高平整度叠层设计的刚挠结合板及其制作方法与流程

本申请涉及印制线路板制作，尤其涉及一种高平整度叠层设计的刚挠结合板及其制作方法。

背景技术：

1、随着折叠屏手机、折叠屏电脑、ar(augmented reality，增强现实)等大量弯折电子产品的应用，线路板行业中的刚挠结合的刚挠结合板得到不断的发展。

2、刚挠结合板同时具备fpc(flexible printed circuit board，柔性线路板)挠性与pcb(printed circuit board，印刷线路板)刚性的特性，因此，它可以用于一些有特殊要求的电子产品之中。刚挠结合板既有一定的挠性区域，也有一定的刚性区域，对节省电子产品内部空间，减少成品体积，提高电子产品性能有很大的帮助。

3、相关技术中，生产刚挠结合板时，通常先将刚挠结合板的硬板、半固化片和软板压合后，再将揭盖区的硬板和半固化片(pp，prepreg)揭盖去除，揭盖后露出可弯折的软板。在将硬板、半固化片和软板压合前，一般会采用先将揭盖区对应的半固化片开窗，再进行叠板压合，压合后刚挠结合板局部会出现空洞、凹陷，进而导致刚挠结合板的平整度不佳。

技术实现思路

1、本申请提供了一种高平整度叠层设计的刚挠结合板及其制作方法，能够改善相关技术中将硬板、半固化片和软板压合后刚挠结合板局部会出现空洞、凹陷，进而导致刚挠结合板的平整度不佳的问题。

2、第一方面，本申请实施例提供了一种高平整度叠层设计的刚挠结合板的制作方法，包括：

3、提供基板，所述基板具有相邻的揭盖区和硬板区，所述基板包括层叠设置的软板层和硬板层以及设于所述软板层和所述硬板层之间的连接层，所述连接层包括第一半固化片和第二半固化片，所述第一半固化片位于所述第二半固化片和所述软板层之间，所述第一半固化片具有与所述揭盖区对应的容置开窗，所述基板包括第一覆盖层，所述第一覆盖层位于所述容置开窗内；

4、将所述软板层、所述连接层和所述硬板层压合在一起。

5、在其中一些实施例中，所述第一覆盖层的厚度小于或等于所述第一半固化片的厚度。

6、在其中一些实施例中，所述第一半固化片的厚度与所述第一覆盖层的厚度的差值小于3μm。

7、在其中一些实施例中，所述第一覆盖层包括层叠设置的覆盖膜和阻胶膜，所述阻胶膜位于所述覆盖膜和所述第二半固化片之间，所述阻胶膜贴附于所述覆盖膜背离所述软板层的一面或贴附于所述第二半固化片朝向所述覆盖膜的一面。

8、在其中一些实施例中，所述软板层朝向所述连接层的一面为连接面，所述揭盖区在所述连接面上的正投影位于所述第一覆盖层在所述连接面上的正投影的内部。

9、在其中一些实施例中，所述揭盖区在所述连接面上的正投影的边缘与所述第一覆盖层在所述连接面上的正投影的边缘之间的距离为0.5mm-0.7mm。

10、在其中一些实施例中，所述硬板层设置两层且两层所述硬板层分别设于所述软板层的相背两侧。

11、在其中一些实施例中，所述软板层包括层叠设置的第一软板、第二软板和位于所述第一软板和所述第二软板之间的中间层，所述中间层包括至少两个层叠设置的中间半固化片，所述中间半固化片设有中间开窗，所述中间开窗内设置有第二覆盖层，所述中间半固化片的厚度与所述第二覆盖层的厚度的差值小于3μm。

