电子组件及板组件的制作方法

本公开涉及一种电子组件。更具体地，本公开涉及一种多层陶瓷电容器。

背景技术：

1、通常，多层陶瓷电容器(mlcc)是安装在各种电子产品的电路板上并用于充电或放电的片式电容器，并且多层陶瓷电容器(mlcc)利用具有不同极性的内电极一个接一个地交替堆叠且陶瓷层介于其间的结构形成。

2、这种多层陶瓷电容器有利于减小尺寸，并且因为电容可与陶瓷层和内电极的层数成比例地增加，所以可实现高容量。最近，根据电子产品的高性能和多功能性的趋势，多层陶瓷电容器的使用正在增加。然而，随着电子产品的小型化和集成化的发展，多层陶瓷电容器的安装空间变得越来越有限。

3、另外，当施加电压时，由于陶瓷层的压电效应和电致伸缩效应，多层陶瓷电容器可能产生振动，并且所产生的振动可能通过板被放大以产生声学噪声。此外，板的谐振也可能产生声学噪声。由于多层陶瓷电容器的声学噪声与电容成比例，因此实现的容量越高，声学噪声越大，这影响用户便利性。

技术实现思路

1、实施例的一方面在于提供一种电子组件，该电子组件可在有限的空间中实现高容量并且通过抑制振动噪声来改善用户便利性。

2、然而，本公开的实施例要解决的问题不限于上述问题，并且可在本公开中包括的技术思想的范围内进行各种扩展。

3、根据实施例的电子组件包括：第一电容器；以及至少一个第二电容器，在堆叠方向上设置在所述第一电容器上。所述至少一个第二电容器和所述第一电容器中的每个包括介电层以及在所述堆叠方向上设置并且隔着所述介电层彼此间隔开的多个内电极。在所述堆叠方向上，所述第一电容器中的所述多个内电极之间的距离大于所述至少一个第二电容器中的所述多个内电极之间的距离。

4、所述第一电容器中包括的所述介电层的介电常数可比所述至少一个第二电容器中包括的所述介电层的介电常数低。

5、所述第一电容器和所述至少一个第二电容器中的每个中的所述多个内电极可包括在所述堆叠方向上交替设置的第一内电极和第二内电极。所述第一电容器和所述至少一个第二电容器中的每个可包括与所述第一内电极连接的第一外电极和与所述第二内电极连接的第二外电极。

6、所述第一电容器中的所述多个内电极之间的距离可以为所述至少一个第二电容器中的所述多个内电极之间的距离的1.2倍至2.5倍。所述电子组件还可包括一对框架端子。所述一对框架端子中的每个可包括结合到所述第一外电极或所述第二外电极的结合部以及设置在所述结合部的下端处的安装部，所述安装部在所述堆叠方向上可设置在距所述第一电容器一定距离处。

7、所述第一电容器中包括的所述第一外电极可与所述至少一个第二电容器中包括的所述第一外电极间隔开。

8、所述第一电容器中包括的所述第二外电极可与所述至少一个第二电容器中包括的所述第二外电极间隔开。

9、所述第一电容器中的所述多个内电极之间的距离可以为所述至少一个第二电容器中的所述多个内电极之间的距离的1.5倍至2.5倍。根据另一实施例的电子组件包括：多个电容器，沿堆叠方向安置；以及连接部，将所述多个电容器电连接。所述多个电容器中的每个包括介电层以及在所述堆叠方向上设置并且隔着所述介电层彼此间隔开的多个内电极。在所述堆叠方向上，在所述多个电容器中，最上面的电容器中的所述多个内电极之间的距离小于其余电容器中的所述多个内电极之间的距离。

10、所述其余电容器可包括单个电容器。另一方面，所述其余电容器可包括两个或更多个电容器。

11、所述最上面的电容器中包括的所述介电层的介电常数可比所述其余电容器中包括的所述介电层的介电常数高。

12、所述多个内电极可包括在所述堆叠方向上交替设置的第一内电极和第二内电极，并且所述多个电容器中的每个可包括与所述第一内电极连接的第一外电极和与所述第二内电极连接的第二外电极。

