一种可拆卸的散热器和机箱的制作方法

本技术涉及散热器领域，具体涉及一种可拆卸的散热器和机箱。

背景技术：

1、现有主板散热器受到卡位和芯片等固定布局的限制，以及机箱的固定尺寸影响，只能采取特定大小的矩形散热器对主板上的芯片进行降温。散热器的散热面积有限，导热性不够理想，如果功率过大，易出现散热效果不好的问题。

技术实现思路

1、本实用新型所要解决的技术问题是如何在有限空间的机箱内提高散热效果。

2、本实用新型解决上述技术问题的技术方案如下：一种可拆卸的散热器，包括第一散热器和第二散热器，所述第二散热器与所述第一散热器可拆卸连接，并与所述第一散热器顶部抵接，所述第一散热器的下部具有主板连接部。

3、本实用新型的有益效果是：本方案的可拆卸的散热器，不需要大幅改变原有的第一散热器高度，第二散热器安装在第一散热器上方，充分利用第一散热器、cpu周边的内存条以及主板的上方空余空间，大幅增加了散热面积，在不改变原有主板和机箱结构的基础上，实现更快速的降温。同时，当对内存条或者其他周边元器件进行调整时，可灵活拆卸第二散热器，不影响主板功能元件的改装。

4、在上述技术方案的基础上，本实用新型还可以做如下改进。

5、可选的，可拆卸的散热器还包括第二连接组件，所述第二连接组件包括卡勾和卡接杆，所述卡勾与所述第二散热器或所述第一散热器固定连接，所述卡接杆的一端与所述第一散热器或所述第二散热器转动连接，所述卡接杆的另一端与所述卡勾卡接。

6、采用上述进一步方案的有益效果是：第一散热器和第二散热器通过卡接杆和卡勾可拆卸的卡接，拆装便捷。

7、进一步，所述卡接杆的另一端延伸至所述第一散热器的外侧，且其端部与所述第二散热器的底面平行。

8、采用上述进一步方案的有益效果是：卡接杆与卡勾充分利用第一散热器和所述第二散热器连接处的空间，使得第一散热器和所述第二散热器连接结构紧凑。

9、进一步，所述第二连接组件还包括支座，所述支座与所述第一散热器或所述第二散热器固定连接，所述卡接杆的一端与所述支座转动连接。

10、采用上述进一步方案的有益效果是：支座用于支撑卡接杆，便于安装卡接杆。

11、进一步，所述第二连接组件还包括定位板、第二扭簧和限位块，所述卡勾具有卡勾槽，所述卡接杆的另一端与所述卡勾槽卡接，所述定位板的一端通过定位板轴与所述卡勾槽的侧壁转动连接，所述第二扭簧套设于所述定位板轴上，所述第二扭簧的两端分别与所述定位板和所述卡勾槽抵接，并对所述定位板施加使其向所述卡勾槽外侧转动的弹性力，所述限位块与所述卡勾固定连接，并与所述定位板抵接。

12、采用上述进一步方案的有益效果是：卡接杆卡入卡勾槽过程中，克服第二扭簧的弹性力，向卡勾槽内推动定位板；卡接杆完全卡入后，定位板在第二扭簧作用下弹起，并与限位块抵接，限位块限制定位板的转动范围。

13、进一步，所述第二连接组件为多个，多个所述第二连接组件沿所述第一散热器的周向间隔设置。

14、采用上述进一步方案的有益效果是：多个第二连接组件沿第一散热器的周向设置，使第一散热器和所述第二散热器连接稳固。

15、可选的，可拆卸的散热器还包括第一连接组件，所述第一连接组件包括卡扣、卡接凸棱和第一扭簧，所述卡接凸棱与所述第一散热器或所述第二散热器固定连接，所述卡扣的一端通过卡扣轴与所述第二散热器或所述第一散热器转动连接，所述卡扣另一端具有卡扣槽，所述卡接凸棱与所述卡扣槽卡接，所述第一扭簧套设于所述卡扣轴上，且其两端分别与所述卡扣和所述第二散热器或所述第一散热器抵接。

16、采用上述进一步方案的有益效果是：通过卡扣与卡接凸棱卡接，使得第一散热器和第二散热器拆装便捷。第一扭簧对卡扣施加使其向所述卡接凸棱方向转动的弹性力，确保卡接结构稳定。

