一种防混球的多仓位供球植球装置的制作方法

本技术涉及bga芯片植球，尤其涉及一种防混球的多仓位供球植球装置。

背景技术：

1、伴随着电子工业的高速发展，电子产品的集成能力在不断提升，对于bga芯片的封装植球工艺要求也日益提升，其锡球直径要求越来越小，所以在批量生产的过程中会出现一定概率的连桥、大小球、漏球、多球、虚焊、偏位等不良产品。而这些不良的bga芯片需要针对缺陷点进行返修，以除掉带缺陷的锡球，然后进行植球修正。行业内传统的常规维修方法主要有两种：

2、1)人工用电烙铁配合吸锡丝，将整片bga芯片的锡球全部除掉后，再用植球台进行手动植球；

3、2)人工在显微镜下，用镊子将缺陷锡球铲掉，再用镊子摆上一颗新的锡球后，进行植球。

4、而此两种办法均存在较为明显的缺陷，其中，方法一采用传统电烙铁清理锡球时，吸锡线表面非常粗糙，会导致金属焊盘在线路板上的附着力大大降低，稍有不慎就会将焊盘一起带掉，导致产品直接报废。而且，此办法是把整个bga上的锡球都除掉，再重新进行整片植球，这样的方式会大大造成锡球等材料的浪费，很难降低维修为本，同时也加大了，由于除锡不慎造成bga报废风险以及二次植球成功率不高造成的报废风险的几率。而方法二则对人工熟练度要求极高，整体的维修良率比较低，一般只有60％左右，且需要员工长时间在显微镜下进行工作，给员工眼睛带来不可逆的伤害，并且随着bga芯片的越来越小型化，锡球直径也越来越小，维修难度呈指数上升，人工已经无法满足锡球直径在0.3mm以下的bga芯片的返修。

5、故需要设计一种精准在线式补球设备，以解决人工植球、补球存在的上述若干问题，而在该设备中，需要自动化提供锡球，以提高植球效率，因此，设计了一种应用于该设备中的多仓位供球植球装置。

技术实现思路

1、本实用新型的目的是提供一种防混球的多仓位供球植球装置，该装置能够在植不同球径的锡球时，自动将对应直径锡球供应的锡球仓调整至供球口处，进而实现不同直径锡球的自动化供球，同时，还设有多球处理组件，可对多球进行处理，进而避免影响植球工序，其整体设计合理、结构紧凑，使用方便，同时，该装置不仅仅可以适用于供锡球领域，在其他需要供球或者供小器件之类的领域中均可适用，通用性强。

2、为实现上述目的，采用以下技术方案：

3、一种防混球的多仓位供球植球装置，包括

4、第一x轴平移机构，所述第一x轴平移机构驱动连接一第一平移板，且第一平移板的顶部还连接有若干第一支撑柱；

5、锡球座，所述锡球座安装于第一支撑柱上，且锡球座的顶部长度方向上间隔开设有若干第一通孔；每一所述第一通孔内均安装一锡球仓；

6、供球座，所述供球座布置于锡球座的上方，且供球座的顶部中间还开设有供球口；

7、多球处理组件，所述多球处理组件安装于供球座的一侧；所述供球座的另一侧还连接有第一连接座，且第一连接座上还安装有对刀仪。

8、进一步的，所述多球处理组件包括连接于供球座一侧的第二连接座；所述第二连接座顶部的长度方向上间隔安装有若干第一吸嘴，第二连接座的一侧还安装有与第一吸嘴连通的第一真空接头。

9、进一步的，所述防混球的多仓位供球植球装置还包括两除静电组件；其中一所述除静电组件布置于第一x轴平移机构的一侧，另一所述除静电组件布置于第一x轴平移机构的一端。

