虚拟像素二合一LED灯珠及其制备方法、显示屏与流程

本发明涉及半导体光电器件领域，尤其涉及一种虚拟像素二合一led灯珠及其制备方法、显示屏。

背景技术：

1、传统的显示屏用rgb灯珠一般为三色的led芯片各一个封装在基板上，再焊接到pcb上，形成显示屏。但一般焊接过程中会存在间隙，这导致基于rgb灯珠的显示屏的密度难以提升，显示像素少，清晰度差。目前常见的手段一者是缩小led芯片的尺寸，开发诸如miniled、micoled等新型芯片，但这些芯片往往存在转移难度高，生产良率较低的问题。另一种常见手段则是将六个led芯片(rgb各两个)封装到同一基板上，形成二合一的灯珠。参图1，为了实现各灯珠的分开控制，需要在基板正面布置较多的引线1a、通孔2a，而为了邻近通孔不短路，还需要覆盖绝缘绿油3a，这种绝缘绿油3a与封装胶的粘合作用较差，的使用时容易形成水汽通道，导致灯珠死灯，弱化显示效果。

技术实现思路

1、本发明所要解决的技术问题在于，提供一种虚拟像素二合一led灯珠，其可提升二合一灯珠的可靠性，延长使用寿命。

2、本发明还要解决的技术问题在于，提供一种虚拟像素二合一led灯珠的制备方法。

3、本发明还要解决的技术问题在于，提供一种显示屏。

4、为了解决上述问题，本发明公开了一种虚拟像素二合一led灯珠，其包括：

5、绝缘基板，所述绝缘基板的正面设有正面功能区，背面设有背面功能区；所述正面功能区包括设于绝缘基板正面中部的第一固晶区，对称分布于所述第一固晶区两侧的两个第二固晶区，设于一第二固晶区与第一固晶区之间的共极性焊线区，设于另一第二固晶区与第一固晶区之间的第一焊线区、第二焊线区以及对称分布于所述第一固晶区两侧并与所述第二固晶区同轴设置的两个第三焊线区；所述背面功能区包括分别与所述共极性焊线区、第一焊线区、第二焊线区、第三焊线区对应设置并电连接的共极性焊盘区、第一焊盘区、第二焊盘区和第三焊盘区；

6、发光芯片，其固定于所述第一固晶区、第二固晶区内；所述发光芯片包括红光led芯片、绿光led芯片和蓝光led芯片；和

7、封装胶层，设于所述绝缘基板和所述发光芯片的上方；

8、其中，任一发光芯片的数目为两个，其余的发光芯片的数目为一个，且数目为两个的发光芯片固定于所述第二固晶区，其余的发光芯片固定于所述第一固晶区。

9、作为上述技术方案的改进，包括2个红光led芯片，其为垂直结构，其一电极通过导电胶固定于所述第二固晶区内，另一电极通过焊线与所述第三焊线区电连接；

10、其中，一第二固晶区与所述共极性焊线区形成电连接。

11、作为上述技术方案的改进，所述第二固晶区、第一焊线区、第二焊线区、第三焊线区内均设有贯穿所述绝缘基板的通孔，所述通孔内设有导电介质。

12、作为上述技术方案的改进，所述第一固晶区包括分隔且同轴设置的第一固晶子区和第二固晶子区；

13、所述共极性焊线区包括分别与所述第一固晶子区、第二固晶子区同轴设置的第一共极性焊线子区和第二共极性焊线子区，且两者电连接；

14、所述第一焊线区、第二焊线区分别与所述第一固晶子区、第二固晶子区呈同轴设置。

15、作为上述技术方案的改进，包括2个红光led芯片、1个绿光led芯片和1个蓝光led芯片；

16、所述红光led芯片为垂直结构，其一电极通过导电胶固定于所述第二固晶区内，另一电极通过焊线与所述第三焊线区电连接；且一第二固晶区与所述共极性焊盘区形成电连接；

17、所述绿光led芯片为水平结构，其通过绝缘胶固定于所述第一固晶子区，其一电极通过焊线与所述第一共极性焊线子区电连接，另一电极通过焊线与第一焊线区电连接；

18、所述蓝光led芯片为水平结构，其通过绝缘胶固定于所述第二固晶子区，其一电极通过焊线与所述第二共极性焊线子区电连接，另一电极通过焊线与第二焊线区电连接。

19、作为上述技术方案的改进，所述绝缘基板包括依次层叠的第一绝缘基板和第二绝缘基板；

20、所述背面功能区设于所述第一绝缘基板的背面，所述正面功能区设于所述第二绝缘基板的正面；

21、所述第一绝缘基板的正面或所述第二绝缘基板的背面还设有散热功能区；所述散热功能区包括分别与所述共极性焊线区、第一焊线区、第二焊线区、第三焊线区对应设置的、且相互连通的第一散热区、第二散热区、第三散热区和第四散热区。

