圆片级封装结构及其制作方法

本申请涉及半导体，特别是涉及一种圆片级封装结构及其制作方法。背景技术：1、圆片级封装是直接以圆片为加工对象，同时对圆片上的多个芯片进行封装及测试，最后切割成可以直接贴装到基板或pcb上的单颗芯片，是当......

2024-07-27 48

#制作方法#结构#圆片级