一种半导体变温罐的制作方法

本技术涉及温控结构，尤其涉及一种半导体变温罐。

背景技术：

1、半导体制冷技术具有体积小，结构紧凑，无震动，环保，静音，控温精准，方便安装等特点。随着半导体制冷技术被越来越多的人认知，半导体制冷器件在终端产品的运用也越来越广泛，目前，半导体终端应用产品主要有冰箱、冷藏箱、冰淇淋机、制冷杯等。

2、现有的半导体制冷装置通常由内桶、箱体、半导体制冷器件和散热组件构成；半导体制冷器件的冷端面靠近内桶的一面，便于向内桶输送冷量，从而降低内桶温度；半导体制冷器件的热端面贴近散热组件，便于半导体制冷器件产生的热量随着散热组件向外排热，从而保持内桶的恒温。

3、而现有的罐体依靠控制板或者手动通断开关来实现整机的启动与关闭，且温度传感器一般内置在内桶里面，前者需要人力调整或者进行程序适配，人力容易出现疏忽或者大意，而程序控制虽然准确但成本高且对复杂或极限的环境情况下可靠性差。而后者温度并不能实时反映需变温的的物体温度，当需要精准控温会产生误差。

4、现需要一种新型的半导体变温装置，能够解决上述所提出的问题。

技术实现思路

1、本实用新型提供了一种半导体变温罐，通过对现有温控装置进行技术改造，解决了现有制冷罐控制开机启动不够便利，检测需变温物体不够精确的问题，能够满足应用于医疗化工行业的控温需求。

2、为实现上述目的，本实用新型采用的技术方案是：

3、一种半导体变温罐，包括变温罐本体、控制模块、半导体制冷器件、散热组件、行程微动开关和测温组件，所述变温罐本体包括底框、外罩和内桶，底框安装设置在外罩底部，外罩内部安装有内桶，所述内桶侧壁安装有行程微动开关，内桶外侧面安装有半导体制冷器件，半导体制冷器件的冷端面与内桶贴合，半导体制冷器件的热端面与散热组件贴合，所述内桶底面安装有测温组件，所述测温组件安装有端面探头，所述端面探头从下至上穿过内桶底面与需变温物体抵触设置，所述测温组件、半导体制冷器件、散热组件、行程微动开关和控制模块电连接设置。

4、优选的，所述内桶底面设置有安装孔位，所述安装孔位内螺纹安装有支撑底座，所述支撑底座中部安装有弹簧，所述弹簧上端与端面探头底面抵触设置，所述端面探头上端从安装孔位穿出伸入至内桶内腔设置。

5、优选的，所述外罩由不锈钢材质制成，且外罩和内桶之间填充有保温隔热材料。

6、优选的，所述半导体制冷器件包括tec组件和导冷块组件，内桶外侧面设置有平直端面，所述平直端面处贴合安装有导冷块组件，所述导冷块组件背离内通桶外侧面的另一端与tec组件相贴合，所述tec组件背离导热块组件另一端与散热组件相连。

7、优选的，所述导冷块组件为导热金属铝材质。

8、优选的，所述散热组件包括散热片和散热风扇，所述散热片固定安装在外罩外侧面位置，且tec组件与散热片底面贴合设置，所述散热片上安装有风扇安装架，所述风扇安装架上安装有散热风扇，所述散热风扇正对散热片设置。

9、优选的，所述内桶底面安装有温度保护器，所述温度保护器与控制模块电连接。

10、本实用新型的有益效果在于：

11、本实用新型在内桶上安装一个按压式的行程微动开关，当需变温物体装进内桶时压下开关，整机通电，当取出需变温物体时，按压式开关弹起，整机断电。此方式为机械式通断，且与需被控温物体关联，避免出现未启动或者提前启动的情况，相较与程序控制成本更低可靠性更强。

12、且本实用新型在内桶底部设置有浮动的端面探头，当需变温物体放入内桶时，需变温物体压下端面探头，实时检测温度变化，当取出需变温物体，整机断电，半导体制冷器件停止工作，端面探头弹起。本申请检测物体温度变化情况的温度探头设置为一个安装在内桶底面的端面探头，当需变温物体放进内桶时压下端面探头保证与需变温物体压紧，并实时检测其温度，保证控温的精确性。

技术特征：

1.一种半导体变温罐，其特征在于，包括变温罐本体、控制模块、半导体制冷器件、散热组件、行程微动开关和测温组件，所述变温罐本体包括底框、外罩和内桶，底框安装设置在外罩底部，外罩内部安装有内桶，所述内桶侧壁安装有行程微动开关，内桶外侧面安装有半导体制冷器件，半导体制冷器件的冷端面与内桶贴合，半导体制冷器件的热端面与散热组件贴合，所述内桶底面安装有测温组件，所述测温组件安装有端面探头，所述端面探头从下至上穿过内桶底面与需变温物体抵触设置，所述测温组件、半导体制冷器件、散热组件、行程微动开关和控制模块电连接设置。

2.根据权利要求1所述的一种半导体变温罐，其特征在于，所述内桶底面设置有安装孔位，所述安装孔位内螺纹安装有支撑底座，所述支撑底座中部安装有弹簧，所述弹簧上端与端面探头底面抵触设置，所述端面探头上端从安装孔位穿出伸入至内桶内腔设置。

3.根据权利要求1所述的一种半导体变温罐，其特征在于，所述外罩由不锈钢材质制成，且外罩和内桶之间填充有保温隔热材料。

4.根据权利要求1所述的一种半导体变温罐，其特征在于，所述半导体制冷器件包括tec组件和导冷块组件，内桶外侧面设置有平直端面，所述平直端面处贴合安装有导冷块组件，所述导冷块组件背离内通桶外侧面的另一端与tec组件相贴合，所述tec组件背离导热块组件另一端与散热组件相连。

5.根据权利要求4所述的一种半导体变温罐，其特征在于，所述导冷块组件为导热金属铝材质。

6.根据权利要求1所述的一种半导体变温罐，其特征在于，所述散热组件包括散热片和散热风扇，所述散热片固定安装在外罩外侧面位置，且tec组件与散热片底面贴合设置，所述散热片上安装有风扇安装架，所述风扇安装架上安装有散热风扇，所述散热风扇正对散热片设置。

7.根据权利要求1所述的一种半导体变温罐，其特征在于，所述内桶底面安装有温度保护器，所述温度保护器与控制模块电连接。

技术总结本技术提供了一种半导体变温罐，包括变温罐本体、控制模块、半导体制冷器件、散热组件、行程微动开关和测温组件，所述变温罐本体包括底框、外罩和内桶，底框安装设置在外罩底部，外罩内部安装有内桶，所述内桶侧壁安装有行程微动开关，内桶外侧面安装有半导体制冷器件，半导体制冷器件的冷端面与内桶贴合，半导体制冷器件的热端面与散热组件贴合，所述内桶底面安装有测温组件，所述测温组件安装有端面探头，所述端面探头从下至上穿过内桶底面与需变温物体抵触设置。本技术控温功能开启或关闭相较与程序控制成本更低可靠性更强，且能够实时检测其温度，控温精确性更高。技术研发人员：董诗文,黄文雄,徐业受保护的技术使用者：正元泰达科技（深圳）有限公司技术研发日：20240314技术公布日：2024/12/12