13、所述其余电容器中的所述多个内电极之间的距离为所述最上面的电容器中的所述多个内电极之间的距离的1.2倍至2.5倍。

14、所述电子组件还可包括一对框架端子。所述一对框架端子中的每个可包括结合到所述第一外电极或所述第二外电极的结合部以及设置在所述结合部的下端处的安装部，所述安装部在所述堆叠方向上设置在距所述多个电容器中的在所述堆叠方向上的最下面的电容器一定距离处。

15、所述连接部可将所述多个电容器中的在所述堆叠方向上的最下面的电容器中包括的所述第一外电极与其余电容器中包括的所述第一外电极物理隔开。

16、所述连接部可将所述多个电容器中的所述最下面的电容器中包括的所述第二外电极与其余电容器中包括的所述第二外电极物理隔开。

17、根据另一实施例的板组件包括：如上所述的电子组件；以及板，所述板上设置有引出端子，其中，所述电子组件通过所述引出端子安装在所述板上。

18、根据实施例的电子组件可通过电容器的堆叠结构在有限的空间中实现高容量，并且可根据多个电容器之间的结构差异来减小振动噪声。

技术特征：

1.一种电子组件，包括：

2.根据权利要求1所述的电子组件，其中：

3.根据权利要求1或2所述的电子组件，其中：

4.根据权利要求1或2所述的电子组件，其中，所述第一电容器中的所述多个内电极之间的距离为所述至少一个第二电容器中的所述多个内电极之间的距离的1.2倍至2.5倍。

5.根据权利要求3所述的电子组件，所述电子组件还包括一对框架端子，所述一对框架端子中的每个包括结合到所述第一外电极或所述第二外电极的结合部以及设置在所述结合部的下端处的安装部，所述安装部在所述堆叠方向上设置在距所述第一电容器一定距离处。

6.根据权利要求3所述的电子组件，其中：

7.根据权利要求6所述的电子组件，其中，所述第一电容器中包括的所述第二外电极与所述至少一个第二电容器中包括的所述第二外电极间隔开。

8.根据权利要求1或2所述的电子组件，其中，所述第一电容器中的所述多个内电极之间的距离为所述至少一个第二电容器中的所述多个内电极之间的距离的1.5倍至2.5倍。

9.一种电子组件，包括：

10.根据权利要求9所述的电子组件，其中：

11.根据权利要求9所述的电子组件，其中：

12.根据权利要求9所述的电子组件，其中：

13.根据权利要求9或12所述的电子组件，其中：

14.根据权利要求13所述的电子组件，其中，所述其余电容器中的所述多个内电极之间的距离为所述最上面的电容器中的所述多个内电极之间的距离的1.2倍至2.5倍。

15.根据权利要求13所述的电子组件，所述电子组件还包括一对框架端子，所述一对框架端子中的每个包括结合到所述第一外电极或所述第二外电极的结合部以及设置在所述结合部的下端处的安装部，所述安装部在所述堆叠方向上设置在距所述多个电容器中的在所述堆叠方向上的最下面的电容器一定距离处。

16.根据权利要求13所述的电子组件，其中，所述连接部将所述多个电容器中的在所述堆叠方向上的最下面的电容器中包括的所述第一外电极与其余电容器中包括的所述第一外电极物理隔开。

17.根据权利要求16所述的电子组件，其中，所述连接部将所述多个电容器中的所述最下面的电容器中包括的所述第二外电极与其余电容器中包括的所述第二外电极物理隔开。

18.一种板组件，包括：

技术总结提供一种电子组件及板组件。所述电子组件包括：第一电容器；以及至少一个第二电容器，在堆叠方向上设置在所述第一电容器上。所述至少一个第二电容器和所述第一电容器中的每个包括介电层以及在所述堆叠方向上设置并且隔着所述介电层彼此间隔开的多个内电极。所述第一电容器中的基于所述堆叠方向的所述多个内电极之间的距离大于所述至少一个第二电容器中的基于所述堆叠方向的所述多个内电极之间的距离。技术研发人员：赵范俊受保护的技术使用者：三星电机株式会社技术研发日：技术公布日：2024/10/10