一种高精度陶瓷压力传感器的制作方法

本技术涉及陶瓷压力传感器结构的,特别涉及一种高精度陶瓷压力传感器。

背景技术：

1、压力传感器主要用于采集内腔或管道中液体或气体的压力。随着控制技术和控制系统的不断提升，传统的控制方式不再适应行业的需求，传统的传感器精度是适应性也需要进一步提高，陶瓷压力传感器没有液体的传递，压力直接作用在陶瓷膜片的前表面，使膜片产生微小的形变，厚膜电阻印刷在陶瓷膜片的背面，连接成一个闭桥，由于压敏电阻的压阻效应，使电桥产生一个与压力成正比的高度线性、与激励电压也成正比的电压信号，通过电压信号的强弱变化进而对管路实时压力的进行检测。

2、公告号为cn212180160u的中国专利，一种高精度陶瓷芯片压力传感器公开包括采集头、壳体、陶瓷芯片，壳体中空设置，陶瓷芯片设置在采集头与壳体内，采集头包括有采集杆与档板，采集杆上设有轴向延伸的采集孔，采集孔连通外界与陶瓷芯片，陶瓷芯片朝采集头一侧设有采集槽，采集头朝壳体一侧上设有引导杆，引导杆与采集槽位置对应，采集孔轴向延伸并穿透引导杆，引导杆可嵌入采集槽内，引导杆上设有环形的容纳槽，容纳槽上设有密封圈，该设计中用于连接外部管道的采集头通过引导杆将液体压力传递至陶瓷芯片一侧，陶瓷芯片通过外壳压紧在挡板上进行检测测试，工作人员在场检修打开壳体，此时陶瓷芯片容易随壳体一同脱落导致液体泄漏的情况。

技术实现思路

1、本实用新型所要解决的技术问题是克服现有技术的不足，提供一种结构紧凑、日常拆装维护方便的高精度陶瓷压力传感器。

2、本实用新型所采用的技术方案是：本实用新型包括接头、压力传感器、压紧块、电路转接板以及限位块，所述接头的一端与外部管路相连接，所述压力传感器的一侧与所述接头的内侧壁贴紧配合，所述压力传感器的另一侧与所述压紧块相贴合，所述电路转接板与所述压紧块定位配合，所述电路转接板与所述压紧块压紧限位，所述电路转接板与所述压力传感器电路导通连接，所述接头的上部设有让位孔和限位孔，所述限位块穿过所述让位孔与所述限位孔相配合，所述限位块与所述压紧块限位配合。

3、进一步，所述限位块设有让位槽和卡槽，所述让位槽设置于所述限位块的中部，所述卡槽设置在所述限位块的一侧，所述限位孔的中部设有限位柱，所述卡槽对应与所述限位柱相适配。

4、进一步，所述限位块的两端呈弧面设计。

5、进一步，所述压紧块设有定位槽，所述定位槽内设置有压紧块，所述压紧块将所述电路转接板配合压紧于所述定位槽内。

6、进一步，所述接头设置有进水口，所述压力传感器的下方设有检测孔，所述检测孔与所述进水口之间设有弹性防水件。

7、进一步，所述高精度陶瓷压力传感器还设置有保护盖，所述接头的上部设有导向槽和套环，所述保护盖与所述导向槽导向配合，所述保护盖的下段设有卡环，所述卡环与所述套环限位配合。

8、本实用新型的有益效果是：由于本实用新型在压紧块中设置有用于方便工作人员接线的开槽，开槽结构使压力传感器上设置的多组电极片可通过导线与电路转接板上的多个连接孔相连，实现压力的检测，电路转接板的另一侧与外部控制装置连接将数据传出，实现外部管路流体压力的实时检测，且通过横向设置的限位板结构对压紧块竖直方向进行限位，进而压紧块将压力传感器压紧限位在接头的上，使其在工作人员拆下保护壳做维护工作时，压力传感器与外部管路仍处于连接状态，连接稳定有效，限位板结构使用横向插销结构，通过限位板一端设置的卡槽横向插入后完成定位，安装流程简单高效，提高日常拆卸安装以及维护的效率。

技术特征：

1.一种高精度陶瓷压力传感器，其特征在于：它包括接头（1）、压力传感器（2）、压紧块（3）、电路转接板（4）以及限位块（5），所述接头（1）的一端与外部管路相连接，所述压力传感器（2）的一侧与所述接头（1）的内侧壁贴紧配合，所述压力传感器（2）的另一侧与所述压紧块（3）相贴合，所述电路转接板（4）与所述压紧块（3）定位配合，所述电路转接板（4）与所述压紧块（3）压紧限位，所述电路转接板（4）与所述压力传感器（2）电路导通连接，所述接头（1）的上部设有让位孔（11）和限位孔（12），所述限位块（5）穿过所述让位孔（11）与所述限位孔（12）相配合，所述限位块（5）与所述压紧块（3）限位配合。

2.根据权利要求1所述的一种高精度陶瓷压力传感器，其特征在于：所述限位块（5）设有让位槽（51）和卡槽（52），所述让位槽（51）设置于所述限位块（5）的中部，所述卡槽（52）设置在所述限位块（5）的一侧，所述限位孔（12）的中部设有限位柱（13），所述卡槽（52）对应与所述限位柱（13）相适配。

3.根据权利要求1所述的一种高精度陶瓷压力传感器，其特征在于：所述限位块（5）的两端呈弧面设计。

4.根据权利要求1所述的一种高精度陶瓷压力传感器，其特征在于：所述压紧块（3）设有定位槽（31），所述定位槽（31）内设置有固定块（32），所述固定块（32）将所述电路转接板（4）配合压紧于所述定位槽（31）内。

5.根据权利要求1所述的一种高精度陶瓷压力传感器，其特征在于：所述接头（1）设置有进水口（14），所述压力传感器（2）的下方设有检测孔，所述检测孔与所述进水口（14）之间设有弹性防水件（6）。

6.根据权利要求1所述的一种高精度陶瓷压力传感器，其特征在于：所述高精度陶瓷压力传感器还设置有保护盖（7），所述接头（1）的上部设有导向槽（15）和套环，所述保护盖（7）与所述导向槽（15）导向配合，所述保护盖（7）的下段设有卡环，所述卡环与所述套环限位配合。

技术总结本技术旨在提供一种结构紧凑、日常拆装维护方便的高精度陶瓷压力传感器。本技术包括接头、压力传感器、压紧块、转接板以及限位块，所述接头的一端与外部管路相连接，所述压力传感器的一侧与所述接头的内侧壁贴紧配合，所述压力传感器的另一侧与所述压紧块相贴合，所述转接板与所述压紧块定位配合，所述转接板与所述压紧块压紧限位，所述转接板与所述压力传感器导通连接，所述接头的上部设有让位孔和限位孔，所述限位块穿过所述让位孔与所述限位孔相配合，所述限位块与所述压紧块限位配合。本技术应用于陶瓷压力传感器结构的技术领域。技术研发人员：王勇,郭建恒受保护的技术使用者：珠海吉泰克物理科技有限公司技术研发日：20240314技术公布日：2024/11/21