本技术属于半导体离子注入,具体地涉及一种高能量氢离子束产生装置。背景技术:1、对于igbt(绝缘栅双极晶体管)芯片,研究表明采用高能氢(h+)注入工艺可显著提高性能,其需要采用高能量氢离子注入机,但目......