本发明涉及一种用于芯片或电路板散热的热沉构件,本发明还涉及一种配备有该热沉构件的设备。背景技术:1、应知,无论是什么形式的电路,其运行效率都与温度负相关,即随着温度的增高,其运行效率会逐渐下降。同样地......