一种基于热管封装的LED光源组件的制作方法

本技术涉及led光源，具体涉及一种基于热管封装的led光源组件。

背景技术：

1、目前led车灯一般采用贴片式结构；为了提高led车灯的亮度，一般会增加led车灯的功率，从而造成led车灯的发热量较大，因此led车灯对散热结构要求较高。为方便led车灯散热，传统led车灯一般采用将led光源贴在铜基板上，铜基板连接有散热鳍片，led光源发出的热量，直接通过铜基板传递给散热鳍片。然而，由于铜板的形状一般为扁平状，限制了传热功率，从而导致led光源功率受限。

技术实现思路

1、本实用新型的目的在于针对现有技术的不足，提供一种基于热管封装的led光源组件，该led光源组件的光源功率相对较大，自身的散热效果相对较好。

2、一种基于热管封装的led光源组件，其包括：热管，热管表面设有线路层，线路层设有多个led芯片的连接位并连接有led芯片，所述线路层的两个端部设有用于连接pcb板的焊盘，热管的中部设有用于焊接散热鳍片的焊接面。

3、进一步地，所述热管表面设有绝缘层，所述绝缘层表面设有所述的线路层以及阻焊油墨。

4、进一步地，所述绝缘层设有镂空孔，镂空孔填充有热沉，热沉与热管的表面连接，所述led芯片固定于热沉，led芯片的电极端通过金线与线路层连接。

5、进一步地，所述led芯片表面粘接荧光膜片。

6、进一步地，热管通过焊接面焊接有散热鳍片。

7、进一步地，所述led芯片为氮化铝衬底芯片。

8、本实用新型的有益效果：本实用新型采用在热管上设置线路层以及热沉，使得led芯片直接通过热沉与热管连接，led芯片通过线路层与pcb板连接；led光源组件整体散热性能好，能封装更大功率的led芯片。

技术特征：

1.一种基于热管封装的led光源组件，其特征在于：其包括：热管，热管表面设有线路层，线路层设有多个led芯片的连接位并连接有led芯片，所述线路层的两个端部设有用于连接pcb板的焊盘，热管的中部设有用于焊接散热鳍片的焊接面。

2.根据权利要求1所述的一种基于热管封装的led光源组件，其特征在于：所述热管表面设有绝缘层，所述绝缘层表面设有所述的线路层以及阻焊油墨。

3.根据权利要求2所述的一种基于热管封装的led光源组件，其特征在于：所述绝缘层设有镂空孔，镂空孔填充有热沉，热沉与热管的表面连接，所述led芯片固定于热沉，led芯片的电极端通过金线与线路层连接。

4.根据权利要求1或2或3所述的一种基于热管封装的led光源组件，其特征在于：所述led芯片表面粘接荧光膜片。

5.根据权利要求1所述的一种基于热管封装的led光源组件，其特征在于：热管通过焊接面焊接有散热鳍片。

6.根据权利要求4所述的一种基于热管封装的led光源组件，其特征在于：所述led芯片为氮化铝衬底芯片。

技术总结本技术涉及LED光源技术领域，具体涉及一种基于热管封装的LED光源组件。其包括：热管，热管表面设有线路层，线路层设有多个LED芯片的连接位并连接有LED芯片，所述线路层的两个端部设有用于连接PCB板的焊盘，热管的中部设有用于焊接散热鳍片的的焊接面。本技术采用在热管上设置线路层以及热沉，使得LED芯片直接通过热沉与热管连接，LED芯片通过线路层与PCB板连接；LED光源组件整体散热性能好，能封装更大功率的LED芯片。技术研发人员：刘文奎受保护的技术使用者：广东新锐流铭光电有限公司技术研发日：20240312技术公布日：2024/12/23