本发明涉及半导体封装,特别涉及一种高速高精度双工位固晶机。背景技术:1、固晶机是一种吸取芯片,并放置在基板上的一种设备,为半导体封装生产线的中段设备,也是半导体封装中最重要的环节之一。常见的旋转式固晶......