一种银粉表面包覆处理装置的制作方法

本技术涉及银粉表面改性处理，尤其涉及一种银粉表面包覆处理装置。

背景技术：

1、银粉表面改性的方式主要包括以下几种：1、化学处理：采用化学试剂对银粉表面进行化学反应，改变其表面性质和结构；2、物理处理：通过机械方法、热处理、微波等手段对银粉表面进行处理，达到相应的效果；3、化学物理联合处理：将化学处理和物理处理结合起来，使银粉表面同时发生化学反应和物理变化。其中在进行银粉的化学处理过程中，存在以下问题；

2、在向纯银粉末中投放化学药剂进行反应时，其本质即是纯银粉末的固体与化学药剂的液体之间的固液混合，混合越充分则表面改性越成功，现有技术中其中的纯银粉末与化学药剂混合后，在搅拌过程中会出现大量气泡，若气泡无法快速消除，则会影响混合产品的排出，甚至影响产品的混料效率，最终造成银粉表面改性失败；

3、针对上述的技术缺陷，现提出一种解决方案。

技术实现思路

1、本实用新型的目的在于提供一种银粉表面包覆处理装置，去解决纯银粉末与化学药剂混合后在搅拌过程中会出现大量气泡导致影响混合产品的排出及银粉表面改性失败的问题。

2、本实用新型的目的可以通过以下技术方案实现：一种银粉表面包覆处理装置，包括处理罐，所述处理罐的上下两端分别设置有上端口和下端口，所述处理罐内部的上端设置有混料盒，所述混料盒的上方设置有消泡架，所述消泡架外包覆有冲击套；所述处理罐的上端一侧插设有进粉管，所述处理罐一侧的中部安装有副加液管，所述副加液管延伸至处理罐内部的一端连接有冲击管，所述进粉管和冲击管均与冲击套对齐；所述处理罐的底部两侧分别设置有进气管和主加液管。

3、优选的，所述处理罐的内壁上端安装有挂环，所述挂环上开设有间隔设置斜向的插孔，且所述插孔层叠设置有多组，所述混料盒的外侧安装有多个胶插杆，所述混料盒通过胶插杆与插孔相匹配。

4、优选的，所述消泡架为椭圆球形状的镂空架体，所述冲击套包覆于消泡架外部的上端，所述进粉管贯穿处理罐对齐至冲击套的外壁，所述副加液管贯穿处理罐竖直连接有弹性管，所述弹性管贯穿混料盒与冲击管相连接，所述冲击管对齐至冲击套的内壁。

5、优选的，所述混料盒的内底部中间位置安装有锥筒，椭圆形的所述消泡架的底部与锥筒顶部对齐且互不接触，所述混料盒靠近锥筒的内底部开设有均匀分布的若干沥孔，所述处理罐靠近混料盒底部的部分插设有排气管，所述排气管不与混料盒相接触。

6、优选的，所述消泡架的上端安装有转轴，所述转轴穿过上端口与驱动电机的输出轴相连接。

7、优选的，所述进气管贯穿处理罐延伸至内部的中间位置，所述主加液管水平贯穿处理罐且其延长线与进气管延伸至处理罐内部的延长线相交。

8、本实用新型的有益效果：

9、(1)本实用新型中，既能以化学药品分批加入的方式与纯银粉末混合，使纯银粉末在与化学药品完成初步的混合之后，继续与化学药品完成最终混合，实现银粉表面改性过程中的稳定配比，又能利用向纯银粉末与化学药品混合物中注入惰性气体，使其与淋落的混合物碰撞达到强化混合分散效果的目的，提升后续产品的包覆处理效率；

10、(2)由冲击管喷射出的化学药品不仅直接向冲击套内侧进行冲击造成处于冲击套外侧附着的纯银粉末震荡下来，还能够向外扩散形成与弥漫的纯银粉末充分接触并混合，随即向下淋落后与底部主加液管进入的化学药品再次混合形成最终的包覆处理混料，且以进气管持续不断地向处理罐中注入惰性气体，还能够形成混合溶液的搅动，在上述的基础上提升纯银粉末与化学药品混合效率，即纯银粉末的表面改性处理效率。

