高速高精度双工位固晶机的制作方法

本发明涉及半导体封装，特别涉及一种高速高精度双工位固晶机。

背景技术：

1、固晶机是一种吸取芯片，并放置在基板上的一种设备，为半导体封装生产线的中段设备，也是半导体封装中最重要的环节之一。常见的旋转式固晶邦头多为一个或两个摆臂，每次只能生产一种产品，即每次只能完成一种基板的固晶工作，生产效率低，已逐渐不能适应目前的生产需求。

技术实现思路

1、本发明的主要目的是提供一种高速高精度双工位固晶机，旨在解决目前固晶机每次只能实现一种基板的固晶工作，效率低，不能适应目前生产需求的技术问题。

2、为实现上述目的，本发明提出的高速高精度双工位固晶机，包括：机架以及设于所述机架上的固晶机构、固晶平台和移动接驳机构，其中，所述固晶机构和所述固晶平台分别设有两组，且所述固晶机构与所述固晶平台一一对应设置；

3、所述移动接驳机构包括移动组件和接驳平台，所述移动组件驱使所述接驳平台移动，而使得所述接驳平台具有第一位置和第二位置，所述接驳平台处于所述第一位置时，所述接驳平台与两组所述固晶平台中的其一配合，所述接驳平台处于所述第二位置时，所述接驳平台与两组所述固晶平台中的另一配合，所述接驳平台用于输送未固晶的基板至所述固晶平台以及接收所述固晶平台固晶完成后的基板；

4、所述固晶平台用于放置基板；

5、所述固晶机构用于将芯片转移至所述基板上。

6、在一实施例中，所述固晶机构包括立柱、旋转电机组件和邦头组件，所述立柱与所述机架连接，所述旋转电机组件包括伺服电机和电机安装座，所述伺服电机与所述电机安装座固定连接，所述电机安装座与所述立柱固定连接，所述邦头组件包括邦头座以及设于所述邦头座外周的四组摆臂，四组所述摆臂沿所述邦头座周向方向间隔设置，且相邻所述摆臂之间的角度为90度，所述伺服电机与所述邦头座驱动连接，以驱使所述摆臂转动。

7、在一实施例中，所述摆臂包括摆臂主体和吸嘴，所述吸嘴设于所述摆臂主体背离所述邦头座的一端，所述邦头座还设有纠偏电机，所述纠偏电机驱动连接所述吸嘴并驱使所述吸嘴旋转，所述纠偏电机通信连接有底部视觉检测组件，所述底部视觉检测组件设于所述机架并用于检测所述吸嘴吸取芯片的角度；

8、所述立柱设有吸嘴清洁组件，所述摆臂转动行程上具有吸取芯片的取晶位、所述底部视觉检测组件检测芯片的检测位、将所述芯片固晶在所述基板上的固晶位以及所述吸嘴清洁组件清洁所述吸嘴的吸嘴清洁位。

9、在一实施例中，所述摆臂背离所述吸嘴的一端连接有导轨座，所述邦头座设有交叉导轨，所述导轨座连接与所述交叉导轨滑动连接，所述邦头座上还设有音圈电机，所述音圈电机与所述导轨座连接，而驱使所述摆臂升降，所述导轨座与所述交叉导轨还连接有光栅组件，所述光栅组件用于所述摆臂升降定位。

10、在一实施例中，所述固晶机构还包括导电滑环组件，所述导电滑环组件包括导电滑环、夹紧块、联轴器和安装底座，所述夹紧块设于所述安装底座并夹紧连接所述导电滑环，所述安装底座与所述伺服电机连接，所述联轴器一端连接所述伺服电机旋转轴背离所述邦头组件的一端，所述联轴器的另一端连接所述导电滑环，所述联轴器设于所述夹紧块与所述伺服电机之间。

11、在一实施例中，所述固晶机构还包括气滑环组件，所述气滑环组件包括键块、气滑环本体和固定底座组件，所述键块一端与所述邦头组件连接，另一端与所述气滑环本体连接，所述气滑环本体设于所述固定底座组件，所述固定底座组件设于所述机架。

