大芯数超低矮化板间高速连接器的制作方法

本发明属于连接器，尤其涉及大芯数超低矮化板间高速连接器。

背景技术：

1、5g通信技术的到来，6g通信技术的快速发展，大体积、重量化设备的时代已经过去，小型化、轻量化、集成化电子通信系统正慢慢崛起，这对通信设备的信号传输速率和传输质量要求越来越高，同时也要求连接器体积要小，并具有大量的信号传输通道数。

2、现有的板间连接器大多为小芯数，通常采用直插式或smt封装，即使有采用bga封装，也难以同时具有超大芯数与超低矮化的特点。如何保证连接器在面对信号定义复杂的电路板及超低矮板间距等应用场景下实现信号的大容量、高速率传输已成为一个难题。

技术实现思路

1、本发明针对现有技术中的问题，提出如下技术方案：

2、大芯数超低矮化板间高速连接器，包括可插拔连接的插头和插座，所述插头包括塑胶头壳体、端子合件和球导体一，所述塑胶头壳体上开设有容纳端子合件的独立式腔体一，所述独立式腔体一的数量为多个、且贯通设置在塑胶头壳体上，所述端子合件包括微型刚性接触导体、固定在独立式腔体一内部的插针端子，所述插针端子的固定端装配球导体一、插接端装配微型刚性接触导体；

3、所述插座包括塑胶座壳体、接触端子和球导体二，所述塑胶座壳体具有一矩形空腔，所述塑胶座壳体上开设有容纳接触端子的独立式腔体二，独立式腔体二的数量与独立式腔体一一致，所述独立式腔体二贯通设置在塑胶座壳体上并与矩形空腔联通，所述接触端子的固定端配合球导体二、插接端延伸至矩形空腔内部；

4、插头和插座插接时，塑胶头壳体位于矩形空腔的内部，接触端子的插接端插入独立式腔体一的内部与微型刚性接触导体配合，端子合件和接触端子配合形成独立的信号传输单元。

5、作为上述技术方案的优选，所述插针端子的固定端开设有容纳球导体一的锥形坑一，所述插针端子的插接端开设有容纳微型刚性接触导体的半封闭式圆柱形孔一，所述微型刚性接触导体与半封闭式圆柱形孔一压接配合；

6、所述接触端子的固定端开设有容纳球导体二的锥形坑二，插接端开设有容纳微型刚性接触导体的半封闭式圆柱形孔二；

7、所述球导体一通过bga植球的方式固定到锥形坑一中；所述球导体二通过bga植球的方式固定到锥形坑二中。

8、作为上述技术方案的优选，所述独立式腔体一、所述半封闭式圆柱形孔一和所述半封闭式圆柱形孔二的插接端均设置有倒角。

9、作为上述技术方案的优选，所述接触端子上开设有与半封闭式圆柱形孔二贯通的电镀工艺孔。

10、作为上述技术方案的优选，所述独立式腔体一为两段式通孔结构，包括联通设置的小腔体单元和大腔体单元，所述小腔体单元与插针端子装配，所述大腔体单元与微型刚性接触导体非接触式连接。

11、作为上述技术方案的优选，所述小腔体单元内部设置有阶梯，所述插针端子上设置有与阶梯配合过盈倒刺结构一、与小腔体单元内壁过盈配合的固定结构一；

12、所述独立式腔体二内部设置有阶梯，所述接触端子上设置有与阶梯配合的过盈倒刺结构二、与独立式腔体二内壁过盈配合的固定结构二。

13、作为上述技术方案的优选，所述塑胶座壳体的外部设置有数量为多个、且深度不同的掏料槽；

14、所述塑胶座壳体的固定端设置有凸筋结构，所述凸筋结构沿塑胶座壳体的长度方向分布；

15、所述塑胶头壳体的固定端设置有圆形凸台。

16、作为上述技术方案的优选，所述塑胶头壳体上设置有防斜插键，所述防斜插键的数量为多个、且呈非对称式分布；所述矩形空腔的内壁上设置有与防斜插键匹配的防斜插键槽；

17、插头和插座插接配合时，防斜插键插入防斜插键槽的内部，防斜插键和防斜插键槽组成防斜插结构。

18、作为上述技术方案的优选，所述塑胶头壳体上设置有防错插键；所述塑胶座壳体上设置有与防错插键匹配的防错插键槽，防错插键槽与矩形空腔贯通；

19、插头和插座插接配合时，防错插键插入防错插键槽的内部，防错插键和防错插键槽组成防错插结构。

20、作为上述技术方案的优选，所述塑胶头壳体的固定端设置有数量为多个的透锡台阶一；

21、所述塑胶座壳体的固定端设置有数量为多个的透锡台阶二。

22、本发明的有益效果为：

23、1.本大芯数超低矮化板间高速连接器，将塑胶头壳体、塑胶座壳体进行超低矮化结构设计，在连接器具有大芯数的同时，实现连接器的超低矮化，实现连接器的超大芯数和超低矮化并存，使得本申请中的连接器适用于狭窄空间内海量数据的高速率传输。