10、进一步的，所述除静电组件包括第一竖板，以及安装于第一竖板上的等离子风棒；所述等离子风棒的一端延伸至供球座的上方布置。

11、进一步的，所述供球座的底部还连接有若干第二支撑柱。

12、进一步的，所述供球座的顶部两端各安装一观察窗。

13、进一步的，所述防混球的多仓位供球植球装置还包括植球机构，所述植球机构布置于第一x轴平移机构的一端上方。

14、进一步的，所述植球机构包括第一y轴平移机构、与第一y轴平移机构连接的第二平移板、沿竖直方向安装于第二平移板一侧的第一z轴升降机构，以及与第一z轴升降机构连接的第一升降板；所述第一升降板的一侧还安装有若干植球模组，且若干植球模组并列布置。

15、进一步的，所述植球模组包括安装于第一升降板一侧的升降音圈电机，以及与升降音圈电机连接的植球吸嘴。

16、采用上述方案，本实用新型的有益效果是：

17、该装置能够在植不同球径的锡球时，自动将对应直径锡球供应的锡球仓调整至供球口处，进而实现不同直径锡球的自动化供球，同时，还设有多球处理组件，可对多球进行处理，进而避免影响植球工序，其整体设计合理、结构紧凑，使用方便，实用性强。

技术特征：

1.一种防混球的多仓位供球植球装置，其特征在于，包括

2.根据权利要求1所述的防混球的多仓位供球植球装置，其特征在于，所述多球处理组件包括连接于供球座一侧的第二连接座；所述第二连接座顶部的长度方向上间隔安装有若干第一吸嘴，第二连接座的一侧还安装有与第一吸嘴连通的第一真空接头。

3.根据权利要求1所述的防混球的多仓位供球植球装置，其特征在于，所述防混球的多仓位供球植球装置还包括两除静电组件；其中一所述除静电组件布置于第一x轴平移机构的一侧，另一所述除静电组件布置于第一x轴平移机构的一端。

4.根据权利要求3所述的防混球的多仓位供球植球装置，其特征在于，所述除静电组件包括第一竖板，以及安装于第一竖板上的等离子风棒；所述等离子风棒的一端延伸至供球座的上方布置。

5.根据权利要求1所述的防混球的多仓位供球植球装置，其特征在于，所述供球座的底部还连接有若干第二支撑柱。

6.根据权利要求1所述的防混球的多仓位供球植球装置，其特征在于，所述供球座的顶部两端各安装一观察窗。

7.根据权利要求1至6任意一项所述的防混球的多仓位供球植球装置，其特征在于，所述防混球的多仓位供球植球装置还包括植球机构，所述植球机构布置于第一x轴平移机构的一端上方。

8.根据权利要求7所述的防混球的多仓位供球植球装置，其特征在于，所述植球机构包括第一y轴平移机构、与第一y轴平移机构连接的第二平移板、沿竖直方向安装于第二平移板一侧的第一z轴升降机构，以及与第一z轴升降机构连接的第一升降板；所述第一升降板的一侧还安装有若干植球模组，且若干植球模组并列布置。

9.根据权利要求8所述的防混球的多仓位供球植球装置，其特征在于，所述植球模组包括安装于第一升降板一侧的升降音圈电机，以及与升降音圈电机连接的植球吸嘴。

技术总结本技术公开一种防混球的多仓位供球植球装置，包括第一X轴平移机构，所述第一X轴平移机构驱动连接一第一平移板，且第一平移板的顶部还连接有若干第一支撑柱；锡球座，所述锡球座安装于第一支撑柱上，且锡球座的顶部长度方向上间隔开设有若干第一通孔；每一所述第一通孔内均安装一锡球仓；供球座，所述供球座布置于锡球座的上方，且供球座的顶部中间还开设有供球口。本技术能够在植不同球径的锡球时，自动将对应直径锡球供应的锡球仓调整至供球口处，进而实现不同直径锡球的自动化供球，同时，还设有多球处理组件，可对多球进行处理，进而避免影响植球工序。技术研发人员：梁春伟,钟鹏受保护的技术使用者：深圳市卓茂科技有限公司技术研发日：20240426技术公布日：2024/12/23