一种用于笔记本键盘的印制电路板的制作方法

本技术具体涉及一种用于笔记本键盘的印制电路板。

背景技术：

1、键盘是用于操作设备运行的一种指令和数据输入装置，也指经过系统安排操作一台机器或设备的一组功能键。键盘是最常用也是最主要的输入设备，通过键盘可以将英文字母、数字、标点符号等输入到计算机中，从而向计算机发出命令、输入数据等。现有技术中，平板电脑及笔记本电脑为提高便携性和灵活性，广泛采用独立的键盘作为输入装置。

2、目前市面上笔记本电脑背光键盘包括键盘功能结构部分和键盘背光部分组成；其中键盘功能结构部分主要包括支撑层和键盘柔性电路层；键盘背光部分主要包括背光灯柔性电路层，该类型笔记本电脑背光键盘包括多个部分，电路层结构复杂，组装工序麻烦，成品总厚度较厚，制造物料成本高且加工成本偏高而产出成品的质量一致性低。

3、因此，当前需要一种新的用于笔记本键盘的印制电路板的技术方案，解决当前笔记本电脑背光键盘的方案存在电路层结构复杂，组装工序麻烦，成品总厚度较厚，制造物料成本高且加工成本偏高而产出成品的质量一致性低的问题。

技术实现思路

1、本实用新型提供了一种用于笔记本键盘的印制电路板，解决了当前笔记本电脑背光键盘的方案存在电路层结构复杂，组装工序麻烦，成品总厚度较厚，制造物料成本高且加工成本偏高而产出成品的质量一致性低的问题。

2、为了解决上述问题，本实用新型提供了一种用于笔记本键盘的印制电路板，包括：

3、所述印制电路板具有多层接合结构，多层接合结构为不锈钢基材支撑层、基材隔离绝缘层和导电线路层依次相互接合，其中，所述导电线路层上设置有miniled控制线路和按键导通线路，miniled发光器件设置于导电线路层的miniled控制线路上预设的位置，不锈钢基材支撑层的厚度小于等于50μm，基材隔离绝缘层的厚度为5μm至50μm，导电线路层的厚度为3μm至10μm。

4、进一步地，上述印制电路板，还可包括：键盘按键导通薄膜电路层；所述基材隔离绝缘层为两层，对应的，导电线路层也为两层；

5、所述印制电路板具有多层接合结构，多层接合结构为不锈钢基材支撑层、基材隔离绝缘层和导电线路层依次相互接合，其中，所述导电线路层上设置有miniled控制线路和按键导通线路，miniled发光器件设置于导电线路层的miniled控制线路上预设的位置，具体是指：不锈钢基材支撑层的上方由远及近设置有键盘按键导通薄膜电路层、第一导电线路层和第一基材隔离绝缘层，不锈钢基材支撑层的下方由远及近设置有miniled发光器件、第二导电线路层和第二基材隔离绝缘层；其中，第一导电线路层设置有按键导通线路，第二导电线路层设置有miniled控制线路。

6、进一步地，上述印制电路板，还可包括：键盘按键导通薄膜电路层；所述基材隔离绝缘层为两层，对应的，导电线路层也为两层；

7、所述印制电路板具有多层接合结构，多层接合结构为不锈钢基材支撑层、基材隔离绝缘层和导电线路层依次相互接合，其中，所述导电线路层上设置有miniled控制线路和按键导通线路，miniled发光器件设置于导电线路层的miniled控制线路上预设的位置，具体是指：不锈钢基材支撑层上由远及近设置有键盘按键导通薄膜电路层、miniled发光器件、第二导电线路层、第二基材隔离绝缘层、第一导电线路层和第一基材隔离绝缘层，其中，第二导电线路层设置有miniled控制线路，第一导电线路层设置有按键导通线路。

8、进一步地，上述印制电路板，还可包括：键盘按键导通薄膜电路层；所述基材隔离绝缘层为两层，对应的，导电线路层也为两层；

9、所述印制电路板具有多层接合结构，多层接合结构为不锈钢基材支撑层、基材隔离绝缘层和导电线路层依次相互接合，其中，所述导电线路层上设置有miniled控制线路和按键导通线路，miniled发光器件设置于导电线路层的miniled控制线路上预设的位置，具体是指：不锈钢基材支撑层上由远及近设置有键盘按键导通薄膜电路层、第二导电线路层、第二基材隔离绝缘层、miniled发光器件、第一导电线路层和第一基材隔离绝缘层，其中，第一导电线路层设置有miniled控制线路，第二导电线路层设置有按键导通线路。

10、进一步地，上述印制电路板，还可包括：键盘按键导通薄膜电路层；所述基材隔离绝缘层为两层，对应的，导电线路层也为两层；所述miniled发光器件分置在不同的导电线路层上；

