一种优化DDR5颗粒扇出信号质量的PCB结构的制作方法

本技术涉及电路板，具体的涉及一种优化ddr5颗粒扇出信号质量的pcb结构。

背景技术：

1、印制电路板(printed circuit board，pcb板)又称印刷电路板，印刷线路板，是电子产品的物理支撑以及信号传输的重要组成部分，pcb板中的走线起到连接不同芯片引脚的作用。

2、在应用比较广泛的ddr(double data rate)颗粒中，最新一代的ddr5颗粒最高速率主流颗粒厂商最高运行速率可以达到6400mbps以上，相对于前一代ddr4最高速率3200mbps，ddr5的传输速率提升了一倍以上。ddr5的优势是读、写、拷贝都比ddr4要高，这种优势随着内存频率的升高而升高。时序的提升有些许的影响，但是没有频率明显。ddr5带宽翻倍，能满足更多io密集型的运算需求，目前在深度学习、科学计算方面的优势是比较大的。ddr5未来单片的容量将更大，能满足对大容量的要求。

3、目前，如图1所示，常用的ddr5拓扑链路一般会分成主干走线段m、breakout走线段l0、l1、l2和颗粒扇出走线段l3，主干走线段m的阻抗为40欧姆，breakout走线段l0、l1、l2和颗粒扇出走线段l3的阻抗均为40+/-5欧姆控制，在ddr5里，供电电压为1.1v。在上述ddr5拓扑链路中，由于受到控制器的驱动不同，以及设计和加工的等因素，有时候该拓扑的信号质量裕量不足，导致信号在传输过程中可能出现错误或丢失。因此，如何在不增加其他器件，设计或加工成本的情况优化该ddr5拓扑链路的信号质量成为业界急需解决的问题。

技术实现思路

1、为了克服现有技术中ddr5拓扑链路存在有概率出现信号质量裕量不足的问题，本实用新型提供一种优化ddr5颗粒扇出信号质量的pcb结构。

2、本实用新型技术方案如下所述：

3、一种优化ddr5颗粒扇出信号质量的pcb结构，应用于ddr5拓扑链路的颗粒扇出走线段l3中，包括：

4、pcb板；

5、信号走线，设置在所述pcb板上，包括若干第一信号走线和若干第二信号走线，所述第二信号走线为gnd信号走线；

6、信号过孔，设置在所述pcb板上，包括若干第一信号过孔和若干第二信号过孔，所述第二信号过孔为gnd回流孔，所述第一信号走线与所述第一信号过孔电连接，所述gnd信号走线与所述gnd回流孔电连接；

7、其中，相邻两个所述第一信号过孔之间的中心间距大于0.8mm，每个所述第一信号过孔的0.8mm中心间距以内至少存在一个所述gnd回流孔。

8、作为本实用新型的一个实施例，相邻两个所述第一信号过孔之间的中心间距为1.13mm。

9、作为本实用新型的一个实施例，所述第一信号走线包括地址/数据信号走线、dqs和时钟信号走线和vdd电源信号走线，所述第一信号过孔包括地址/数据信号过孔、dqs和时钟信号过孔和vdd电源信号过孔，所述地址/数据信号走线与所述地址/数据信号过孔电连接，所述dqs和时钟信号走线与所述dqs和时钟信号过孔电连接，所述vdd电源信号走线与所述vdd电源信号过孔电连接。

