一种抗菌防霉的PU输送带的制作方法
- 国知局
- 2024-11-12 14:05:47
本技术涉及pu输送带,具体为一种抗菌防霉的pu输送带。
背景技术:
1、pu输送带是一种由聚氨酯(pu)材料制成的弹性带状结构,用于在物料传输过程中将物料从一个位置传送到另一个位置。它主要由表面层、拉伸层以及底胶层三部分组成,pu输送带在食品工业、粮食部门、以及各个行业的物流运输中得到了广泛的应用。
2、中国授权公告号cn212686595u公开了一种pu输送带,包括带体,所述带体包括耐腐层、隔热层、加强层、防静电层、阻燃层和耐磨层,所述耐腐层的左侧固定连接有隔热层,所述隔热层的左侧固定连接有加强层,所述加强层的左侧固定连接有防静电层,所述防静电层的左侧固定连接有阻燃层,所述阻燃层的左侧固定连接有耐磨层,所述耐腐层的右侧固定连接有条块,所述条块的右侧开设有凸形槽。该pu输送带,具备可拆卸更换等优点,解决了现有的pu输送带的表面大部分都固定连接有隔条,隔条用于辅助运输物料,隔条容易磨损,由于输送带上隔条不能拆卸更换,需要整体更换输送带,隔条磨损后输送带直接报废,导致资源浪费问题。
3、现有的pu输送带经常用于输送食物,上面容易残留水分等杂质,容易滋生霉菌,对输送的食物造成污染,为此,我们提出一种抗菌防霉的pu输送带。
技术实现思路
1、本实用新型的目的在于提供一种抗菌防霉的pu输送带,以解决上述背景技术中提出现有的pu输送带经常用于输送食物,上面容易残留水分等杂质,容易滋生霉菌,对输送的食物造成污染的问题。
2、为实现上述目的,本实用新型提供如下技术方案:一种抗菌防霉的pu输送带,包括pu输送带本体,所述pu输送带本体的上表面镶嵌有银金属条,两个所述银金属条之间开设有导流槽;
3、填充腔,其开设在所述pu输送带本体的内部,所述填充腔的内部安装有导热层,所述导热层的内部穿设有电加热丝,所述电加热丝的上方安装有导电线,所述pu输送带本体的一侧安装有连接插头。
4、优选的,所述银金属条呈长方体状结构,且银金属条沿pu输送带本体的上表面呈均匀分布。
5、优选的,所述导流槽呈三棱锥状结构,且导流槽沿pu输送带本体的上表面呈均匀分布。
6、优选的,所述导热层采用导热硅胶材料制成。
7、优选的,所述连接插头通过导电线与电加热丝电性连接。
8、与现有技术相比,本实用新型提供了一种抗菌防霉的pu输送带,具备以下有益效果:该抗菌防霉的pu输送带,通过在pu输送带本体的表面设置若干个银金属条,以便于银离子杀菌,同时设置的若干导流槽,以便与将pu输送带上谁排出,避免pu输送带上残留有水发霉,以及电加热丝的设置能够为该pu输送带加热,使其保持干燥,进而起到抗菌防霉的效果。
技术特征:1.一种抗菌防霉的pu输送带,其特征在于,包括:
2.根据权利要求1所述的一种抗菌防霉的pu输送带,其特征在于,所述银金属条(4)呈长方体状结构,且银金属条(4)沿pu输送带本体(1)的上表面呈均匀分布。
3.根据权利要求1所述的一种抗菌防霉的pu输送带,其特征在于,所述导流槽(5)呈三棱锥状结构,且导流槽(5)沿pu输送带本体(1)的上表面呈均匀分布。
4.根据权利要求1所述的一种抗菌防霉的pu输送带,其特征在于,所述导热层(8)采用导热硅胶材料制成。
5.根据权利要求1所述的一种抗菌防霉的pu输送带,其特征在于,所述连接插头(2)通过导电线(6)与电加热丝(7)电性连接。
技术总结本技术公开了一种抗菌防霉的PU输送带,包括PU输送带本体,所述PU输送带本体的上表面镶嵌有银金属条,两个所述银金属条之间开设有导流槽;填充腔,其开设在所述PU输送带本体的内部,所述填充腔的内部安装有导热层,所述导热层的内部穿设有电加热丝,所述电加热丝的上方安装有导电线,所述PU输送带本体的一侧安装有连接插头。该抗菌防霉的PU输送带,通过在PU输送带本体的表面设置若干个银金属条,以便于银离子杀菌,同时设置的若干导流槽,以便与将PU输送带上谁排出,避免PU输送带上残留有水发霉,以及电加热丝的设置能够为该PU输送带加热,使其保持干燥,进而起到抗菌防霉的效果。技术研发人员:孙舒婷受保护的技术使用者:莱斯度传动系统科技(天津)有限公司技术研发日:20240415技术公布日:2024/11/7本文地址:https://www.jishuxx.com/zhuanli/20241112/327296.html
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