11、所述印制电路板具有多层接合结构，多层接合结构为不锈钢基材支撑层、基材隔离绝缘层和导电线路层依次相互接合，其中，所述导电线路层上设置有miniled控制线路和按键导通线路，miniled发光器件设置于导电线路层的miniled控制线路上预设的位置，具体是指：不锈钢基材支撑层的上方由远及近设置有键盘按键导通薄膜电路层、第一miniled发光器件、第一导电线路层和第一基材隔离绝缘层，不锈钢基材支撑层的下方由远及近设置有第二miniled发光器件、第二导电线路层和第二基材隔离绝缘层；其中，第一导电线路层设置有按键导通线路和用于控制第一miniled发光器件的miniled控制线路，第二导电线路层设置有用于控制第二miniled发光器件的miniled控制线路。

12、进一步地，上述印制电路板，还可包括：所述不锈钢基材支撑层设置有第一键帽键芯结构安装孔位；基材隔离绝缘层与不锈钢基材支撑层接合，在不锈钢基材支撑层设置第一键帽键芯结构安装孔位的对应位置，基材隔离绝缘层设置有第二键帽键芯结构安装孔位，其中，第二键帽键芯结构安装孔位的尺寸小于或等于第一键帽键芯结构安装孔位，第二键帽键芯结构安装孔位的中心和第一键帽键芯结构安装孔位的中心相连形成的直线垂直于不锈钢基材支撑层。

13、进一步地，上述印制电路板，还可包括：所述导电线路层还设置有第三键帽键芯结构安装孔位，导电线路层与基材隔离绝缘层接合，在基材隔离绝缘层设置第二键帽键芯结构安装孔位的对应位置，导电线路层设置有第三键帽键芯结构安装孔位，其中，第三键帽键芯结构安装孔位的尺寸大于或等于第一键帽键芯结构安装孔位，第三键帽键芯结构安装孔位的中心和第一键帽键芯结构安装孔位的中心相连形成的直线垂直于不锈钢基材支撑层。

14、进一步地，上述印制电路板，还可包括：所述键盘按键导通薄膜电路层设置有第四键帽键芯结构安装孔位和按键导通触点，按键导通触点设置在键盘按键导通薄膜电路层上第四键帽键芯结构安装孔位所在位置的外面；所述键盘按键导通薄膜电路层与导电线路层接合，在导电线路层设置第三键帽键芯结构安装孔位的对应位置，键盘按键导通薄膜电路层设置有第四键帽键芯结构安装孔位，第四键帽键芯结构安装孔位的中心和第三键帽键芯结构安装孔位的中心相连形成的直线垂直于不锈钢基材支撑层。

15、进一步地，上述印制电路板，还可包括：所述按键导通触点为多个，多个按键导通触点均匀设置在键盘按键导通薄膜电路层上第四键帽键芯结构安装孔位所在位置的周围。

16、通过上述方案，应用本技术，具有如下优点：

17、结构一体性：通过不锈钢基材支撑层、基材隔离绝缘层和导电线路层依次相互接合形成一体式结构的印制电路板设置，可取代传统笔记本电脑背光键盘中的支撑层，将miniled的电路与部分或全部的按键导通电路以混合单层线路或多层线路的方式设置于以不锈钢基材为基础的印制电路板的同一面或者是正反两面。

18、加工简易性：通过设置不锈钢基材的印制电路板大幅度减少了笔记本电脑背光键盘的组装工序，省去了多道原来笔记本电脑背光键盘各功能层与结构层之间的对位，贴合，组装工序。并通过不锈钢基材温度胀缩极低的特性可轻易将miniled发光器件通过一般贴附焊接工序设置于不锈钢基材的线路板上，降低了生产难度，提高了产品良率，降低了生产成本。

19、产品稳定性：现有的笔记本电脑背光键盘由键盘功能结构部分和键盘背光部分通过胶膜或是胶水的方式进行接合，通过设置不锈钢基材的印制电路板省去了大量原有层叠结构之间的半自动或是人工设置胶膜或是胶水接合工序，使得笔记本电脑背光键盘的稳定性大幅度提升。

20、综上所述，本技术通过结构一体性的印制电路板的简洁高效的电路设计、免去适配调整的加工简易性和减少印制电路板加工过程中的物料种类等优点，而且通过设置不锈钢基材的线路板省去了大量原有层叠结构之间的半自动或是人工设置胶膜或是胶水接合工序，使得笔记本电脑背光键盘的稳定性大幅度提升，同时通过每个按键下都有一个miniled光源的应用方案，可使得单miniled光源的亮度需求降低，一方面可使用普通甚至次级的发光二极管，并且由于背光源距离目标接近，可通过降低亮度大幅度减少能耗的使用，实现了降低产品成本、提高生产效率和增加产品市场竞争力的目标，使得本技术具有广泛的应用前景和经济效益。