有机层图案化的方案。对前者来讲，超高精细掩模板的制作工艺相对复杂，且由于工艺及设备精度等的原因，其像素密度目前只能到2600左右。而采用半导体的光刻工艺虽然可以得到更高的像素密度，但由于光刻过程光刻胶及溶剂、显影液等的使用，会使有机材料接触到水和氧气等对有机材料造成不可逆的破坏，从而影响oled器件的使用寿命。

技术实现思路

1、本发明的主要目的是提供一种像素结构和显示装置，旨在提供一种不采用彩色滤光片实现全彩色显示的像素结构，使得该像素结构应用于oled显示器件中不仅具有更高的亮度和更低的能耗。

2、为实现上述目的，本发明提出一种像素结构，所述像素结构包括金属层和设于所述金属层的像素单元，所述像素单元包括第一子像素、第二子像素及第三子像素，所述第一子像素、所述第二子像素及所述第三子像素沿垂直于所述金属层的方向依次层叠设置于所述金属层上。

3、在一实施例中，所述像素结构还包括驱动电路，所述第一子像素、所述第二子像素及所述第三子像素分别与所述驱动电路电连接。

4、在一实施例中，所述像素单元还包括第一导电件、第二导电件及第三导电件，所述第一导电件、第二导电件、第三导电件位于所述金属层的同一侧，所述驱动电路分别通过所述第一导电件、所述第二导电件、所述第三导电件与所述第一子像素、所述第二子像素及所述第三子像素电连接。

5、在一实施例中，所述像素单元设有第一通孔、第二通孔及第三通孔，所述第一通孔贯穿所述金属层，所述第一导电件设于所述第一通孔内，以连接所述第一子像素和所述驱动电路；

6、所述第二通孔依次贯穿所述金属层和所述第一子像素，所述第二导电件设于所述第二通孔内，以连接所述第二子像素和所述驱动电路；

7、所述第三通孔依次贯穿所述金属层、所述第一子像素及所述第二子像素，所述第三导电件设于所述第三通孔内，以连接所述第三子像素和所述驱动电路；

8、其中，所述第一通孔、所述第二通孔及所述第三通孔在所述金属层上呈间隔设置。

9、在一实施例中，所述第一导电件包括多个，所述第一通孔与所述第一导电件为一一对应设置；

10、且/或，所述第二导电件包括多个，所述第二通孔与所述第二导电件为一一对应设置；

11、且/或，所述第三导电件包括多个，所述第三通孔与所述第三导电件为一一对应设置；

12、且/或，所述第一导电件和所述第一通孔的孔壁之间设置有绝缘层；

13、且/或，所述第二导电件和所述第二通孔的孔壁之间设置有绝缘层；

14、且/或，所述第三导电件和所述第三通孔的孔壁之间设置有绝缘层；

15、且/或，所述第一导电件、所述第二导电件及所述第三导电件的材质为金属导电材料。

16、在一实施例中，所述第一子像素包括依次层叠设置的第一像素阳极、第一发光件及第一像素阴极，所述第一像素阳极通过所述第一导电件与所述驱动电路连接；

17、所述第二子像素包括依次层叠设置的第二像素阳极、第二发光件及第二像素阴极，所述第二像素阳极通过所述第二导电件与所述驱动电路连接；

18、所述第三子像素包括依次层叠设置的第三像素阳极、第三发光件及第三像素阴极，所述第三像素阳极通过所述第三导电件与所述驱动电路连接。

19、在一实施例中，所述第一发光件包括依次层叠设置的第一空穴注入/传输层、第一发光层及第一电子传输/注入层，所述第一空穴注入/传输层位于所述第一发光层面向所述第一像素阳极的一侧，所述第一电子传输/注入层位于所述第一发光层面向所述第一像素阴极的一侧；

20、且/或，所述第二发光件包括依次层叠设置的第二空穴注入/传输层、第二发光层及第二电子传输/注入层，所述第二空穴注入/传输层位于所述第二发光层面向所述第二像素阳极的一侧，所述第二电子传输/注入层位于所述第二发光层面向所述第二像素阴极的一侧；

21、且/或，所述第三发光件包括依次层叠设置的第三空穴注入/传输层、第三发光层及第三电子传输/注入层，所述第三空穴注入/传输层位于所述第三发光层面向所述第三像素阳极的一侧，所述第三电子传输/注入层位于所述第三发光层面向所述第三像素阴极的一侧。

22、在一实施例中，所述第一发光件为红光发光件，所述第二发光件为绿色发光件，所述第三发光件为蓝色发光件。

23、在一实施例中，所述第一子像素还包括第一封装层，所述第一封装层设于所述第一像素阴极和所述第二像素阳极之间；

24、所述第二子像素还包括第二封装层，所述第二封装层设于所述第二像素阴极和所述第三像素阳极之间；

25、所述第三子像素还包括第三封装层，所述第三封装层设于所述第三像素阴极背向所述第三发光件的一侧。

26、在一实施例中，所述像素结构还包括设于所述金属层的共阴极结构，所述共阴极结构与所述像素单元相邻且间隔设置，所述共阴极结构分别与所述第一子像素、所述第二子像素及所述第三子像素电连接。

27、在一实施例中，所述共阴极结构包括依次层叠设置的第一阴极、第二阴极及第三阴极，所述第一阴极与所述第一像素阴极连接，所述第二阴极与所述第二像素阴极连接，所述第三阴极与所述第三像素阴极连接。

28、在一实施例中，所述第三封装层覆盖于所述第三阴极背向所述第二阴极的一侧；

29、且/或，所述第一封装层、所述第二封装层、所述第三封装层为ai2o3、tio2、sinx、siox中的至少一种材料形成的单层或多层复合膜层；

30、且/或，所述第一像素阳极、所述第二像素阳极、所述第三像素阳极为ito或izo形成的单层或复合膜层。

31、在一实施例中，所述金属层为ti/tin、al、mo、ag中的至少一种形成的单层或复合膜层；

32、且/或，所述像素单元包括多个，多个所述像素单元呈间隔设置。

33、本发明还提出一种显示装置，所述显示装置包括基板和上述所述的像素结构，所述像素结构设于所述基板。

34、本发明技术方案的像素结构通过在金属层设置像素单元，并将像素单元的第一子像素、第二子像素及第三子像素沿垂直于金属层的方向依次层叠堆积设置，也即采用垂直堆叠的像素排列方式，可在不采用彩色滤光片的情况下实现全彩色显示，使得该像素结构应用于oled显示器件中不仅比常规白光加彩色滤光片的显示屏结构具有更高的亮度和更低的能耗。