BOX+TO封装的三发三收光器件的制作方法

本发明属于光器件领域，具体涉及box+to封装的三发三收光器件。

背景技术：

1、光器件是光通信系统中将电信号转换成光信号或者将光信号转换成电信号的光电子器件。三发三收光器件是属于光器件的一种，即，包括有三个信号发射端和三个信号接收端的光器件。

2、三发三收光器件常常被运用到2.5g或10g pon向50g pon的升级换代过渡阶段。在此运用场景中，三发三收光器件的三个信号接收端分别对应2.5g、10g以及50g pon的通讯波长。

3、在现有技术中，常规的三发三收光器件通常都是单独采用box封装或者to封装。也就是说，常规三发三收光器件中，三个信号发射端和三个信号接收端都容纳于同一个腔室内。

4、但是，申请人发现上述常规三发三收光器件存在了一些不足。其主要是由于对应50g pon通讯波长的光信号速率较高，抗干扰的能力较差。因此，在常规设计的三发三收光器件中，适配50g pon通讯波长的信号接收端极易受到干扰。

技术实现思路

1、本发明提供box+to封装的三发三收光器件，其目的在于降低适配50g通讯波长的信号接收端受到的干扰。

2、为了达到上述目的，本发明提供box+to封装的三发三收光器件，包括，

3、信号发射模块；

4、信号接收模块，所述信号接收模块包括第一信号接收端，所述第一信号接收端用于适配50g通讯波长；

5、box封装单元和to封装单元，所述信号发射模块安装于所述box封装单元，所述第一信号接收端安装于所述to封装单元，且所述第一信号接收端独立设置。

6、本方案中信号发射模块安装于box封装单元，而易受到干扰的第一信号接收端则位于to封装单元。显然，通过将信号发射模块和第一信号接收端安装于不同位置处，第一信号接收端受到的干扰更小。同时，优选将第一信号接收端独立设置，故相较于将第一信号接收端与其他的信号接收端集合安装，第一信号接收端受到的干扰更小。

7、本方案中通过上述的两种设置方式，能够大幅降低第一信号接收端受到的干扰。

8、优选地，为了降低第二信号端受到的干扰，本方案所述信号接收模块还包括第二信号接收端，所述第二信号接收端用于适配10g通讯波长；所述第二信号接收端安装于所述to封装单元。

9、本方案中将第二信号接收端安装于to封装单元，而信号发射模块安装于box封装单元。因此，第二信号接收端和信号发射模块分别位于不同的安装位置，第二信号接收端受到的干扰更小。同时，本方案中也优选将第二信号接收端独立安装，故第二信号接收端也不会受到第一信号接收端的光串扰。

10、优选地，为了减小整个光器件的尺寸，方案一中所述信号接收模块还包括第三信号接收端，所述第三信号接收端用于适配2.5g通讯波长；所述第三信号接收端安装于所述box封装单元。

11、方案一中将第三信号接收端安装于box封装单元。因此，相较于将第三信号接收端设置于to封装单元，可以减少光器件的尺寸。尺寸更小的光器件可以减少其与其他零部件的干涉，实用性更强。

12、当然，第三信号接收端安装于box封装单元，第三信号接收端会受到一定的干扰。但是由于第三信号接收端适配2.5g通讯波长，2.5g通讯波长的抗干扰能够较强。

13、或者；为了减小第三信号接收端受到的干扰，方案二中所述信号接收模块还包括第三信号接收端，所述第三信号接收端用于适配2.5g通讯波长；所述第三信号接收端安装于所述to封装单元。

14、方案二中将第三信号接收端设置于to封装单元，而信号发射模块安装于box封装单元。因此，第三信号接收端和信号发射模块分别位于不同的安装位置，第三信号接收端受到的干扰更小。当然，此种方案会导致光器件的尺寸增加。

15、优选地，在方案一中，由于第三信号接收端安装于box封装单元内部，为了降低信号发射模块对第三信号接收端的干扰。所述box封装单元内部安装滤波片，所述滤波片对应所述第三信号接收端。

16、方案一中在box封装单元内部安装滤波片，滤波片对应第三信号接收端设置。因此，通过滤波片降低信号发射模块对第三信号接收端造成的干扰。

17、优选地，由于信号发射模块安装于box封装单元，而第一信号发射端安装于to封装单元内部。因此，为了保证光信号从box封装单元进入to封装单元，以及光信号从to封装单元进入box封装单元。本方案所述box封装单元和to封装单元通过连接口连接；所述连接口配置有透光部件，使得所述连接口封闭。

