共晶键合 - 技术新讯

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一种基片的清洗方法和共晶键合方法与流程

本申请涉及半导体技术领域，尤其涉及一种基片的清洗方法和共晶键合方法。背景技术：在半导体器件的制造过程中，为了实现器件的小型化、多功能化、高性能化，常常需要把两个基片键合起来。特别是具有可动微结构的微机......

2024-07-27 26

#方法#流程#共晶键合
利用ALGe的共晶键合的制作方法

相关申请的交叉引用本申请要求根据35usc119(e)在2017年4月4日提交的申请序列号62/481,634的权益，其内容以全文引用的方式并入本文。本发明涉及晶圆(wafer)键合，更具体地涉及用于......

2024-07-27 38

#制作方法#ALGe#共晶键合