24、2.本大芯数超低矮化板间高速连接器，通过对塑胶座壳体底侧进行结构改善，并在塑胶座壳体两侧针对高温翘曲问题进行结构优化，有效减小了因大芯数和连接器超低矮化造成连接器强度较弱的影响，满足了该连接器在大数据量、超低矮板间距、传输速率要求高等应用场景的使用要求。

25、3.本大芯数超低矮化板间高速连接器，端子合件和接触端子的接触方式采用刚性针孔式接触，主要表现为微型刚性接触导体与半封闭式圆柱形孔二之间为360°接触，即多点接触，在强振动冲击环境中不易失效。

26、本大芯数超低矮化板间高速连接器采用的刚性针孔式接触与其它超低矮板间连接器的弹片式接触方式相比，在强振动冲击环境中，具有优异的电接触性能与高稳定性，使得本申请中的连接器更适用于强振动冲击环境。

技术特征：

1.大芯数超低矮化板间高速连接器，包括可插拔连接的插头(1)和插座(2)，其特征在于，所述插头(1)包括塑胶头壳体(10)、端子合件(11)和球导体一(12)，所述塑胶头壳体(10)上开设有容纳端子合件(11)的独立式腔体一(103)，所述独立式腔体一(103)的数量为多个、且贯通设置在塑胶头壳体(10)上，所述端子合件(11)包括微型刚性接触导体(110)、固定在独立式腔体一(103)内部的插针端子(120)，所述插针端子(120)的固定端装配球导体一(12)、插接端装配微型刚性接触导体(110)；

2.根据权利要求1所述的大芯数超低矮化板间高速连接器，其特征在于，所述插针端子(120)的固定端开设有容纳球导体一(12)的锥形坑一(123)，所述插针端子(120)的插接端开设有容纳微型刚性接触导体(110)的半封闭式圆柱形孔一(124)，所述微型刚性接触导体(110)与半封闭式圆柱形孔一(124)压接配合；

3.根据权利要求2所述的大芯数超低矮化板间高速连接器，其特征在于，所述独立式腔体一(103)、所述半封闭式圆柱形孔一(124)和所述半封闭式圆柱形孔二(215)的插接端均设置有倒角。

4.根据权利要求2所述的大芯数超低矮化板间高速连接器，其特征在于，所述接触端子(21)上开设有与半封闭式圆柱形孔二(215)贯通的电镀工艺孔(211)。

5.根据权利要求2所述的大芯数超低矮化板间高速连接器，其特征在于，所述独立式腔体一(103)为两段式通孔结构，包括联通设置的小腔体单元(1031)和大腔体单元(1032)，所述小腔体单元(1031)与插针端子(120)装配，所述大腔体单元(1032)与微型刚性接触导体(110)非接触式连接。

6.根据权利要求5所述的大芯数超低矮化板间高速连接器，其特征在于，所述小腔体单元(1031)内部设置有阶梯，所述插针端子(120)上设置有与阶梯配合过盈倒刺结构一(122)、与小腔体单元(1031)内壁过盈配合的固定结构一(121)；

7.根据权利要求1所述的大芯数超低矮化板间高速连接器，其特征在于，所述塑胶座壳体(20)的外部设置有数量为多个、且深度不同的掏料槽(201)；

8.根据权利要求1所述的大芯数超低矮化板间高速连接器，其特征在于，所述塑胶头壳体(10)上设置有防斜插键(100)，所述防斜插键(100)的数量为多个、且呈非对称式分布；所述矩形空腔(206)的内壁上设置有与防斜插键(100)匹配的防斜插键槽(200)；

9.根据权利要求1所述的大芯数超低矮化板间高速连接器，其特征在于，所述塑胶头壳体(10)上设置有防错插键(102)；所述塑胶座壳体(20)上设置有与防错插键(102)匹配的防错插键槽(202)，防错插键槽(202)与矩形空腔(206)贯通；

10.根据权利要求1所述的大芯数超低矮化板间高速连接器，其特征在于，所述塑胶头壳体(10)的固定端设置有数量为多个的透锡台阶一(101)；

技术总结本发明属于连接器技术领域，尤其涉及大芯数超低矮化板间高速连接器，包括可插拔连接的插头和插座，插头包括塑胶头壳体、端子合件和球导体一，塑胶头壳体上开设有容纳端子合件的独立式腔体一，独立式腔体一的数量为多个、且贯通设置在塑胶头壳体上，端子合件包括微型刚性接触导体、固定在独立式腔体一内部的插针端子，插针端子的固定端装配球导体一、插接端装配微型刚性接触导体；插座包括塑胶座壳体、接触端子和球导体二。本技术方案中，将塑胶头壳体、塑胶座壳体进行超低矮化结构设计，在连接器具有大芯数的同时，实现连接器的超低矮化，实现连接器的超大芯数和超低矮化并存，使得本申请中的连接器适用于狭窄空间内海量数据的高速率传输。技术研发人员：李应朝,李欣兴,岳二团受保护的技术使用者：上海航天科工电器研究院有限公司技术研发日：技术公布日：2024/10/17