18、本方案中设置连接口实现box封装单元与to封装单元连通，实现光信号的传输。同时，连接口配置透光部件，透光部件实现了将连接口封闭的同时，也保证光信号能够正常传输。

19、除此之外，透光部件将连接口封闭，使得box封装单元和to封装单元相互封闭，从而进一步降低设置第一信号接收端与第二信号接收端受到的干扰。

20、优选地，由于透光部件常常采用焊接的方式安装，而焊料在未凝固时，焊料容易流动至透光部件的下端，导致透光部件安装出现错位。因此，为了解决焊料导致透光部件错位的问题。本方案所述透光部件安装于安装槽；所述安装槽下端设置有与所述安装槽连通的容纳槽。

21、本方案中将透光部件安装于安装槽，透光部件焊接安装于安装槽内部。因此，焊接所使用的焊料便可直接流入进容纳槽内部，并容纳于容纳槽内部。通过将焊料容纳于容纳槽内部，故焊料不会堆积在透光部件的底端，从而解决了焊料导致透光部件安装错位的问题。

22、优选地，为了实现将光信号发射端发出的光信号导入进光纤，以及将光纤输出的光信号导入进信号接收模块。本方案还包括波分复用/解复用组件和光纤适配器，所述波分复用/解复用组件和光纤适配器安装于所述to封装单元；所述波分复用/解复用组件适配所述信号接收模块和所述信号发送模块安装，所述光纤适配器对应所述波分复用/解复用组件安装。

23、为了实现三发三收，本方案所述信号发射模块包括三个信号发射端与合束器，三个所述信号发射端对应所述合束器设置，所述合束器用于将三个信号发射端发出的光信号进行合束。

24、信号发送模块在不同环境温度下，温度会影响信号发送模块的工作功率。本方案还包括半导体制冷器，所述信号发送模块都安装于所述半导体制冷器。

25、本方案将信号发送模块安装于半导体制冷器，半导体制冷器可以实现将信号发射模块锁定在恒定温度处。因此，即使在不同的环境温度下，半导体制冷器也可以保证信号发射模块被锁定在恒定温度，保证了信号发送模块不会被环境温度受到影响。

26、为了实现光信号精确传输，本方案所述to封装单元的内底面高度高于所述box封装单元的内底面高度。

27、本方案通过将to封装单元的内底面高度高于所述box封装单元的内底面高度，使得安装于to封装单元的内部的部件高度能够与box封装单元中信号发射端的高度适配，保证光信号能够精确传输。

28、优选地，由于本方案中包括有box封装单元和to封装单元，故光器件的尺寸必不可免会增加。当光器件尺寸增加后，光器件被安装时，光器件极易与其他零部件出现干涉。为了解决上述的问题，本方案所述box封装单元的厚度小于所述to封装单元的厚度，使得所述box封装单元处构造出容纳空间。

29、本方案中将box封装单元的厚度设置为小于所述to封装单元的厚度，因此，当光器件被安装时，出现干涉的零部件可以容纳于box封装单元顶部的容纳空间内，从而解决了光器件与其他零部件出现干涉的问题。

30、优选地，为了进一步容纳出现干涉的零部件，本方案所述to封装单元与所述box封装单元的连接处设置有凹槽。

31、本方案中设置凹槽用于容纳可能出现干涉的零部件，因此，出现干涉的零部件可以容纳于box封装单元处的容纳空间和凹槽内，显然，可以进一步解决可能出现的干涉。

32、优选地，box封装单元顶部通常封焊进行封装，因此，为了解决to封装单元与封焊部件干涉的问题。本方案所述凹槽设置于所述to封装单元上方，且所述凹槽的内底部低于所述box封装单元顶部。

33、本方案中通过封焊的方式实现封装时，由于凹槽的内底部低于box封装单元顶部。显然，to封装单元不会出现与封焊工具进行干涉。

34、本发明的有益效果在于：1、信号发射模块安装于box封装单元，而已受到干扰的第一信号接收端则位于to封装单元。显然，通过将信号发射模块和第一信号接收端安装于不同位置处，第一信号接收端受到的干扰更小。

35、2、优选将第一信号接收端独立设置，故相较于将第一信号接收端与其他的信号接收端集合安装，第一信号接收端受到的干扰更小。