本发明涉及键合丝表面处理,具体地说就是一种用于键合丝电镀设备。背景技术:1、键合丝是用于球焊工艺的金属丝,主要用于集成电路、大型积体晶片和晶体管等电子元器件的焊接,它可以在导电性、热传导性、耐腐蚀性、......