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一种贴片式PCB板散热结构的制作方法

  • 国知局
  • 2024-11-06 14:29:58

本发明涉及pcb板散热,具体为一种贴片式pcb板散热结构。

背景技术:

1、随着电子技术的飞速发展,贴片式pcb板因其集成度高、体积小、重量轻等优势,在各类电子设备中得到了广泛应用。然而,高集成度也意味着pcb板上发热元件的密集布局,使得散热问题成为制约电子设备性能稳定性的关键因素。

2、目前,pcb板的散热方式多种多样,但普遍存在散热效率低、占用空间大或成本高昂的问题。传统的散热结构,如直接在pcb板表面粘贴大面积散热片,虽能有效散热,但显著增加了设备的体积和重量,导致pcb板安装空间受到极大影响,不符合现代电子设备轻薄化的发展趋势。而一些采用复杂散热技术的方案,如液冷散热,加设风扇,则因成本高昂、维护复杂、故障率高,并不能适用于所有pcb板中。

技术实现思路

1、本发明的目的在于提供一种贴片式pcb板散热结构,以解决上述背景技术中提出的问题。

2、为实现上述目的,本发明提供如下技术方案:

3、一种贴片式pcb板散热结构,包括

4、散热片,所述散热片设置于pcb板主体上,所述散热片由导热性强的金属材料制成,并与pcb板主体表面的发热元件相接触,所述散热片整体呈u形设计,所述散热片包括有第一基板,所述第一基板的外侧设置有第一扩展套,所述第一扩展套的数量为四,且每个第一扩展套均可沿着第一基板的外侧移动,所述第一扩展套的顶部活动连接有侧板;

5、第一调节机构,设置第一基板内部,用于控制第一扩展套沿着第一基板的两侧进行移动,所述第一调节机构包括有一号齿轮,所述一号齿轮的顶部设置有第一旋钮,所述第一旋钮的顶端突出于第一基板的顶面;

6、第二调节机构,同样设置于第一基板内部,用于控制第一扩展套沿着第一基板的两端进行移动,所述第二调节机构包括有二号齿轮,所述二号齿轮的底部设置有第二旋钮,所述第一基板的底部开设有一号孔洞,所述第一基板位于该孔洞中。

7、优选的,所述散热片包括有散热面和吸热面,且与pcb板主体上的发热元件的接触面为吸热面,其余面均为散热面,所述散热面上开设有数量若干的微通道,所述微通道的表面积微小且密集,通过微通道可以增加空气与pcb板主体散热面的接触面积。

8、优选的,所述散热片内部还设置有热管,所述热管的两端分别为受热端和冷端,所述热管的内部填充有乙醇作为工作介质,所述热管的受热端与散热片的吸热面直接接触,所述热管的冷端与散热片的散热面直接接触。

9、优选的,所述一号齿轮的两侧分别设置有一个第一连动板,两个所述第一连动板的对应面分别开设有与一号齿轮外沿相互啮合的齿轮槽,所述二号齿轮的两侧分别设置有一个第二连动板,两个所述第二连动板的对应面分别开设有与二号齿轮外沿相互啮合的齿轮槽。

10、优选的,所述第一基板的两侧开设有横向活动槽,所述横向活动槽的内壁活动连接有第一导热板,所述第一基板的两端分别开设有纵向活动槽,所述纵向活动槽的内壁活动连接有第二导热板,所述第一导热板的一侧与第一扩展套的内腔相接触,另一侧与第一连动板的一端固定连接,所述第二导热板的一侧与第一扩展套的内腔相接触,另一侧与第二连动板的一端固定连接。

11、优选的,所述散热片的底部开设有安装槽,用于容纳并固定发热元件,通过调整第一扩展套之间的间距可调节安装槽的大小。

12、优选的,所述pcb板主体的表面还设置有散热座,所述散热座与pcb板主体表面的发热元件相接触,所述散热座包括有第二基座,所述第二基座的外侧设置有第二扩展套,所述第二扩展套的数量为四且可沿着第二扩展套的外侧移动,所述第二基座的顶部设置有弹力座,所述第二扩展套的内腔顶部开设有多个定位槽,所述定位槽的顶壁开设有操作槽,所述操作槽的内壁设置有压板,且压板突出于第二扩展套的顶面。

13、优选的,所述弹力座的内壁设置有弹簧,所述弹力座的顶部两侧与定位槽的内壁两侧设置为相互适配的斜角。

14、优选的,所述第一调节机构、第二调节机构、弹力座、压板由导热性强的金属材料制成。

15、优选的,所述散热片的两侧设置有焊脚,所述焊脚通过表面贴装技术,牢固地焊接在pcb板的指定位置,从而确保散热片的底部能够紧密且稳定地与pcb板的发热部位接触。

16、与现有技术相比,本发明的有益效果是:

17、1.本发明中,通过在pcb板的发热元件上增加u形散热片,显著提升了散热效率并减小了占用空间,u形设计不仅增加了散热面积,还通过导热性强的金属材料快速传导热量,有效解决了传统散热方式中散热效率低和占用空间大的技术难题,使得pcb板在安装时更为便捷,同时降低了整体成本,符合贴片式pcb板轻薄化、高效化的发展趋势;

