电子设备的制作方法

本申请属于电子设备，具体涉及一种电子设备。

背景技术：

1、相关技术中，通过大型设备以热贴轧制工艺，使钛合金卷材与铝合金卷材形成金属复合材料条，再通过折弯工艺使金属复合材料条形成手机的外框结构。而后采用深熔焊或者高功率激光焊的方式使铝合金框体与外框结构结合在一起，以形成电子设备的天线装置。该设置导致电子设备的加工工艺繁复，加工工序多，大大提高了产品的生产成本。且外框结构和铝合金框体通过焊接的方式连接，对焊接的点位可靠性要求高，焊接面积大，易出现虚焊的问题，导致产品的良品率很低。

技术实现思路

1、本申请实施例的目的是提供一种电子设备，能够有效解决或改善电子设备的天线的生产成本高及良品率低的技术问题。

2、本申请实施例提供了一种电子设备，包括：金属框体，金属框体设有缝隙、第一断口、第二断口和回地部，缝隙将金属框体分割出天线臂和主地部，天线臂位于第一断口和第二断口之间，回地部连接主地部和天线臂；金属带，金属带环绕于金属框体的外周侧，金属带设有第三断口和第四断口，第三断口与第一断口相对设置，第四断口与第二断口相对设置；衔接弹片，设于金属带，衔接弹片抵接于天线臂；连接部，设于金属带，连接部与主地部电连接；粘接部，金属带和金属框体通过粘接部连接；其中，金属带的硬度大于金属框体的硬度。

3、本申请实施例中，电子设备包括金属框体、金属带、衔接弹片、连接部和粘接部。

4、金属带环绕于金属框体的外周侧，金属带和金属框体通过粘接部连接。也即，采用贴片的方式，通过粘接部将金属带装配于金属框体的外周侧。金属带作为电子设备的侧部的外观面。

5、金属带位于金属框体的外周侧，金属带作为外观面与外界接触。由于金属带的硬度大于金属框体的硬度，故而，能够提升电子设备的整机结构强度，能够提升电子设备的耐磨损性，且有利于提升电子设备的外观美观性及握持手感。

6、该结构设置在保证电子设备的使用性能的同时，降低了电子设备的加工难度，简化了电子设备的加工工序，有利于降低电子设备的生产成本。同时，该结构设置避免了大面积焊接金属框体和金属带，降低了电子设备的装配精度要求，有利于提升电子设备的良品率。

7、进一步地，金属框体设有缝隙，缝隙将金属框体分割出天线臂和主地部，天线臂位于第一断口和第二断口之间，金属框体的回地部连接主地部和天线臂。金属带上的衔接弹片抵接于天线臂，也即，金属带上的衔接弹片与天线臂电连接，金属带上的连接部与主地部电连接，金属带的第三断口与第一断口相对设置，金属带的第四断口与第二断口相对设置。电子设备通电后，电子设备的射频芯片工作，电流经过电路板的馈电弹片，经天线臂上的馈电舌片流向天线臂。天线臂上的电流分两路。一路经金属带上的衔接弹片流向金属带，沿着连接部回到主地部。另一路经回地部流向主地部。整个电路形成两个并联的震荡环天线电路，向外不停发射天线电磁波，实现天线的功能。

技术特征：

1.一种电子设备，其特征在于，包括：

2.根据权利要求1所述的电子设备，其特征在于，所述粘接部包括粘接段，所述粘接段的形状为圈状，所述衔接弹片和所述连接部均位于所述粘接段围设的区域内。

3.根据权利要求2所述的电子设备，其特征在于，所述粘接段位于所述天线臂的外边缘处，且所述粘接段环绕所述天线臂的外边缘设置。

4.根据权利要求1至3中任一项所述的电子设备，其特征在于，所述衔接弹片包括：

5.根据权利要求4所述的电子设备，其特征在于，所述衔接段的数量为多个，多个所述衔接段沿所述主体段的周向间隔布置。

6.根据权利要求1至3中任一项所述的电子设备，其特征在于，所述天线臂的一部分朝所述主地部凹陷以形成凹部，所述衔接弹片容纳于所述凹部。

7.根据权利要求1至3中任一项所述的电子设备，其特征在于，所述天线臂设有过孔；

8.根据权利要求1至3中任一项所述的电子设备，其特征在于，所述第一断口的轮廓面和所述第三断口的轮廓面相对设置；和/或

9.根据权利要求1至3中任一项所述的电子设备，其特征在于，还包括：

10.根据权利要求9所述的电子设备，其特征在于，还包括：

技术总结本申请公开了一种电子设备，包括：金属框体，金属框体设有缝隙、第一断口、第二断口和回地部，缝隙将金属框体分割出天线臂和主地部，天线臂位于第一断口和第二断口之间，回地部连接主地部和天线臂；金属带，金属带环绕于金属框体的外周侧，金属带设有第三断口和第四断口，第三断口与第一断口相对设置，第四断口与第二断口相对设置；衔接弹片，设于金属带，衔接弹片抵接于天线臂；连接部，设于金属带，连接部与主地部电连接；粘接部，金属带和金属框体通过粘接部连接；其中，金属带的硬度大于金属框体的硬度。技术研发人员：苏薇国受保护的技术使用者：维沃移动通信有限公司技术研发日：技术公布日：2024/10/17