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一种深盲孔均匀性刻蚀方法
本发明涉及半导体芯片制造,具体是一种深盲孔均匀性刻蚀方法。背景技术:1、在半导体芯片制造过程中,对晶圆进行刻蚀是半导体制造工艺中的常见步骤。随着mems工艺的发展,关键尺寸日益变小,对整个硅片的刻蚀均......
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一种深盲孔零件氧化电镀挂具的制作方法
本技术涉及氧化电镀加工,具体为一种深盲孔零件氧化电镀挂具。背景技术:1、电镀是金属与非金属的表面处理的方法之一;只要经过合理的前处理,各种金属基体与部分非金属材料都可以进行电镀(比如:普通的树叶只要经......