一种带配重块的电热水壶底座结构的制作方法

本技术属于电热水壶底座，具体涉及一种带配重块的电热水壶底座结构。

背景技术：

1、电热水壶是一种常见的烧水结构，其一般是由壶体和底座组成，其底座是一般由盘座、处于盘座内的电路板和带导电线的插头组成，现有技术中，其导电线是固定在盘座上，不能进行收纳或折叠，由于导电线与盘座内的电路板是通过焊接电连接，如中国专利公开号为：cn205697202u，专利名称为：一种吸水装置更换方便的电热水壶底座，包括盘座和插头，所述插头通过电线与盘座连接，其虽然可以满足一般情况的使用需求，但是由于插头具有一定和重量，故而会造成盘座对称的重量并不匹配，在不使用时，容易造成盘座向插头一侧倾斜，尤其是一些小平台位置，由于插头的存在，也容易造成整个盘座从插头一侧掉落，造成损坏，故而适用性和实用性受到限制。

技术实现思路

1、本实用新型的目的是提供结构设置合理且有利于提高使用平稳性的一种带配重块的电热水壶底座结构。

2、实现本实用新型目的的技术方案是一种带配重块的电热水壶底座结构，包括盘座和与盘座电连接且带有插头的导电线，所述盘座包括通过螺钉固定的盘座顶板和盘座底板，所述盘座顶板的中心固定有耦合连接器；

3、所述盘座底板的底面边沿设置有导线卡槽；

4、所述盘座底板的顶面边沿一体成型有配重块安装凹腔，所述配重块安装凹腔与所述导线卡槽设置在盘座底板的直径两端；

5、所述盘座顶板与盘座底板之间设置有配重块，所述配重块卡入所述配重块安装凹腔内限位。

6、进一步优选为：所述盘座底板的底面设置有导电线收纳腔，所述导线卡槽和配重块安装凹腔均高设置在导电线收纳腔的边沿处。

7、进一步优选为：所述导线卡槽处通过螺钉固定有压线片；

8、所述导电线处于压线片与导线卡槽之间限位。

9、进一步优选为：所述配重块为弧形配重块。

10、进一步优选为：所述配重块的高度与配重块安装凹腔的深度相配合。

11、进一步优选为：所述导电线与耦合连接器的连接处通过螺钉固定有定位压片。

12、进一步优选为：所述盘座底板的底面设置有支撑脚垫。

13、进一步优选为：所述配重块安装凹腔的底壁上设置有定位螺孔，所述配重块上设置有通孔；

14、所述配重块与配重块安装凹腔通过螺杆固定，且螺杆穿过通孔并与定位螺孔螺纹固定。

15、本实用新型具有积极的效果：本实用新型的结构设置合理，其在盘座底板的底面边沿设置有导线卡槽；同时，盘座底板的顶面边沿一体成型有配重块安装凹腔，所述配重块安装凹腔与所述导线卡槽设置在盘座底板的直径两端，并且在配重块安装凹腔内设置有配重块，其通过配重块与导电线及插头的重量相配合，从而使整个盘座处于平衡状态，在不使用时，不会造成盘座倾斜或从导电线一端掉落，不但方便放置及使用，同时也有利于提高使用平稳性，适用性强且实用性好。

技术特征：

1.一种带配重块的电热水壶底座结构，包括盘座和与盘座电连接且带有插头的导电线，其特征在于：所述盘座包括通过螺钉固定的盘座顶板和盘座底板，所述盘座顶板的中心固定有耦合连接器；

2.根据权利要求1所述的一种带配重块的电热水壶底座结构，其特征在于：所述盘座底板的底面设置有导电线收纳腔，所述导线卡槽和配重块安装凹腔均高设置在导电线收纳腔的边沿处。

3.根据权利要求2所述的一种带配重块的电热水壶底座结构，其特征在于：所述导线卡槽处通过螺钉固定有压线片；

4.根据权利要求1所述的一种带配重块的电热水壶底座结构，其特征在于：所述配重块为弧形配重块。

5.根据权利要求1所述的一种带配重块的电热水壶底座结构，其特征在于：所述配重块的高度与配重块安装凹腔的深度相配合。

6.根据权利要求1所述的一种带配重块的电热水壶底座结构，其特征在于：所述导电线与耦合连接器的连接处通过螺钉固定有定位压片。

7.根据权利要求1所述的一种带配重块的电热水壶底座结构，其特征在于：所述盘座底板的底面设置有支撑脚垫。

8.根据权利要求1所述的一种带配重块的电热水壶底座结构，其特征在于：所述配重块安装凹腔的底壁上设置有定位螺孔，所述配重块上设置有通孔；

技术总结本技术公开了一种带配重块的电热水壶底座结构，包括盘座和与盘座电连接且带有插头的导电线，所述盘座包括通过螺钉固定的盘座顶板和盘座底板，所述盘座顶板的中心固定有耦合连接器；所述盘座底板的底面边沿设置有导线卡槽；所述盘座底板的顶面边沿一体成型有配重块安装凹腔，所述配重块安装凹腔与所述导线卡槽设置在盘座底板的直径两端；所述盘座顶板与盘座底板之间设置有配重块，所述配重块卡入所述配重块安装凹腔内限位。本技术的结构设置合理，通过配重块与导电线及插头的重量相配合，使整个盘座处于平衡状态，在不使用时，不会造成盘座倾斜或从导电线一端掉落，方便放置及使用，同时也有利于提高使用平稳性，适用性强且实用性好。技术研发人员：周维彬受保护的技术使用者：中山市奔浩电器科技有限公司技术研发日：20240513技术公布日：2024/12/23