一种芯片设计检测装置的制作方法

本技术涉及芯片检测，具体为一种芯片设计检测装置。

背景技术：

1、芯片在制造加工完成后，需要进行相关的检测工作，以便及时发现芯片的瑕疵，从而提高成品质量，随着检测技术的不断发展，芯片的检测工作也主要交由专门的检测设备来完成。

2、经检索，专利号为cn219016502u的中国实用新型专利中公开一种芯片检测装置，具体公开了包括箱体，所述箱体内设置有活动仓，所述活动仓内壁固定连接有同步电机，所述同步电机的输出轴固定连接有收卷辊，所述收卷辊另一端固定连接有转轴，所述活动仓内壁固定连接有轴承，所述转轴另一端穿设在轴承内，所述收卷辊表面固定连接有钢丝绳，通过结合该实用新型专利的图文可知，该实用新型专利中，检测芯片时芯片无法固定会导致检测结果存在误差，并且活动板在下压过程中如果下压过度会对芯片造成损伤，故而提出一种芯片检测装置解决上述问题。

技术实现思路

1、针对现有技术的不足，本实用新型提供了一种芯片设计检测装置，具备方便固定芯片并且检测时保护芯片等优点，解决了检测芯片时芯片无法固定会导致检测结果存在误差，并且活动板在下压过程中如果下压过度会对芯片造成损伤的问题。

2、为实现上述方便固定芯片并且检测时保护芯片的目的，本实用新型提供如下技术方案：一种芯片设计检测装置，包括底板，所述底板的顶部固定连接有支撑柱，所述支撑柱的顶部固定连接有光电传感器，所述底板的顶部设置有夹持结构，所述底板的顶部设置有检验结构；

3、所述夹持结构包括电机、螺纹杆、移动板、连接柱、承重板、侧板、移动杆、弹簧、挤压板、软垫、滑块和滑槽，所述底板的左侧固定连接有电机，所述电机的输出端设置有螺纹杆，所述螺纹杆的外部设置有移动板，所述移动板的顶部固定连接有连接柱，所述连接柱的顶部固定连接有承重板，所述承重板的顶部固定连接有数量为两个的侧板，两个所述侧板的相离面均设置有移动杆，两个所述移动杆的外部均设置有弹簧，两个所述移动杆的外部均固定连接有弹簧，两个所述移动杆的相对面均固定连接有挤压板，两个所述挤压板的相对面均固定连接有软垫，两个所述挤压板的底部均固定连接有滑块，所述承重板的顶部开设有数量为两个的滑槽。

4、进一步，所述检验结构包括支撑板、顶板、电动伸缩杆、安装板、检测探头和重力感应器，所述底板的顶部固定连接有支撑板，所述支撑板的正面固定连接有顶板，所述顶板的底部固定连接有电动伸缩杆，所述电动伸缩杆的底部固定连接有安装板，所述安装板的底部固定连接有检测探头，所述承重板的顶部设置有重力感应器，方便检验芯片时保护芯片。

5、进一步，所述底板的左侧开设有与螺纹杆相适配的转动孔，所述螺纹杆的一端贯穿转动孔并延伸至底板的内部与底板的内右壁转动连接，方便螺纹杆正常转动。

6、进一步，所述移动板的左侧开设有与螺纹杆相适配的螺纹孔，所述底板的顶部开设有与连接柱相适配的凹槽，方便连接柱可以左右移动并且移动板在移动过程中不会出现转动。

7、进一步，两个所述侧板的相离面均开设有与移动杆相适配的固定孔，两个所述移动杆的一端分别贯穿固定孔，方便移动杆带动挤压板移动。

8、进一步，两个所述挤压板分别通过滑块和滑槽与承重板滑动连接，保证挤压板平行移动。

9、与现有技术相比，本申请的技术方案具备以下有益效果：

10、1、该芯片设计检测装置，通过设置夹持结构，使两个移动杆带动两个挤压板向相离面移动，弹簧收缩，将芯片放置在重力感应器的顶部，松开两个移动杆，弹簧的形变力带动两个挤压板向相对面移动，从而固定芯片，电机运行带动螺纹杆转动，移动板带动芯片向右移动，方便固定芯片，放置检测芯片时出现误差。

11、2、该芯片设计检测装置，通过设置检验结构，芯片向右移动，光电传感器感应到芯片到达指定位置时，使电机不再运行，电动伸缩杆伸长，检测探头下压，重力感应器感应到重力增加说明检测探头已与芯片接触，使电动伸缩杆停止伸长，对芯片进行检测，防止检测芯片时对芯片造成损坏。

技术特征：

1.一种芯片设计检测装置，包括底板(1)，其特征在于：所述底板(1)的顶部固定连接有支撑柱(2)，所述支撑柱(2)的顶部固定连接有光电传感器(3)，所述底板(1)的顶部设置有夹持结构(4)，所述底板(1)的顶部设置有检验结构(5)；

2.根据权利要求1所述的一种芯片设计检测装置，其特征在于：所述检验结构(5)包括支撑板(501)、顶板(502)、电动伸缩杆(503)、安装板(504)、检测探头(505)和重力感应器(506)，所述底板(1)的顶部固定连接有支撑板(501)，所述支撑板(501)的正面固定连接有顶板(502)，所述顶板(502)的底部固定连接有电动伸缩杆(503)，所述电动伸缩杆(503)的底部固定连接有安装板(504)，所述安装板(504)的底部固定连接有检测探头(505)，所述承重板(405)的顶部设置有重力感应器(506)。

3.根据权利要求1所述的一种芯片设计检测装置，其特征在于：所述底板(1)的左侧开设有与螺纹杆(402)相适配的转动孔，所述螺纹杆(402)的一端贯穿转动孔并延伸至底板(1)的内部与底板(1)的内右壁转动连接。

4.根据权利要求1所述的一种芯片设计检测装置，其特征在于：所述移动板(403)的左侧开设有与螺纹杆(402)相适配的螺纹孔，所述底板(1)的顶部开设有与连接柱(404)相适配的凹槽。

5.根据权利要求1所述的一种芯片设计检测装置，其特征在于：两个所述侧板(406)的相离面均开设有与移动杆(407)相适配的固定孔，两个所述移动杆(407)的一端分别贯穿固定孔。

6.根据权利要求1所述的一种芯片设计检测装置，其特征在于：两个所述挤压板(409)分别通过滑块(4011)和滑槽(4012)与承重板(405)滑动连接。

技术总结本技术涉及芯片检测技术领域，并公开了一种芯片设计检测装置，包括底板，所述底板的顶部设置有夹持结构，所述底板的顶部设置有检验结构。该芯片设计检测装置，通过设置夹持结构，使两个移动杆带动两个挤压板向相离面移动，将芯片放置在重力感应器的顶部，松开两个移动杆，弹簧的形变力带动两个挤压板向相对面移动，电机运行带动螺纹杆转动，移动板带动芯片向右移动，方便固定芯片，防止检测芯片时出现误差，并且通过设置检验结构，光电传感器感应到芯片到达指定位置时，使电机不再运行，电动伸缩杆伸长，检测探头下压，重力感应器感应到重力增加说明检测探头已与芯片接触，电动伸缩杆停止伸长，防止检测芯片时对芯片造成损坏。技术研发人员：陈康受保护的技术使用者：四川笛思科技有限公司技术研发日：20240205技术公布日：2024/11/7