1.本发明涉及微纳加工技术领域,具体涉及一种用于制备间隔墙上具有纳米通孔的微通道结构的方法。背景技术:2.近年来,随着微电子技术的发展,电子芯片的集成度得到了极大的提升,但高集成度带来的芯片发热问题也......