12、在其中一些实施例中，所述将所述软板层、所述连接层和所述硬板层压合在一起后，去除所述揭盖区对应的所述硬板层和所述揭盖区对应的所述连接层。

13、第二方面，本申请实施例提供了一种高平整度叠层设计的刚挠结合板，所述刚挠结合板通过如第一方面所述的刚挠结合板的制作方法加工而成。

14、本申请实施例提供的刚挠结合板的制作方法，有益效果在于：由于连接层包括第一半固化片和第二半固化片，第一半固化片位于第二半固化片和软板层之间，第一半固化片具有与揭盖区对应的容置开窗，所以在将软板层、连接层和硬板层压合在一起时，熔融态的第一半固化片和熔融态的第二半固化片能够较为充足地填充容置开窗与第一覆盖层之间的缝隙，从而能够改善因容置开窗与第一覆盖层之间的缝隙无法被填充满而导致压合后的基板局部出现空洞、凹陷，进而导致基板的平整度不佳的问题。

15、本申请提供的高平整度叠层设计的刚挠结合板相比于现有技术的有益效果，可参考本申请提供的刚挠结合板的制作方法相比于现有技术的有益效果说明，此处不再赘述。

技术特征：

1.一种高平整度叠层设计的刚挠结合板的制作方法，其特征在于，包括：

2.根据权利要求1所述的刚挠结合板的制作方法，其特征在于，所述第一覆盖层的厚度小于或等于所述第一半固化片的厚度。

3.根据权利要求2所述的刚挠结合板的制作方法，其特征在于，所述第一半固化片的厚度与所述第一覆盖层的厚度的差值小于3μm。

4.根据权利要求1所述的刚挠结合板的制作方法，其特征在于，所述第一覆盖层包括层叠设置的覆盖膜和阻胶膜，所述阻胶膜位于所述覆盖膜和所述第二半固化片之间，所述阻胶膜贴附于所述覆盖膜背离所述软板层的一面或贴附于所述第二半固化片朝向所述覆盖膜的一面。

5.根据权利要求1所述的刚挠结合板的制作方法，其特征在于，所述软板层朝向所述连接层的一面为连接面，所述揭盖区在所述连接面上的正投影位于所述第一覆盖层在所述连接面上的正投影的内部。

6.根据权利要求5所述的刚挠结合板的制作方法，其特征在于，所述揭盖区在所述连接面上的正投影的边缘与所述第一覆盖层在所述连接面上的正投影的边缘之间的距离为0.5mm-0.7mm。

7.根据权利要求1所述的刚挠结合板的制作方法，其特征在于，所述硬板层设置两层且两层所述硬板层分别设于所述软板层的相背两侧。

8.根据权利要求7所述的刚挠结合板的制作方法，其特征在于，所述软板层包括层叠设置的第一软板、第二软板和位于所述第一软板和所述第二软板之间的中间层，所述中间层包括至少两个层叠设置的中间半固化片，所述中间半固化片设有中间开窗，所述中间开窗内设置有第二覆盖层，所述中间半固化片的厚度与所述第二覆盖层的厚度的差值小于3μm。

9.根据权利要求1至8中任意一项所述的刚挠结合板的制作方法，其特征在于，所述将所述软板层、所述连接层和所述硬板层压合在一起后，去除所述揭盖区对应的所述硬板层和所述揭盖区对应的所述连接层。

10.一种高平整度叠层设计的刚挠结合板，其特征在于，所述刚挠结合板通过如权利要求1至9中任意一项所述的刚挠结合板的制作方法加工而成。

技术总结本申请涉及印制线路板制作技术领域，公开了一种高平整度叠层设计的刚挠结合板及其制作方法，刚挠结合板的制作方法包括：提供基板，基板具有相邻的揭盖区和硬板区，基板包括软板层和硬板层以及连接层，连接层包括第一半固化片和第二半固化片，第一半固化片位于第二半固化片和软板层之间，第一半固化片具有与揭盖区对应的容置开窗，基板包括第一覆盖层，第一覆盖层位于容置开窗内；将软板层、连接层和硬板层压合在一起。本申请提供的高平整度叠层设计的刚挠结合板及其制作方法，能够改善因容置开窗与第一覆盖层之间的缝隙无法被填充满而导致压合后的基板局部出现空洞、凹陷，进而导致基板的平整度不佳的问题。技术研发人员：李秋梅,蓝春华,黄勇,曾佳受保护的技术使用者：景旺电子科技（龙川）有限公司技术研发日：技术公布日：2024/11/14