本公开涉及半导体领域,更具体地涉及一种mems产品中桥腿刻蚀工艺。背景技术:1、mems产品经常用到桥腿结构。例如,图1示出示例性的mems产品的部分结构示意图,该mems产品为非制冷红外探测器的部分......