22、作为上述技术方案的改进，所述第三散热区和所述第四散热区通过引线连通。

23、作为上述技术方案的改进，所述散热功能区设于所述第一绝缘基板的正面；

24、所述第一散热区、第二散热区、第三散热区、第四散热区内均设有贯穿所述第一绝缘基板的第一通孔；

25、所述第一绝缘基板还在与所述第三焊线区对应的区域设有第二通孔；

26、所述第一通孔、第二通孔内均填充有导电介质。

27、相应的，本发明还公开了一种虚拟像素二合一led灯珠的制备方法，用于制备上述的显示屏用小间距led封装单元，其包括以下步骤：

28、s1、在绝缘基板的背面形成背面功能区；

29、s2、在绝缘基板的正面形成正面功能区；

30、s3、将背面功能区、正面功能区电连接；

31、s3、在所述正面功能区固定发光芯片；

32、s4、在绝缘基板的正面形成封装胶层。

33、相应的，本发明还公开了一种显示屏，其包括如上述的虚拟像素二合一led灯珠。

34、实施本发明，具有如下有益效果：

35、本发明的虚拟像素二合一led灯珠，包括绝缘基板、发光芯片和封装胶层，其中，绝缘基板的正面设置有呈特定排列的第一固晶区、第二固晶区、共极性焊线区、第一焊线区、第二焊线区和第三焊线区，其可有效减少正面引线的使用，优化正面图形区域的利用，减小绝缘基板的尺寸，且无需使用绿油，提升了二合一led灯珠的气密性，提升了其可靠性，延长了使用寿命。此外，本发明的虚拟像素二合一led灯珠还减少了发光芯片数量。具体的，通过设置rgb芯片中任一芯片为2个，其余芯片为1个的方式，减少了发光芯片的数量，即使得数目为2个的发光芯片共用数目为1的另两个发光芯片，形成虚拟像素。基于这种方案，减少了正面引线，提升了可靠性。

36、进一步的，本发明的虚拟像素二合一led灯珠中，将绝缘基板分为第一绝缘基板和第二绝缘基板，并在两者的结合处引入了散热功能区，其可提升二合一led灯珠的散热性能，进一步提升其可靠性。

技术特征：

1.一种虚拟像素二合一led灯珠，其特征在于，包括：

2.如权利要求1所述的虚拟像素二合一led灯珠，其特征在于，包括2个红光led芯片，其为垂直结构，其一电极通过导电胶固定于所述第二固晶区内，另一电极通过焊线与所述第三焊线区电连接；

3.如权利要求2所述的虚拟像素二合一led灯珠，其特征在于，所述第二固晶区、第一焊线区、第二焊线区、第三焊线区内均设有贯穿所述绝缘基板的通孔，所述通孔内设有导电介质。

4.如权利要求1所述的虚拟像素二合一led灯珠，其特征在于，所述第一固晶区包括分隔且同轴设置的第一固晶子区和第二固晶子区；

5.如权利要求4所述的虚拟像素二合一led灯珠，其特征在于，包括2个红光led芯片、1个绿光led芯片和1个蓝光led芯片；

6.如权利要求1～5任一项所述的虚拟像素二合一led灯珠，其特征在于，所述绝缘基板包括依次层叠的第一绝缘基板和第二绝缘基板；

7.如权利要求6所述的虚拟像素二合一led灯珠，其特征在于，所述第三散热区和所述第四散热区通过引线连通。

8.如权利要求6所述的虚拟像素二合一led灯珠，其特征在于，所述散热功能区设于所述第一绝缘基板的正面；

9.一种虚拟像素二合一led灯珠的制备方法，用于制备如权利要求1～8任意一项所述的显示屏用小间距led封装单元，其特征在于，包括以下步骤：

10.一种显示屏，其特征在于，包括如权利要求1～8任一项所述的虚拟像素二合一led灯珠。

技术总结本发明公开了一种虚拟像素二合一LED灯珠及其制备方法、显示屏，涉及半导体光电器件领域。其中，虚拟像素二合一LED灯珠包括：绝缘基板、发光芯片和封装胶层，绝缘基板的正面设有正面功能区，背面设有背面功能区；正面功能区包括第一固晶区，对称分布于第一固晶区两侧的第二固晶区，设于一第二固晶区与第一固晶区之间的共极性焊线区，设于另一第二固晶区与第一固晶区之间的第一焊线区、第二焊线区以及对称分布于第一固晶区两侧的两个第三焊线区；背面功能区包括共极性焊盘区、第一焊盘区、第二焊盘区和第三焊盘区；其中，任一发光芯片的数目为两个，其余的发光芯片的数目为一个，且数目为两个的发光芯片固定于第二固晶区，其余的发光芯片固定于第一固晶区。实施本发明，可提升虚拟像素二合一LED灯珠的可靠性。技术研发人员：冯超,卢鹏,周恒,胡加辉,金从龙受保护的技术使用者：江西省兆驰光电有限公司技术研发日：技术公布日：2024/9/29