制冷装置及电器设备的制作方法

本技术涉及芯片制冷，尤其涉及一种制冷装置及电器设备。

背景技术：

1、本部分提供的仅仅是与本公开相关的背景信息，其并不必然是现有技术。

2、目前，电器设备通常设置有制冷装置，能够使得电器设备在实现降低室内温度的功能之外还具有冷藏的功能，其中，制冷装置通常包括壳体、设置于壳体内的内胆以及安装在内胆的背部的半导体制冷模组，内胆的内部形成制冷腔室，半导体制冷模组包括具有冷端和热端的半导体制冷片。

3、由于半导体制冷模组通常是设于内胆的背部，冷空气较重，受空气重力影响制冷腔室内上部的空气温度难以降下来，导致制冷腔室内的温度不均匀，影响冷藏的效果。

技术实现思路

1、本实用新型的目的是至少解决制冷装置的制冷腔室内的温度不均匀，影响冷藏的效果的问题。该目的是通过以下技术方案实现的：

2、本实用新型的第一方面提出了一种制冷装置，所述制冷装置包括：

3、壳体；

4、设置于所述壳体内的内胆，所述内胆的内部设有制冷腔室；以及

5、半导体制冷模组，所述半导体制冷模组设于所述内胆的顶部与壳体之间，所述半导体制冷模组用于降低所述制冷腔室的温度。

6、根据本实用新型的制冷装置，通过将至少部分半导体制冷模组设置于内胆的顶部与壳体之间，其中，半导体制冷模组用于降低制冷腔室的温度，则可以充分利用冷空气较重、容易实现从上向下运动的特性，利用空气对流的方式传递冷量，从而降低制冷腔室的温度，使得制冷腔室内的温度更加均匀，提高冷藏的效果。

7、另外，根据本实用新型的制冷装置，还可具有如下附加的技术特征：

8、在本实用新型的一些实施例中，所述半导体制冷模组的数量为至少两个，且至少两个所述半导体制冷模组间隔设于所述内胆的顶部。

9、在本实用新型的一些实施例中，所述半导体制冷模组包括半导体制冷片和设于所述内胆的顶部处的第一散热器；

10、所述半导体制冷片包括冷端和热端，所述冷端和所述热端分别沿第一方向设置于所述半导体制冷片的相反两端，其中，所述冷端朝向所述内胆设置并与所述第一散热器连接，所述第一散热器与所述冷端贴合设置；

11、所述第一方向为所述半导体制冷片的厚度方向。

12、在本实用新型的一些实施例中，所述半导体制冷模组还包括第二散热器，所述第二散热器设于所述壳体的外侧，用于对所述热端进行散热。

13、在本实用新型的一些实施例中，所述半导体制冷模组还包括导热层，所述导热层设置于所述热端和所述第二散热器之间。

14、在本实用新型的一些实施例中，所述热端和所述第二散热器两者中的至少一者与所述导热层贴合设置。

15、在本实用新型的一些实施例中，所述半导体制冷模组还包括导热垫，所述导热垫设置于所述壳体的外侧，并分别与所述壳体和所述第二散热器贴合连接。

16、在本实用新型的一些实施例中，所述半导体制冷模组可拆卸地设置于所述内胆的顶部。

17、在本实用新型的一些实施例中，所述制冷装置还包括保温层，所述保温层设置于所述内胆和所述壳体之间。

18、本实用新型的第二方面提出了一种电器设备，所述电器设备包括上面实施例中所述的制冷装置。

技术特征：

1.一种制冷装置，其特征在于，所述制冷装置包括：

2.根据权利要求1所述的制冷装置，其特征在于，所述半导体制冷模组的数量为至少两个，且至少两个所述半导体制冷模组间隔设于所述内胆的顶部。

3.根据权利要求1所述的制冷装置，其特征在于，所述半导体制冷模组包括半导体制冷片和设于所述内胆的顶部处的第一散热器；

4.根据权利要求3所述的制冷装置，其特征在于，所述半导体制冷模组还包括第二散热器，所述第二散热器设于所述壳体的外侧，用于对所述热端进行散热。

5.根据权利要求4所述的制冷装置，其特征在于，所述半导体制冷模组还包括导热层，所述导热层设置于所述热端和所述第二散热器之间。

6.根据权利要求5所述的制冷装置，其特征在于，所述热端和所述第二散热器两者中的至少一者与所述导热层贴合设置。

7.根据权利要求4所述的制冷装置，其特征在于，所述半导体制冷模组还包括导热垫，所述导热垫设置于所述壳体的外侧，并分别与所述壳体和所述第二散热器贴合连接。

8.根据权利要求1至7中任一项所述的制冷装置，其特征在于，所述半导体制冷模组可拆卸地设置于所述内胆的顶部。

9.根据权利要求1至7中任一项所述的制冷装置，其特征在于，所述制冷装置还包括保温层，所述保温层设置于所述内胆和所述壳体之间。

10.一种电器设备，其特征在于，所述电器设备包括如权利要求1至9中任一项所述的制冷装置。

技术总结本技术涉及芯片制冷技术领域，尤其涉及一种制冷装置及电器设备。制冷装置包括壳体，设置于壳体内的内胆，以及半导体制冷模组，内胆的内部设有制冷腔室；半导体制冷模组设于内胆的顶部，并且至少部分半导体制冷模组位于内胆的顶部与壳体之间，用于降低制冷腔室的温度。本技术的制冷装置，通过将至少部分半导体制冷模组设置于内胆的顶部与壳体之间，其中，半导体制冷模组用于降低制冷腔室的温度，则可以充分利用冷空气较重、容易实现从上向下运动的特性，利用空气对流的方式传递冷量，从而降低制冷腔室的温度，使得制冷腔室内的温度更加均匀，提高冷藏的效果。技术研发人员：申孟亮,伍智勤,胡海宏,徐高维,冯林受保护的技术使用者：广州美的华凌冰箱有限公司技术研发日：20240105技术公布日：2024/11/21