本发明属于电镀液整平性能测试,具体涉及一种测试整平性能的赫尔槽试片及赫尔槽试片试验方法。背景技术:1、随着pcb与微电子行业的高速发展,传统的电镀技术已经无法适用于高精度的电子器件,引进更先进的电镀技......