一种立方星一体化堆栈散热结构的制作方法

本发明属于立方星温控，尤其涉及一种立方星一体化堆栈散热结构。

背景技术：

1、对于立方星而言，其最主要的设计追求就是紧凑化和小型化，带来的结果是越来越多的电子元器件、设备集成在越来越小的空间范围内，这就导致局部热流密度增加很多倍，使得电子器件的散热更加困难，严重缩短其寿命，而这直接关乎到卫星的在轨寿命。另一方面，由于立方星的低热惯性，且大多数立方星运行于低轨道而导致的每轨外热流变化剧烈，使得卫星表面更容易因外部环境而大幅度交变波动。为了实现立方星减重的需求，立方星上多使用由数个电路板集成的堆栈组合体，各个电路板通过通用电气接口以及机械接口串联起来，热量也集中在一起，堆栈的散热具有较大挑战。

技术实现思路

1、本发明解决的技术问题是：克服现有技术的不足，提供了一种立方星一体化堆栈散热结构，解决了立方星堆栈散热效率低和热量传导到散热面困难的问题。

2、本发明目的通过以下技术方案予以实现：一种立方星一体化堆栈散热结构，包括：多个电路板组合、第一支撑框、第二支撑框、堆栈螺杆和导热铜柱；其中，多个电路板组合依次插接，并且多个电路板组合并行排列；所述导热铜柱设置于每个电路板组合上；所述堆栈螺杆穿设于所述导热铜柱内；所述第一支撑框与所述堆栈螺杆的一端相连接，所述第一支撑框与所述堆栈螺杆的另一端相连接。

3、上述立方星一体化堆栈散热结构中，所述电路板组合包括带屏蔽盒电路板和第一导热铜片；其中，所述导热铜柱设置于所述带屏蔽盒电路板的四个顶角位置处；所述第一导热铜片的一个板面与所述带屏蔽盒电路板的屏蔽盒相连接；所述第一导热铜片的另一个板面与设置于带屏蔽盒电路板的导热铜柱相连接。

4、上述立方星一体化堆栈散热结构中，所述带屏蔽盒电路板包括第一电路板和屏蔽盒；其中，所述屏蔽盒与所述第一电路板相连接。

5、上述立方星一体化堆栈散热结构中，所述第一导热铜片包括第一导热板和第二导热板；其中，所述第一导热板的一端与所述第二导热板的一侧相连接；所述第一导热板与所述带屏蔽盒电路板的屏蔽盒相连接，所述第二导热板与设置于带屏蔽盒电路板的导热铜柱相连接；所述第一导热板的平面方向与所述第二导热板平面方向相互垂直；所述第一导热板的面积大于所述第二导热板的面积，所述第一导热板的面积与所述屏蔽盒的面积相等。

6、上述立方星一体化堆栈散热结构中，所述第二导热板的长度为10～15mm，所述第二导热板的宽度为8～10mm。

7、上述立方星一体化堆栈散热结构中，所述电路板组合包括不带屏蔽盒电路板和第二导热铜片；其中，所述导热铜柱设置于所述不带屏蔽盒电路板的四个顶角位置处；所述不带屏蔽盒电路板开设有散热区域；所述第二导热铜片的一个板面与所述不带屏蔽盒电路板的散热区域相连接；所述第二导热铜片的另一个板面与设置于不带屏蔽盒电路板的导热铜柱相连接。

8、上述立方星一体化堆栈散热结构中，所述第二导热铜片包括第三导热板和第四导热板；其中，所述第三导热板的一端与所述第四导热板的一侧相连接；所述第三导热板与所述不带屏蔽盒电路板的散热区域相连接，所述第四导热板与设置于不带屏蔽盒电路板的导热铜柱相连接；所述第三导热板的平面方向与所述第四导热板平面方向相互垂直。

9、上述立方星一体化堆栈散热结构中，所述第三导热板的面积小于所述第四导热板的面积，所述第三导热板的面积与所述散热区域的面积相等。

10、上述立方星一体化堆栈散热结构中，所述第四导热板的长度为10～15mm，所述第四导热板的宽度为8～10mm。

11、上述立方星一体化堆栈散热结构中，所述第一导热铜片的表面涂有导热硅脂。

12、本发明与现有技术相比具有如下有益效果：

13、(1)本发明将堆栈散热结构与堆栈组合体进行了集成，最大化利用立方星内狭小空间，并且在重量上也具有优势；

14、(2)本发明通过将电路板产生的热导到屏蔽盒或散热翅片上，再通过导热铜片导到散热面上，散热路径短，散热效果好；

15、(3)本发明通过采用导热铜柱，能将堆栈组合体等温化，避免局部高温。

技术特征：

1.一种立方星一体化堆栈散热结构，其特征在于包括：多个电路板组合、第一支撑框(21)、第二支撑框(22)、堆栈螺杆(3)和导热铜柱(5)；其中，

2.根据权利要求1所述的立方星一体化堆栈散热结构，其特征在于：所述电路板组合包括带屏蔽盒电路板(1)和第一导热铜片(41)；其中，

3.根据权利要求2所述的立方星一体化堆栈散热结构，其特征在于：所述带屏蔽盒电路板(1)包括第一电路板和屏蔽盒(11)；其中，所述屏蔽盒(11)与所述第一电路板相连接。

4.根据权利要求2所述的立方星一体化堆栈散热结构，其特征在于：所述第一导热铜片(41)包括第一导热板(411)和第二导热板(412)；其中，

5.根据权利要求4所述的立方星一体化堆栈散热结构，其特征在于：所述第二导热板(412)的长度为10～15mm，所述第二导热板(412)的宽度为8～10mm。

6.根据权利要求1所述的立方星一体化堆栈散热结构，其特征在于：所述电路板组合包括不带屏蔽盒电路板(6)和第二导热铜片(42)；其中，

7.根据权利要求6所述的立方星一体化堆栈散热结构，其特征在于：所述第二导热铜片(42)包括第三导热板(421)和第四导热板(422)；其中，

8.根据权利要求7所述的立方星一体化堆栈散热结构，其特征在于：所述第三导热板(421)的面积小于所述第四导热板(422)的面积，所述第三导热板(421)的面积与所述散热区域(12)的面积相等。

9.根据权利要求7所述的立方星一体化堆栈散热结构，其特征在于：所述第四导热板(422)的长度为10～15mm，所述第四导热板(422)的宽度为8～10mm。

10.根据权利要求2所述的立方星一体化堆栈散热结构，其特征在于：所述第一导热铜片(41)的表面涂有导热硅脂。

技术总结本发明公开了一种立方星一体化堆栈散热结构，包括：多个电路板组合、第一支撑框、第二支撑框、堆栈螺杆和导热铜柱；其中，多个电路板组合依次插接，并且多个电路板组合并行排列；所述导热铜柱设置于每个电路板组合上；所述堆栈螺杆穿设于所述导热铜柱内；所述第一支撑框与所述堆栈螺杆的一端相连接，所述第一支撑框与所述堆栈螺杆的另一端相连接。本发明解决了立方星堆栈散热效率低和热量传导到散热面困难的问题。技术研发人员：蔡超凡,徐志明,房红军,江一鹏,于晓杰受保护的技术使用者：航天东方红卫星有限公司技术研发日：技术公布日：2024/12/12