一种两像素的全彩SMDLED灯珠和一种四像素的全彩SMDLED灯珠的制作方法

本发明涉及一种两像素的全彩smd led灯珠和一种四像素的全彩smd led灯珠。

背景技术：

1、led显示屏是由许多单一像素的led灯珠对应一定的点间距拼接组成。目前的显示屏制作过程中，每一颗灯珠都需要经过smt工序贴到显示屏pcb板上，一颗单一像素的led灯珠要进行一次贴装过程，相对来说效率不是很高，贴装成本较高，多像素的smd led灯珠应运而生，而降低多像素单元的smd led灯珠尽寸成为行业的一个发展方向。另，如中国专利cn110350073a一种4合1全彩smd led所示，其上每个像素单元都采用了多条空中飞线，其一方面不利于提高生产效率，另一方面smd支架不同像素之间飞线，需要在像素间的壁体上让出位置，飞线过多容易造成像素间光线串扰，有必要解决多像素单元而多空中飞线的问题。

技术实现思路

1、本发明克服了上述技术的不足，提供了一种两像素的全彩smd led灯珠和一种四像素的全彩smd led灯珠。

2、为实现上述目的，本发明采用了下列技术方案：

3、一种两像素的全彩smd led灯珠，包括有灯珠座体5，所述灯珠座体5设有第一焊盘601、第二焊盘602、第三焊盘603、第四焊盘604、第五焊盘605、以及用于连接在焊盘上的第一像素单元1和第二像素单元2；所述第一像素单元1包括有垂直结构的第一红光led芯片11、倒装结构的第一绿光led芯片12、倒装结构的第一蓝光led芯片13，所述第二像素单元2包括有垂直结构的第二红光led芯片21、倒装结构的第二绿光led芯片22、倒装结构的第二蓝光led芯片23，其中，每个led芯片上都设有极性相反的a电极和b电极，所述第一红光led芯片11的a电极贴装在所述第一焊盘601上、b电极通过第一空中飞线71与所述第二焊盘602电连接，所述第一绿光led芯片12的a电极贴装在所述第一焊盘601上、b电极贴装在所述第三焊盘603上，所述第一蓝光led芯片13的a电极贴装在所述第一焊盘601上、b电极贴装在所述第四焊盘604，所述第二红光led芯片21的a电极贴装在所述第五焊盘605上、b电极通过第二空中飞线72与所述第二焊盘602电连接，所述第二绿光led芯片22的a电极贴装在所述第五焊盘605上、b电极贴装在所述第三焊盘603上，所述第二蓝光led芯片23的a电极贴装在所述第五焊盘605上、b电极贴装在所述第四焊盘604。

4、优选的，所述第一焊盘601上设有贴装高低位，所述第一红光led芯片11的贴装位置比所述第一绿光led芯片12的贴装位置低，也比所述第一蓝光led芯片13的贴装位置低。

5、优选的，所述第五焊盘605上设有贴装高低位，所述第二红光led芯片21的贴装位置比所述第二绿光led芯片22的贴装位置低和比所述第二蓝光led芯片23的贴装位置低。

6、优选的，所述灯珠座体5的上端面凹设有用于供第一像素单元1的各led芯片设置其中的第一反光腔10、用于供第二像素单元2的各led芯片设置其中的第二反光腔20。

7、本案还保护一种四像素的全彩smd led灯珠，包括有灯珠座体5，所述灯珠座体5设有第一焊盘601、第二焊盘602、第三焊盘603、第四焊盘604、第五焊盘605、以及第六焊盘606、第七焊盘607、第八焊盘608、第九焊盘609、第十焊盘610、以及用于连接在焊盘上的第一像素单元1、第二像素单元2、第三像素单元3、第四像素单元4，4个像素单元呈2*2排列；所述第一像素单元1包括有垂直结构的第一红光led芯片11、倒装结构的第一绿光led芯片12、倒装结构的第一蓝光led芯片13，所述第二像素单元2包括有垂直结构的第二红光led芯片21、倒装结构的第二绿光led芯片22、倒装结构的第二蓝光led芯片23，所述第三像素单元3包括有垂直结构的第三红光led芯片31、倒装结构的第三绿光led芯片32、倒装结构的第三蓝光led芯片33，所述第四像素单元4包括有垂直结构的第四红光led芯片41、倒装结构的第四绿光led芯片42、倒装结构的第四蓝光led芯片43，其中，每个led芯片上都设有极性相反的a电极和b电极，所述第一红光led芯片11的a电极贴装在所述第一焊盘601上、b电极通过第一空中飞线71与所述第二焊盘602电连接，所述第一绿光led芯片12的a电极贴装在所述第一焊盘601上、b电极贴装在所述第三焊盘603上，所述第一蓝光led芯片13的a电极贴装在所述第一焊盘601上、b电极贴装在所述第四焊盘604，所述第二红光led芯片21的a电极贴装在所述第五焊盘605上、b电极通过第二空中飞线72与所述第二焊盘602电连接，所述第二绿光led芯片22的a电极贴装在所述第五焊盘605上、b电极贴装在所述第三焊盘603上，所述第二蓝光led芯片23的a电极贴装在所述第五焊盘605上、b电极贴装在所述第四焊盘604；所述第三红光led芯片31的a电极贴装在所述第六焊盘606上、b电极通过第三空中飞线73与所述第七焊盘607电连接，所述第三绿光led芯片32的a电极贴装在所述第六焊盘606上、b电极贴装在所述第八焊盘608上，所述第四蓝光led芯片43的a电极贴装在所述第六焊盘606上、b电极贴装在所述第九焊盘609，所述第四红光led芯片41的a电极贴装在所述第十焊盘610上、b电极通过第四空中飞线74与所述第七焊盘607电连接，所述第四绿光led芯片42的a电极贴装在所述第十焊盘610上、b电极贴装在所述第八焊盘608上，所述第四蓝光led芯片43的a电极贴装在所述第十焊盘610上、b电极贴装在所述第九焊盘609。

