控深阶梯槽的印制电路板制备方法及印制电路板与流程

本公开涉及印制电路板，特别是涉及一种控深阶梯槽的印制电路板制备方法及印制电路板。

背景技术：

1、阶梯槽pcb是一种特殊类型的pcb，其设计包括多个不同深度的插槽，以便在槽内安装不同高度的元件。这些插槽通常按层级排列，以适应不同高度的元件，因此得名“阶梯槽”。阶梯槽pcb的设计目的是为了解决传统pcb板上所有元件都处于同一平面上，导致某些元件在连接或布局时产生干扰或空间不足的问题。

2、阶梯槽的传统开槽方式通常为两种，一种是控深锣，另一种是co2激光成孔。控深锣适用于制作盲槽，在锣槽过程后剩余介质层厚度控制在0.4±0.1mil，极易锣伤目标层的铜箔，例如，申请号为cn202311212797.7的专利申请；而co2激光成孔普遍应用于制作hdi，需重复多次使用，在重叠使用时也容易伤到目标层的铜箔，例如，申请号为cn201310470769.5的专利申请，导致pcb内层线路损坏，从而导致pcb报废。

技术实现思路

1、本公开的目的是克服现有技术中的不足之处，提供一种有效降低对内层目标层的铜箔损伤几率的控深阶梯槽的印制电路板制备方法及印制电路板。

2、本公开的目的是通过以下技术方案来实现的：

3、一种控深阶梯槽的印制电路板制备方法，所述方法包括：

4、提供内层芯板；

5、对所述内层芯板进行图形蚀刻，以得到内层蚀刻板；

6、将各内层蚀刻板与外层芯板进行前制程处理，以得到具有开窗区域的控深板；

7、对所述控深板的开窗区域进行控深锣，以形成具有过渡槽的过渡锣板；

8、对所述过渡锣板的过渡槽进行激光切割处理，以得到具有控深阶梯槽的印制电路板。

9、在其中一个实施例中，所述对所述内层芯板进行图形蚀刻，包括：对所述内层芯板进行远槽内层图形刻蚀操作。

10、在其中一个实施例中，所述对所述内层芯板进行远槽内层图形刻蚀操作，包括：在所述内层芯板上远离开窗区域的位置进行内层图形刻蚀。

11、在其中一个实施例中，所述内层芯板上的内层图形与开窗区域之间的间距大于或等于20mil。

12、在其中一个实施例中，所述将各内层蚀刻板与外层芯板进行前制程处理，包括：对各内层蚀刻板与外层芯板进行压合，以得到压合板。

13、在其中一个实施例中，所述对各内层蚀刻板与外层芯板进行压合，之后还包括：对所述压合板进行钻孔，以得到钻孔板。

14、在其中一个实施例中，所述对所述压合板进行钻孔，之后还包括：对所述钻孔板进行电镀，以得到电镀板。

15、在其中一个实施例中，所述对所述钻孔板进行电镀，之后还包括：对所述电镀板进行外层线路蚀刻，以形成开窗区域。

16、在其中一个实施例中，所述对所述电镀板进行外层线路蚀刻，以形成开窗区域，之后还包括：对所述开窗区域进行阻焊。

17、一种印制电路板，采用上述任一实施例所述的控深阶梯槽的印制电路板制备方法制得。

18、与现有技术相比，本公开至少具有以下优点：

19、在控深锣之前，先在控深板上制作开窗区域，之后对开窗区域再进行控深锣，以锣至目标层上方介质层，避免直接将目标层显露。在控深锣后形成过渡槽内，线路出的层级为目标层上的介质层，此时再对过渡槽内的介质层切割清除，便于将目标层显露，有效地降低了对内层目标层的铜箔损伤几率。

技术特征：

1.一种控深阶梯槽的印制电路板制备方法，其特征在于，包括：

2.根据权利要求1所述的控深阶梯槽的印制电路板制备方法，其特征在于，所述对所述内层芯板进行图形蚀刻，包括：

3.根据权利要求2所述的控深阶梯槽的印制电路板制备方法，其特征在于，所述对所述内层芯板进行远槽内层图形刻蚀操作，包括：

4.根据权利要求3所述的控深阶梯槽的印制电路板制备方法，其特征在于，所述内层芯板上的内层图形与开窗区域之间的间距大于或等于20mil。

5.根据权利要求1所述的控深阶梯槽的印制电路板制备方法，其特征在于，所述将各内层蚀刻板与外层芯板进行前制程处理，包括：

6.根据权利要求5所述的控深阶梯槽的印制电路板制备方法，其特征在于，所述对各内层蚀刻板与外层芯板进行压合，之后还包括：

7.根据权利要求6所述的控深阶梯槽的印制电路板制备方法，其特征在于，所述对所述压合板进行钻孔，之后还包括：

8.根据权利要求7所述的控深阶梯槽的印制电路板制备方法，其特征在于，所述对所述钻孔板进行电镀，之后还包括：

9.根据权利要求8所述的控深阶梯槽的印制电路板制备方法，其特征在于，所述对所述电镀板进行外层线路蚀刻，以形成开窗区域，之后还包括：

10.一种印制电路板，其特征在于，采用如权利要求1至9中任一项所述的控深阶梯槽的印制电路板制备方法制得。

技术总结本公开提供一种控深阶梯槽的印制电路板制备方法及印制电路板。所述方法包括提供内层芯板；对内层芯板进行图形蚀刻，以得到内层蚀刻板；将各内层蚀刻板与外层芯板进行前制程处理，以得到具有开窗区域的控深板；对控深板的开窗区域进行控深锣，以形成具有过渡槽的过渡锣板；对过渡锣板的过渡槽进行激光切割处理，以得到具有控深阶梯槽的印制电路板。在控深锣之前，先在控深板上制作开窗区域，之后对开窗区域再进行控深锣，以锣至目标层上方介质层，避免直接将目标层显露。在控深锣后形成过渡槽内，线路出的层级为目标层上的介质层，此时再对过渡槽内的介质层切割清除，便于将目标层显露，有效地降低了对内层目标层的铜箔损伤几率。技术研发人员：叶志荣,刘万强,黄永健,陈东受保护的技术使用者：金禄电子科技股份有限公司技术研发日：技术公布日：2024/11/14