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智能电容器的壳体的制作方法

  • 国知局
  • 2024-11-25 15:34:28

本技术涉及电容器,具体是一种智能电容器的壳体。

背景技术:

1、智能电容器是一种集成现代测控、电力电子、网络通讯、自动化控制、电力电容器等先进技术为一体的智能无功补偿装置。

2、智能无功补偿电容器改变了传统无功补偿装置落后的控制技术和落后的机械式接触器或机电一体化开关作为投切电容器的投切技术,改变了传统无功补偿装置体积庞大和笨重的结构模式,从而使新一代低压无功补偿设备具有补偿效果更好,体积更小,功耗更低,价格更廉,节约成本更多,使用更加灵活,维护更加方便,使用寿命更长,可靠性更高的特点,适应了现代电网对无功补偿的更高要求。

3、目前,市场上的智能电容器,它包括壳体及设在壳体内的内部组件,所述内部组件包括电容器、电抗器、投切开关、电路组件及人机界面模块,该智能电容器一般仅通过通风孔进行散热,而电容器和电抗器在工作时发热量较大,仅通过通风孔无法及时将电容器和电抗器所产生的热量散发出去,从而使得该智能电容器容易过热而损坏。

技术实现思路

1、本申请提供了一种智能电容器的壳体,其对于电容器和电抗器的散热效果较好。

2、本申请提供的智能电容器的壳体,包括:

3、下壳体,为上部开口的箱体结构,下壳体内设置有用于将下壳体内的空间分隔为第一安装腔和第二安装腔的分隔板,第一安装腔用于安装电容器,第二安装腔用于安装电抗器,分隔板与下壳体的第一底板和四个壁板均由中空板体制成,分隔板与下壳体的第一底板和四个壁板的中空腔室相互连通,下壳体的两个壁板上分别设置有与各自所在壁板内的中空腔室相连通的进液接头和出液接头;

4、盖板,盖合在下壳体的上部,盖板用于将第一安装腔和第二安装腔的上部开口封住,盖板的上表面用于安装投切开关和电路组件;

5、上壳体,为下部开口的罩体结构,上壳体罩覆在下壳体的上部。

6、作为优选,所述上壳体的后部设置有通气口,上壳体后部的内表面上设置有环形的安装件,安装件与通气口同轴线设置,安装件内用于安装排气扇。

7、作为优选,所述下壳体的底部固定设置有第二底板,第二底板上设置有安装孔。

8、作为优选,所述上壳体的内壁上设置有导热条,导热条从上壳体前部的内表面延伸至靠近安装件的位置。

9、作为优选,所述上壳体前部的外壁上设置有用于安装触摸屏的凹槽,导热条经过上壳体前部的凹槽所在的区域。

10、本申请中提供的一个或多个技术方案,至少具有如下技术效果或优点:

11、本实用新型的智能电容器的壳体在使用时,电容器安装在下壳体的第一安装腔内,电抗器安装在下壳体的第二安装腔内,投切开关和电路组件安装在盖板的上表面上,并且上壳体罩覆在下壳体的上部,然后通过进液接头向下壳体的壁板的中空腔室通入冷却液,冷却液吸收热量下壳体内的电容器和电抗器产生的热量后通过出液接头排出,冷却液通过出液接头排出后通过换热机构进行散热,散热后的冷却液通过进液接头回流到下壳体的壁板的中空腔室,这样,通过冷却液就将下壳体进行快速降温,其对于电容器和电抗器的散热效果较好,可以避免智能电容器过热损坏。

技术特征:

1.一种智能电容器的壳体,其特征在于,包括:

2.根据权利要求1所述的智能电容器的壳体,其特征在于,所述上壳体(30)的后部设置有通气口(31),上壳体(30)后部的内表面上设置有环形的安装件(32),安装件(32)与通气口(31)同轴线设置,安装件(32)内用于安装排气扇。

3.根据权利要求1所述的智能电容器的壳体,其特征在于,所述下壳体(10)的底部固定设置有第二底板(40),第二底板(40)上设置有安装孔(41)。

4.根据权利要求2所述的智能电容器的壳体,其特征在于,所述上壳体(30)的内壁上设置有导热条(33),导热条(33)从上壳体(30)前部的内表面延伸至靠近安装件(32)的位置。

5.根据权利要求4所述的智能电容器的壳体,其特征在于,所述上壳体(30)前部的外壁上设置有用于安装触摸屏的凹槽(34),导热条(33)经过上壳体(30)前部的凹槽(34)所在的区域。

技术总结本技术公开了一种智能电容器的壳体,包括:下壳体,为上部开口的箱体结构,下壳体内设置有用于将下壳体内的空间分隔为第一安装腔和第二安装腔的分隔板,第一安装腔用于安装电容器,第二安装腔用于安装电抗器,分隔板与下壳体的第一底板和四个壁板均由中空板体制成,分隔板与下壳体的第一底板和四个壁板的中空腔室相互连通,下壳体的两个壁板上分别设置有与各自所在壁板内的中空腔室相连通的进液接头和出液接头;盖板,盖合在下壳体的上部,盖板用于将第一安装腔和第二安装腔的上部开口封住,盖板的上表面用于安装投切开关和电路组件;上壳体,为下部开口的罩体结构,上壳体罩覆在下壳体的上部。本技术对于电容器和电抗器的散热效果较好。技术研发人员:葛虎受保护的技术使用者:宁波方与北地科技有限公司技术研发日:20231212技术公布日:2024/11/21

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