8、优选的，所述第一焊盘601上设有贴装高低位，所述第一红光led芯片11的贴装位置比所述第一绿光led芯片12的贴装位置低和比所述第一蓝光led芯片13的贴装位置低。

9、优选的，所述第五焊盘605上设有贴装高低位，所述第二红光led芯片21的贴装位置比所述第二绿光led芯片22的贴装位置低和比所述第二蓝光led芯片23的贴装位置低。

10、优选的，所述第六焊盘606上设有贴装高低位，所述第三红光led芯片31的贴装位置比所述第三绿光led芯片32的贴装位置低和比所述第三蓝光led芯片33的贴装位置低。

11、优选的，所述第十焊盘610上设有贴装高低位，所述第四红光led芯片41的贴装位置比所述第四绿光led芯片42的贴装位置低和比所述第四蓝光led芯片43的贴装位置低。

12、优选的，所述灯珠座体5的上端面凹设有用于供第一像素单元1的各led芯片设置其中的第一反光腔10、用于供第二像素单元2的各led芯片设置其中的第二反光腔20、用于供第三像素单元3的各led芯片设置其中的第三反光腔30、用于供第四像素单元4的各led芯片设置其中的第四反光腔40。

13、与现有技术相比，本发明的有益效果是：

14、1、本案两像素的全彩smd led灯珠结构简单易实现，所述第一像素单元中的倒装结构的绿光led芯片、蓝光led芯片的设置和第二像素单元中的倒装结构的绿光led芯片、蓝光led芯片的设置，便于直接贴装在对应焊盘之间，如此不需要另外进行空中飞线焊线，有利于减少焊点的数量和可减少焊盘面积；而所述第一像素单元中的垂直结构的第一红光led芯片设置、所述第二像素单元中的垂直结构的第二红光led芯片设置，便于安装时使垂直结构的led芯片的一电极能够直接向下贴装至对应的焊盘上和使其剩余的另一电极朝上以便于后续通过空中飞线连接至另一焊盘上，其采用空中飞线数量较小，实施方便，另，由于采用有空中飞线，有利于减少焊盘的数量和切开间隙数量，本案两像素共采用了5个焊盘，其实施方便，与单像素采用4个焊盘的技术方案相比，本案只多增加了1个焊盘，与两像素8个焊盘的技术方案相比，本案减少了3个焊盘的尺寸空间，其有利于减小产品的外形尺寸，实用性好。

15、2、垂直结构的红光led芯片的厚度比倒装结构led芯片的厚度厚些，如此，本案的一些焊盘设有贴装高低位的设置，有利于降低贴装后垂直结构的红光led芯片的上端面所处高度，适应贴装后倒装结构的led芯片的上端面所处高度，有利于降低贴装后产品的整体碗杯深度，从而可减小smd led灯珠的外形尺寸，实用性好。

16、3、本案四像素的全彩smd led灯珠结构简单易实现，所述第一像素单元中的倒装结构的绿光led芯片、蓝光led芯片的设置和第二像素单元中的倒装结构的绿光led芯片、蓝光led芯片的设置，便于直接贴装在对应焊盘之间，如此不需要另外进行空中飞线焊线，有利于减少焊点的数量和可减少焊盘面积；而所述第一像素单元中的垂直结构的第一红光led芯片设置、所述第二像素单元中的垂直结构的第二红光led芯片设置，便于安装时使垂直结构的led芯片的一电极能够直接向下贴装至对应的焊盘上和使其剩余的另一电极朝上以便于后续通过空中飞线连接至另一焊盘上，其采用的空中飞线数量较小，实施方便，另，由于采用有空中飞线，有利于减少焊盘的数量和切开间隙数量，本案四像素共采用了10个焊盘，其实施方便，与单像素采用4个焊盘的技术方案相比，本案只多增加了5个焊盘，与四像素16个焊盘的技术方案相比，本案减少了11个焊盘的尺寸空间，其有利于减小产品的外形尺寸，实用性好。