一种用于显卡的测试方法及系统与流程

本发明涉及显卡测试管理相关领域，具体是一种用于显卡的测试方法及系统。

背景技术：

1、显卡是一种专门用于处理图形数据的硬件设备，包括2d、3d图像视频的渲染解码、以及通用的计算任务等工作，显卡通常包括计算主体和散热两部分结构，其中散热部分用于对主体部分进行散热，也是显卡运行中必不可少的重要结构。

2、现有技术中的显卡散热调度方案通常是基于厂家的出厂策略固定设定的，出厂策略则是根据显卡生产制造中标准规格进行实验并制定的，与显卡自身的个体化差异以及用户的使用环境差异等均无相关性，但是在实际的使用中，不同用户所使用的不同的显卡存在生产中产生的个体性差异，导致基于出场策略的调度方案不能最优的为显卡提供散热管理服务，使用效果不佳。

技术实现思路

1、本发明的目的在于提供一种用于显卡的测试方法及系统，以解决上述背景技术中提出的问题。

2、为实现上述目的，本发明提供如下技术方案：

3、一种用于显卡的测试方法，包含：

4、控制散热最大输出，并基于预设的负载程序对显卡进行功耗上限测试，获取当前显卡的最大功耗，所述负载程序用于基于测试需求调度显卡核心及显存并控制其以一定的占用率运行；

5、以预设的功耗测试间隔对所述最大功耗进行测试取点，获取包含数个功耗测试节点的功耗测试阶梯，基于负载程序对功耗测试阶梯逐级测试，并通过风扇控制使得显卡温度处于平衡态，以获取数组相对应的平衡态测试数据；

6、基于所述平衡态测试数据及相对应的测试功耗进行个体性评估，以获取当前显卡在当前环境的偏移系数，所述偏移系数用于表征具体显卡在具体环境下，其散热能力有效性的阶段性数值；

7、根据所述偏移系数对预设的出厂调度进行偏移调整，获取个性化调度方案，所述个性化调度方案用于表征显卡在不同功耗下的散热调度方案。

8、作为本发明的进一步方案：所述通过风扇控制使得显卡温度处于平衡态，以获取数组相对应的平衡态测试数据的步骤中，具体包括：

9、基于预设的温控阈值进行判断，若当前功耗测试节点的测试温度小于所述温控阈值，则等待所述温度达到所述温控阈值，并通过控制风扇转速使得温度恒定在所述温控阈值，并记录处于平衡态时的风扇转数与显卡功耗，记录为平衡态测试数据；

10、若当前功耗测试节点的测试温度大于所述温控阈值，则计算当前显卡的上限温度墙与温控阈值的余温差值，并基于功耗测试节点的剩余数量对所述余温差值进行分割，获取多个平衡节点；并基于与当前功耗测试节点相对应的平衡节点控制风扇转速使得温度恒定，记录平衡态时的风扇转速及显卡功耗，记录为平衡态测试数据。

11、作为本发明的再进一步方案：所述基于所述平衡态测试数据及相对应的测试功耗进行个体性评估，以获取当前显卡在当前环境的偏移系数的步骤具体包括：

12、基于多个功耗测试节点的平衡态测试数据对单位时间内风扇的热量导出量进行评估，所述热量导出量基于温度差判断，且与热量产生功率成正比，所述温度差表征为：

13、；

14、其中，用于表征产热功率，即热量累积时间，表征物体的质量，表征物体的比热容；

15、基于多个功耗测试节点的平衡态测试数据对风扇的对应气流流速进行计算，所述气流流速表征为气流量与风扇出风口有效面积的比值，即：

16、；

17、其中，为常数因子，表示风扇转速，表示风扇直径，表示风扇出风口有效面积；

18、进行当前显卡在当前环境下的风扇粘滞度判断，表征为：

19、；

20、其中，所述、，分别用于表征相邻测试节点的温度差与气流流速；

21、对数个功耗测试节点的粘滞度进行函数拟合，获取该显卡个体在当前环境下的偏移系数拟合函数。

22、作为本发明的再进一步方案：还包括个体的基础个性判断步骤，具体包括：

23、对所述偏移系数拟合函数进行判断，获取所述偏移系数拟合函数的常数函数段，所述常数函数段用于表征风扇在低转速下且导热效果不受环境及结构对气流影响时的风扇粘滞度，即风扇可以与显卡功耗等比例增长并完全等量的传导出增长功率产生的额外热量；

24、基于所述常数函数段的风扇转速对出厂调度进行比对计算，获取当前显卡的基础个性，所述基础个性用于表征显卡物理结构的加工精度偏差值。

25、作为本发明的再进一步方案：还包括步骤：

26、当检测到显卡初始温度降低时，基于个性化调度方案对所述风扇进行调度下潜，所述调度下潜用于表征当风扇达到调度转速时，缓慢降低风扇转速，使得显卡温度达到个性化调度方案中对应功耗下的设定值。