10、作为本实用新型的一个实施例，所述gnd回流孔包括第一gnd回流孔和第二gnd回流孔，所述第一gnd回流孔与所述gnd信号走线电连接。

11、作为本实用新型的一个实施例，所有所述信号过孔的直径均为8-16mil。

12、作为本实用新型的一个实施例，所有所述信号过孔的直径均为6-16mil。

13、作为本实用新型的一个实施例，所有所述信号过孔的直径均为8-14mil。

14、作为本实用新型的一个实施例，所有所述信号过孔的直径均为9-16mil。

15、作为本实用新型的一个实施例，所有所述信号过孔的直径均为9-18mil。

16、作为本实用新型的一个实施例，所有所述信号过孔的直径均为7-14mil。

17、与现有技术相比，本实用新型的有益效果在于：

18、本实用新型提供的一种优化ddr5颗粒扇出信号质量的pcb结构，通过优化采用错开打孔方式，加大第一信号过孔之间的中心间距，同时增加更多的gnd回流孔，保证每个第一信号过孔的0.8mm中心间距以内至少存在一个gnd回流孔，以达到减小信号之间的串扰和减小其回流路径的效果；在ddr5运行更高速率就能明显的优化扇出的信号质量，不需要增加其他的器件和设计或加工成本，优势非常明显，具有广泛的应用前景。

技术特征：

1.一种优化ddr5颗粒扇出信号质量的pcb结构，应用于ddr5拓扑链路的颗粒扇出走线段l3中，其特征在于，包括：

2.根据权利要求1所述的优化ddr5颗粒扇出信号质量的pcb结构，其特征在于，相邻两个所述第一信号过孔之间的中心间距为1.13mm。

3.根据权利要求1所述的优化ddr5颗粒扇出信号质量的pcb结构，其特征在于，所述第一信号走线包括地址/数据信号走线、dqs和时钟信号走线和vdd电源信号走线，所述第一信号过孔包括地址/数据信号过孔、dqs和时钟信号过孔和vdd电源信号过孔，所述地址/数据信号走线与所述地址/数据信号过孔电连接，所述dqs和时钟信号走线与所述dqs和时钟信号过孔电连接，所述vdd电源信号走线与所述vdd电源信号过孔电连接。

4.根据权利要求1所述的优化ddr5颗粒扇出信号质量的pcb结构，其特征在于，所述gnd回流孔包括第一gnd回流孔和第二gnd回流孔，所述第一gnd回流孔与所述gnd信号走线电连接。

5.根据权利要求1所述的优化ddr5颗粒扇出信号质量的pcb结构，其特征在于，所有所述信号过孔的直径均为8-16mil。

6.根据权利要求1所述的优化ddr5颗粒扇出信号质量的pcb结构，其特征在于，所有所述信号过孔的直径均为6-16mil。

7.根据权利要求1所述的优化ddr5颗粒扇出信号质量的pcb结构，其特征在于，所有所述信号过孔的直径均为8-14mil。

8.根据权利要求1所述的优化ddr5颗粒扇出信号质量的pcb结构，其特征在于，所有所述信号过孔的直径均为9-16mil。

9.根据权利要求1所述的优化ddr5颗粒扇出信号质量的pcb结构，其特征在于，所有所述信号过孔的直径均为9-18mil。

10.根据权利要求1所述的优化ddr5颗粒扇出信号质量的pcb结构，其特征在于，所有所述信号过孔的直径均为7-14mil。

技术总结本技术公开了一种优化DDR5颗粒扇出信号质量的PCB结构，应用于DDR5拓扑链路的颗粒扇出走线段L3中，包括：PCB板；信号走线，设置在PCB板上，包括若干第一信号走线和若干第二信号走线，第二信号走线为GND信号走线；信号过孔，设置在PCB板上，包括若干第一信号过孔和若干第二信号过孔，第二信号过孔为GND回流孔，第一信号走线与第一信号过孔电连接，GND信号走线与GND回流孔电连接；其中，相邻两个第一信号过孔之间的中心间距大于0.8mm，每个第一信号过孔的0.8mm中心间距以内至少存在一个GND回流孔。本技术不需要增加其他的器件和设计或加工成本，优势非常明显，具有广泛的应用前景。技术研发人员：肖勇超,吴均受保护的技术使用者：珠海市一博科技有限公司技术研发日：20240226技术公布日：2024/12/12