技术特征：

1.一种银粉表面包覆处理装置，包括处理罐(1)，其特征在于，所述处理罐(1)的上下两端分别设置有上端口(2)和下端口(3)，所述处理罐(1)内部的上端设置有混料盒(11)，所述混料盒(11)的上方设置有消泡架(9)，所述消泡架(9)外包覆有冲击套(10)；所述处理罐(1)的上端一侧插设有进粉管(4)，所述处理罐(1)一侧的中部安装有副加液管(5)，所述副加液管(5)延伸至处理罐(1)内部的一端连接有冲击管(16)，所述进粉管(4)和冲击管(16)均与冲击套(10)对齐；所述处理罐(1)的底部两侧分别设置有进气管(6)和主加液管(7)。

2.根据权利要求1所述的一种银粉表面包覆处理装置，其特征在于，所述处理罐(1)的内壁上端安装有挂环(17)，所述挂环(17)上开设有间隔设置斜向的插孔(18)，且所述插孔(18)层叠设置有多组，所述混料盒(11)的外侧安装有多个胶插杆(19)，所述混料盒(11)通过胶插杆(19)与插孔(18)相匹配。

3.根据权利要求1所述的一种银粉表面包覆处理装置，其特征在于，所述消泡架(9)为椭圆球形状的镂空架体，所述冲击套(10)包覆于消泡架(9)外部的上端，所述进粉管(4)贯穿处理罐(1)对齐至冲击套(10)的外壁，所述副加液管(5)贯穿处理罐(1)竖直连接有弹性管(12)，所述弹性管(12)贯穿混料盒(11)与冲击管(16)相连接，所述冲击管(16)对齐至冲击套(10)的内壁。

4.根据权利要求3所述的一种银粉表面包覆处理装置，其特征在于，所述混料盒(11)的内底部中间位置安装有锥筒(15)，椭圆形的所述消泡架(9)的底部与锥筒(15)顶部对齐且互不接触，所述混料盒(11)靠近锥筒(15)的内底部开设有均匀分布的若干沥孔(13)，所述处理罐(1)靠近混料盒(11)底部的部分插设有排气管(8)，所述排气管(8)不与混料盒(11)相接触。

5.根据权利要求1所述的一种银粉表面包覆处理装置，其特征在于，所述消泡架(9)的上端安装有转轴(14)，所述转轴(14)穿过上端口(2)与驱动电机的输出轴相连接。

6.根据权利要求1所述的一种银粉表面包覆处理装置，其特征在于，所述进气管(6)贯穿处理罐(1)延伸至内部的中间位置，所述主加液管(7)水平贯穿处理罐(1)且其延长线与进气管(6)延伸至处理罐(1)内部的延长线相交。

技术总结本技术属于银粉表面改性处理技术领域，具体公开了一种银粉表面包覆处理装置，用于解决纯银粉末与化学药剂混合后在搅拌过程中会出现大量气泡导致影响混合产品的排出及银粉表面改性失败的技术问题；包括处理罐，处理罐的上下两端分别设置有上端口和下端口，处理罐内部的上端设置有混料盒，混料盒的上方设置有消泡架，消泡架外包覆有冲击套；既能以化学药品分批加入的方式与纯银粉末混合，使纯银粉末在与化学药品完成初步的混合之后，继续与化学药品完成最终混合，实现银粉改性处理过程中的稳定配比，又能利用向纯银粉末与化学药品混合物中注入惰性气体，使其与淋落的混合物碰撞达到强化混合分散效果的目的，提升后续产品的包覆处理效率。技术研发人员：杨政权,童艳艳,吴海松,吴社锋,李德志受保护的技术使用者：中科铜都粉体新材料股份有限公司技术研发日：20240322技术公布日：2024/11/21