27、本发明实施例旨在提供一种用于显卡的测试系统，包含：

28、个体极限测试模块，用于控制散热最大输出，并基于预设的负载程序对显卡进行功耗上限测试，获取当前显卡的最大功耗，所述负载程序用于基于测试需求调度显卡核心及显存并控制其以一定的占用率运行；

29、平衡分组测试模块，用于以预设的功耗测试间隔对所述最大功耗进行测试取点，获取包含数个功耗测试节点的功耗测试阶梯，基于负载程序对功耗测试阶梯逐级测试，并通过风扇控制使得显卡温度处于平衡态，以获取数组相对应的平衡态测试数据；

30、个体偏移评估模块，用于基于所述平衡态测试数据及相对应的测试功耗进行个体性评估，以获取当前显卡在当前环境的偏移系数，所述偏移系数用于表征具体显卡在具体环境下，其散热能力有效性的阶段性数值；

31、个性调度管理模块，用于根据所述偏移系数对预设的出厂调度进行偏移调整，获取个性化调度方案，所述个性化调度方案用于表征显卡在不同功耗下的散热调度方案。

32、作为本发明的进一步方案：所述平衡分组测试模块包括：

33、散热优先测试单元，用于基于预设的温控阈值进行判断，若当前功耗测试节点的测试温度小于所述温控阈值，则等待所述温度达到所述温控阈值，并通过控制风扇转速使得温度恒定在所述温控阈值，并记录处于平衡态时的风扇转数与显卡功耗，记录为平衡态测试数据；

34、温度优先测试单元，用于若当前功耗测试节点的测试温度大于所述温控阈值，则计算当前显卡的上限温度墙与温控阈值的余温差值，并基于功耗测试节点的剩余数量对所述余温差值进行分割，获取多个平衡节点；并基于与当前功耗测试节点相对应的平衡节点控制风扇转速使得温度恒定，记录平衡态时的风扇转速及显卡功耗，记录为平衡态测试数据。

35、作为本发明的再进一步方案：所述个体偏移评估模块包括：

36、热评估单元，用于基于多个功耗测试节点的平衡态测试数据对单位时间内风扇的热量导出量进行评估，所述热量导出量基于温度差判断，且与热量产生功率成正比，所述温度差表征为：

37、；

38、其中，用于表征产热功率，即热量累积时间，表征物体的质量，表征物体的比热容；

39、动评估单元，用于基于多个功耗测试节点的平衡态测试数据对风扇的对应气流流速进行计算，所述气流流速表征为气流量与风扇出风口有效面积的比值，即：

40、；

41、其中，为常数因子，表示风扇转速，表示风扇直径，表示风扇出风口有效面积；

42、特征化单元，用于进行当前显卡在当前环境下的风扇粘滞度判断，表征为：

43、；

44、其中，所述、，分别用于表征相邻测试节点的温度差与气流流速；

45、个性化评估单元，用于对数个功耗测试节点的粘滞度进行函数拟合，获取该显卡个体在当前环境下的偏移系数拟合函数。

46、作为本发明的再进一步方案：还包括基础评估模块，具体包括：

47、可控阶段判断单元，用于对所述偏移系数拟合函数进行判断，获取所述偏移系数拟合函数的常数函数段，所述常数函数段用于表征风扇在低转速下且导热效果不受环境及结构对气流影响时的风扇粘滞度，即风扇可以与显卡功耗等比例增长并完全等量的传导出增长功率产生的额外热量；

48、基础个性判断单元，用于基于所述常数函数段的风扇转速对出厂调度进行比对计算，获取当前显卡的基础个性，所述基础个性用于表征显卡物理结构的加工精度偏差值。

49、作为本发明的再进一步方案：还包括下潜控制模块；

50、所述下潜控制模块，用于当检测到显卡初始温度降低时，基于个性化调度方案对所述风扇进行调度下潜，所述调度下潜用于表征当风扇达到调度转速时，缓慢降低风扇转速，使得显卡温度达到个性化调度方案中对应功耗下的设定值。

51、与现有技术相比，本发明的有益效果是：通过对显卡进行阶段的平衡测试，来评估显卡功耗与风扇的散热关联性，进而可以与出厂调度进行比对，判断因显卡个体差异以及显卡在当前用户的特定使用环境差异下的散热能力偏差，进而可以对单独的显卡执行单独的调度管理，使得不同用户在不同的使用环境中，均可以使显卡始终处于最优的调度方案下，保证显卡温度的管理稳定性，避免因环境和个体因素与出厂调度方案的实验环境差距较大而导致显卡过热等情况的发生。