本公开内容大致描述监测及调整用于半导体晶片的镀覆处理。更具体地,本公开内容描述了对围绕晶片周缘的晶片密封件或开口图案的状态进行制图,并且任选地在镀覆操作期间响应地调节电流汲取(current stea......