18、2.本发明中,根据pcb板的散热需求,将散热片设计为可伸缩式,在低能耗散热需求小的工作环境中,散热片可收缩,使pcb板整体占用空间更小,节约安装空间,在pcb板散热需求量大时,可将散热片展开,大幅增加散热面积,从而适应不同工作负载下的散热需求;

19、3.本发明中,在散热片内部集成微通道结构和嵌入热管,微细管道极大地增加了空气与散热板的接触面积,使得热量能够更快速地被分散和传递,热管的高效热传导性能,则进一步加速了热量在散热片内部的传递和扩散,显著提升了散热效率,使得pcb板上的发热元件能够在更高的工作负荷下保持稳定的性能。

技术特征:

1.一种贴片式pcb板散热结构,其特征在于,包括

2.根据权利要求1所述的一种贴片式pcb板散热结构,其特征在于:所述散热片(2)包括有散热面和吸热面,且与pcb板主体(1)上的发热元件的接触面为吸热面,其余面均为散热面,所述散热面上开设有数量若干的微通道(21),所述微通道(21)的表面积微小且密集,通过微通道(21)可以增加空气与pcb板主体(1)散热面的接触面积。

3.根据权利要求1所述的一种贴片式pcb板散热结构,其特征在于:所述散热片(2)内部还设置有热管(22),所述热管(22)的两端分别为受热端和冷端,所述热管(22)的内部填充有乙醇作为工作介质,所述热管(22)的受热端与散热片(2)的吸热面直接接触,所述热管(22)的冷端与散热片(2)的散热面直接接触。

4.根据权利要求1所述的一种贴片式pcb板散热结构,其特征在于:所述一号齿轮(271)的两侧分别设置有一个第一连动板(272),两个所述第一连动板(272)的对应面分别开设有与一号齿轮(271)外沿相互啮合的齿轮槽,所述二号齿轮(281)的两侧分别设置有一个第二连动板(282),两个所述第二连动板(282)的对应面分别开设有与二号齿轮(281)外沿相互啮合的齿轮槽。

5.根据权利要求4所述的一种贴片式pcb板散热结构,其特征在于:所述第一基板(25)的两侧开设有横向活动槽(251),所述横向活动槽(251)的内壁活动连接有第一导热板(252),所述第一基板(25)的两端分别开设有纵向活动槽(253),所述纵向活动槽(253)的内壁活动连接有第二导热板(254),所述第一导热板(252)的一侧与第一扩展套(24)的内腔相接触,另一侧与第一连动板(272)的一端固定连接,所述第二导热板(254)的一侧与第一扩展套(24)的内腔相接触,另一侧与第二连动板(282)的一端固定连接。

6.根据权利要求1所述的一种贴片式pcb板散热结构,其特征在于:所述散热片(2)的底部开设有安装槽(23),用于容纳并固定发热元件,通过调整第一扩展套(24)之间的间距可以调节安装槽(23)的大小。

7.根据权利要求1所述的一种贴片式pcb板散热结构,其特征在于:所述pcb板主体(1)的表面还设置有散热座(3),所述散热座(3)与pcb板主体(1)表面的发热元件相接触,所述散热座(3)包括有第二基座(31),所述第二基座(31)的外侧设置有第二扩展套(32),所述第二扩展套(32)的数量为四且可沿着第二扩展套(32)的外侧移动,所述第二基座(31)的顶部设置有弹力座(33),所述第二扩展套(32)的内腔顶部开设有多个定位槽(321),所述定位槽(321)的顶壁开设有操作槽(322),所述操作槽(322)的内壁设置有压板(323),且压板(323)突出于第二扩展套(32)的顶面。

8.根据权利要求7所述的一种贴片式pcb板散热结构,其特征在于:所述弹力座(33)的内壁设置有弹簧(331),所述弹力座(33)的顶部两侧与定位槽(321)的内壁两侧设置为相互适配的斜角。

9.根据权利要求1或7所述的一种贴片式pcb板散热结构,其特征在于:所述第一调节机构(27)、第二调节机构(28)、弹力座(33)、压板(323)由导热性强的金属材料制成。

10.根据权利要求1或7所述的一种贴片式pcb板散热结构,其特征在于:所述散热片(2)的两侧设置有焊脚,所述焊脚通过表面贴装技术,牢固地焊接在pcb板的指定位置,从而确保散热片(2)的底部能够紧密且稳定地与pcb板的发热部位接触。

技术总结本发明涉及PCB板散热技术领域,尤其为一种贴片式PCB板散热结构,包括散热片,散热片设置于PCB板主体上,散热片由导热性强的金属材料制成,并与PCB板主体表面的发热元件相接触,散热片整体呈U形设计,散热片包括有第一基板,第一基板的外侧设置有第一扩展套,第一扩展套的数量为四,且每个第一扩展套均可沿着第一基板的外侧移动,本发明中,通过在PCB板的发热元件上增加U形散热片,显著提升了散热效率并减小了占用空间,U形设计不仅增加了散热面积,还通过导热性强的金属材料快速传导热量,有效解决了传统散热方式中散热效率低和占用空间大的技术难题,使得PCB板在安装时更为便捷,同时降低了整体成本。技术研发人员:何淦,孙威,施丹锋受保护的技术使用者:杭州江湾智能科技有限公司技术研发日:技术公布日:2024/11/4

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