一种真空吸附装置及晶圆加工设备的制作方法

本申请涉及晶圆加工，具体而言，涉及一种真空吸附装置及晶圆加工设备。

背景技术：

1、在晶圆加工过程中，为满足不同形变的晶圆的工艺需求，通常需要采用吸附卡盘来对晶圆进行吸附固定。常见的吸附卡盘有静电吸盘和真空吸盘。静电吸盘虽具有较大的晶圆翘曲处理能力，但随着晶圆背面薄膜类型的复杂化或工艺温度的变化，解除吸附可能存在一定困难，容易导致晶圆破片。而真空吸盘对于翘曲较大的晶圆则无法满足吸附需求。

技术实现思路

1、本申请的目的在于，针对上述现有技术中的不足，提供一种真空吸附装置及晶圆加工设备，其对大翘曲待固定件具有较强的吸附能力。

2、为实现上述目的，本申请实施例采用的技术方案如下：

3、本申请实施例的一方面，提供一种真空吸附装置，包括：基座、设置在基座上的真空吸盘和角度调节组件，真空吸盘包括多个子吸盘，子吸盘具有相对的第一表面和第二表面，第一表面用于吸附待固定件，角度调节组件用于分别驱动多个子吸盘相对于基座转动，以调整子吸盘的角度，第一表面设有吸附孔，吸附孔用于与真空组件连通，多个子吸盘的第一表面能够在所述角度调节组件的驱动下位于同一平面内。

4、可选地，角度调节组件包括多个第一磁体和多个第二磁体，多个第一磁体分别设置在多个子吸盘上，多个第二磁体分别位于多个子吸盘的第二表面一侧，并与多个第一磁体一一对应，第二磁体用于吸引或排斥第一磁体，以调整子吸盘的角度。

5、可选地，第一磁体为永磁体，第二磁体为电磁体，第二磁体用于与电源连接。

6、可选地，真空吸盘朝向第二磁体的一侧划分有多个吸附区域，真空吸附装置还包括多个压力传感器，多个压力传感器与多个吸附区域一一对应，压力传感器用于检测与其对应的吸附区域内的子吸盘的抽气压力。

7、可选地，第一磁体的磁极方向平行于第一表面。

8、可选地，多个子吸盘组成的真空吸盘呈圆形。

9、可选地，子吸盘的材料为多孔陶瓷。

10、可选地，还包括真空组件，真空组件的抽气端与子吸盘上的吸附孔连通。

11、可选地，还包括电源，电源与第二磁体连接，电源用于改变第二磁体的磁极方向和磁场强度。

12、本申请实施例的另一方面，提供一种晶圆加工设备，包括如上任一项的真空吸附装置。

13、本申请的有益效果包括：

14、本申请提供了一种真空吸附装置，包括：基座、设置在基座上的真空吸盘和角度调节组件，真空吸盘包括多个子吸盘，子吸盘具有相对的第一表面和第二表面，第一表面用于吸附待固定件，角度调节组件用于分别驱动多个子吸盘相对于基座转动，以调整子吸盘的角度，第一表面设有吸附孔，吸附孔用于与真空组件连通，多个子吸盘的第一表面能够在所述角度调节组件的驱动下位于同一平面内。该真空吸附装置将真空吸盘分为多个独立的子吸盘，并通过角度调节组件分别调整每个子吸盘的角度，从而使真空吸盘的吸附面能够呈现为多种形态的曲面，而非单一的平面。在吸附待固定件时，能够根据待固定件的下表面的形状进行适应性调整，以更好地与待固定件的下表面相适配，从而对翘曲较大的待固定件也具备较强的吸附能力。此外，在吸附待固定件之后，通过再次调整多个子吸盘的角度，还可以使待固定件加工过程中的翘曲变小。

技术特征：

1.一种真空吸附装置，其特征在于，包括：基座、设置在所述基座上的真空吸盘和角度调节组件，所述真空吸盘包括多个子吸盘，所述子吸盘具有相对的第一表面和第二表面，所述第一表面用于吸附待固定件，所述角度调节组件用于分别驱动多个所述子吸盘相对于所述基座转动，以调整所述子吸盘的角度，所述第一表面设有吸附孔，所述吸附孔用于与真空组件连通，多个所述子吸盘的第一表面能够在所述角度调节组件的驱动下位于同一平面内。

2.如权利要求1所述的真空吸附装置，其特征在于，所述角度调节组件包括多个第一磁体和多个第二磁体，多个所述第一磁体分别设置在多个所述子吸盘上，多个所述第二磁体分别位于多个所述子吸盘的所述第二表面一侧，并与多个所述第一磁体一一对应，所述第二磁体用于吸引或排斥所述第一磁体，以调整所述子吸盘的角度。

3.如权利要求2所述的真空吸附装置，其特征在于，所述第一磁体为永磁体，所述第二磁体为电磁体，所述第二磁体用于与电源连接。

4.如权利要求1所述的真空吸附装置，其特征在于，所述真空吸盘上划分有多个吸附区域，所述真空吸附装置还包括多个压力传感器，多个所述压力传感器与多个所述吸附区域一一对应，所述压力传感器用于检测与其对应的所述吸附区域内的所述子吸盘的抽气压力。

5.如权利要求2所述的真空吸附装置，其特征在于，所述第一磁体的磁极方向平行于所述第一表面。

6.如权利要求1所述的真空吸附装置，其特征在于，多个所述子吸盘组成的所述真空吸盘呈圆形。

7.如权利要求1所述的真空吸附装置，其特征在于，所述子吸盘的材料为多孔陶瓷。

8.如权利要求1至7任一项所述的真空吸附装置，其特征在于，还包括真空组件，所述真空组件的抽气端与所述子吸盘上的所述吸附孔连通。

9.如权利要求3所述的真空吸附装置，其特征在于，还包括电源，所述电源与所述第二磁体连接，所述电源用于改变所述第二磁体的磁极方向和磁场强度。

10.一种晶圆加工设备，其特征在于，包括如权利要求1至9任一项所述的真空吸附装置。

技术总结本申请提供一种真空吸附装置及晶圆加工设备，涉及晶圆加工技术领域。该真空吸附装置包括：基座、设置在基座上的真空吸盘和角度调节组件，真空吸盘包括多个子吸盘，子吸盘具有相对的第一表面和第二表面，第一表面用于吸附待固定件，角度调节组件用于分别驱动多个子吸盘相对于基座转动，以调整子吸盘的角度，第一表面设有吸附孔，吸附孔用于与真空组件连通，多个子吸盘的第一表面能够在所述角度调节组件的驱动下位于同一平面内。该真空吸附装置能够根据待固定件的形状进行适应性调整，以更好地与待固定件的下表面相适配，从而对翘曲较大的待固定件具备较强的吸附能力。通过调整子吸盘的角度，还可以使待固定件加工过程中的翘曲变小。技术研发人员：杨道虹,张戈权,胡文超受保护的技术使用者：湖北星辰技术有限公司技术研发日：技术公布日：2024/12/23