17、进一步，所述第二散热器的底面具有向下延伸的延伸板，所述延伸板的下端与所述第一散热器的下部可拆卸连接。

18、采用上述进一步方案的有益效果是：第二散热器通过延伸板与所述第一散热器的下部可拆卸连接，尤其适用于不具有顶板的散热器，无需对原有的第一散热器进行大的改动。

19、进一步，所述第二散热器的长度大于或等于所述第一散热器的长度，和/或,所述第二散热器的宽度大于或等于所述第一散热器的宽度。

20、采用上述进一步方案的有益效果是：采用面积更大的第二散热器，充分利用机箱上部的空余空间，增大散热面积。

21、进一步，所述第二散热器的底面与所述第一散热器顶面之间具有散热膏。

22、采用上述进一步方案的有益效果是：散热膏可促进热传导，有利于提高散热效果。

23、本实用新型还提供一种机箱，包括所述的一种可拆卸的散热器。

24、有益效果是：机箱内设置可拆卸的散热器，增大了散热面积，实现更快速的降温。同时，当对内存条或者其他周边元器件进行调整时，可灵活拆卸第二散热器，不影响主板功能元件的改装。

技术特征：

1.一种可拆卸的散热器，其特征在于，包括第一散热器(1)和第二散热器(2)，所述第二散热器(2)与所述第一散热器(1)可拆卸连接，并与所述第一散热器(1)顶部抵接，所述第一散热器(1)的下部具有主板连接部。

2.根据权利要求1所述的一种可拆卸的散热器，其特征在于，还包括第二连接组件，所述第二连接组件包括卡勾(3)和卡接杆(4)，所述卡勾(3)与所述第二散热器(2)或所述第一散热器(1)固定连接，所述卡接杆(4)的一端与所述第一散热器(1)或所述第二散热器(2)转动连接，所述卡接杆(4)的另一端与所述卡勾(3)卡接。

3.根据权利要求2所述的一种可拆卸的散热器，其特征在于，所述卡接杆(4)的另一端延伸至所述第一散热器(1)的外侧，且其端部与所述第二散热器(2)的底面平行。

4.根据权利要求2所述的一种可拆卸的散热器，其特征在于，所述第二连接组件还包括支座(5)，所述支座(5)与所述第一散热器(1)或所述第二散热器(2)固定连接，所述卡接杆(4)的一端与所述支座(5)转动连接。

5.根据权利要求2所述的一种可拆卸的散热器，其特征在于，所述第二连接组件还包括定位板(6)、第二扭簧和限位块，所述卡勾(3)具有卡勾槽，所述卡接杆(4)的另一端与所述卡勾槽卡接，所述定位板(6)的一端通过定位板轴与所述卡勾槽的侧壁转动连接，所述第二扭簧套设于所述定位板轴上，所述第二扭簧的两端分别与所述定位板(6)和所述卡勾槽抵接，并对所述定位板(6)施加使其向所述卡勾槽外侧转动的弹性力，所述限位块与所述卡勾(3)固定连接，并与所述定位板(6)抵接。

6.根据权利要求1所述的一种可拆卸的散热器，其特征在于，还包括第一连接组件，所述第一连接组件包括卡扣(7)、卡接凸棱(8)和第一扭簧，所述卡接凸棱(8)与所述第一散热器(1)或所述第二散热器(2)固定连接，所述卡扣(7)的一端通过卡扣轴与所述第二散热器(2)或所述第一散热器(1)转动连接，所述卡扣(7)另一端具有卡扣槽，所述卡接凸棱(8)与所述卡扣槽卡接，所述第一扭簧套设于所述卡扣轴上，且其两端分别与所述卡扣(7)和所述第二散热器(2)或所述第一散热器(1)抵接。

7.根据权利要求1-6任一项所述的一种可拆卸的散热器，其特征在于，所述第二散热器(2)的底面具有向下延伸的延伸板(9)，所述延伸板(9)的下端与所述第一散热器(1)的下部可拆卸连接。

8.根据权利要求1-6任一项所述的一种可拆卸的散热器，其特征在于，所述第二散热器(2)的长度大于或等于所述第一散热器(1)的长度，和/或,所述第二散热器(2)的宽度大于或等于所述第一散热器(1)的宽度。

9.根据权利要求1-6任一项所述的一种可拆卸的散热器，其特征在于，所述第二散热器(2)的底面与所述第一散热器(1)顶面之间具有散热膏。

10.一种机箱，其特征在于，包括如权利要求1-9任一项所述的一种可拆卸的散热器。

技术总结本技术涉及一种可拆卸的散热器和机箱，涉及散热器领域，可拆卸的散热器包括第一散热器和第二散热器，第二散热器与第一散热器可拆卸连接，并与第一散热器顶部抵接，第一散热器的下部具有主板连接部。可拆卸的散热器安装于机箱内。本技术的有益效果是：本方案的可拆卸的散热器，不需要大幅改变原有的第一散热器高度，第二散热器安装在第一散热器上方，充分利用第一散热器、CPU周边的内存条以及主板的上方空余空间，大幅增加了散热面积，在不改变原有主板和机箱结构的基础上，实现更快速的降温。同时，当对内存条或者其他周边元器件进行调整时，可灵活拆卸第二散热器，不影响主板功能元件的改装。技术研发人员：王嘉诚,李留祥,张少仲受保护的技术使用者：中诚华隆计算机技术有限公司技术研发日：20240329技术公布日：2024/11/21