12、在一实施例中，所述固晶机构还包括第一原点感应组件，所述第一原点感应组件包括相互配合的旋转感应片和旋转原点感应器，所述旋转感应片设于所述邦头座，所述旋转原点感应器设于所述电机安装座；和/或，

13、所述固晶机构还包括第二原点感应组件，所述第二原点感应组件包括相互配合的激光感应器和纠偏原点感应片，所述纠偏原点感应片设于所述纠偏电机，所述激光感应器设于所述机架。

14、在一实施例中，所述固晶机构还包括固晶视觉组件和取晶视觉组件，所述固晶视觉组件位于所述固晶位，所述固晶视觉组件用于获取所述基板固定芯片的位置并检测所述芯片固定的精度，所述取晶视觉组件位于取晶位，所述取晶视觉组件用于获取所述芯片的位置。

15、在一实施例中，所述固晶平台包括竖向移动平台、横向移动平台和基板固定平台，其中，所述基板固定平台用于承载所述基板，所述竖向移动平台设于所述机架，所述竖向移动平台设有竖向直线电机，所述竖向移动电机驱使所述横向移动平台沿竖向方向移动，所述横向移动平台设有横向直线电机，所述横向直线电机驱使所述基板固定平台沿横向方向移动。

16、在一实施例中，所述机架上还设有两组供晶模块，两组所述供晶模块分别与两组所述固晶机构一一对应设置，所述供晶模块包括晶环组件、晶环移动平台和晶环搬运组件，所述晶环组件包括晶环提篮和料盒升降组件，所述晶环提篮内放置多个晶环，所述料盒升降组件与所述晶环提篮连接并驱使所述晶环提篮升降，所述晶环搬运组件用于在所述晶环提篮与所述晶环移动平台之间转移所述晶环，所述晶环移动平台还设有顶针组件，所述顶针组件包括顶针，所述顶针用于刺破所述晶环的蓝膜并顶出芯片。

17、本发明技术方案通过采用两组固晶机构和两组供晶模块相互配合，并通过移动接驳平台分别转移固晶平台上的基板，具体的，移动接驳平台分别在第一位置和第二位置对相应的固晶平台进行基板的接驳更换，这样，一个固晶机的两组固晶机构和两组供晶模块可分别完成基板的固晶工作，实现每次生产两种产品。另外，邦头组件包括四组摆臂，能够提高固晶效率。

技术特征：

1.一种高速高精度双工位固晶机，其特征在于，包括：机架以及设于所述机架上的固晶机构、固晶平台和移动接驳机构，其中，所述固晶机构和所述固晶平台分别设有两组，且所述固晶机构与所述固晶平台一一对应设置；

2.如权利要求1所述的高速高精度双工位固晶机，其特征在于，所述固晶机构包括立柱、旋转电机组件和邦头组件，所述立柱与所述机架连接，所述旋转电机组件包括伺服电机和电机安装座，所述伺服电机与所述电机安装座固定连接，所述电机安装座与所述立柱固定连接，所述邦头组件包括邦头座以及设于所述邦头座外周的四组摆臂，四组所述摆臂沿所述邦头座周向方向间隔设置，且相邻所述摆臂之间的角度为90度，所述伺服电机与所述邦头座驱动连接，以驱使所述摆臂转动。

3.如权利要求2所述的高速高精度双工位固晶机，其特征在于，所述摆臂包括摆臂主体和吸嘴，所述吸嘴设于所述摆臂主体背离所述邦头座的一端，所述邦头座还设有纠偏电机，所述纠偏电机驱动连接所述吸嘴并驱使所述吸嘴旋转，所述纠偏电机通信连接有底部视觉检测组件，所述底部视觉检测组件设于所述机架并用于检测所述吸嘴吸取芯片的角度；

4.如权利要求3所述的高速高精度双工位固晶机，其特征在于，所述摆臂背离所述吸嘴的一端连接有导轨座，所述邦头座设有交叉导轨，所述导轨座连接与所述交叉导轨滑动连接，所述邦头座上还设有音圈电机，所述音圈电机与所述导轨座连接，而驱使所述摆臂升降，所述导轨座与所述交叉导轨还连接有光栅组件，所述光栅组件用于所述摆臂升降定位。

5.如权利要求2所述的高速高精度双工位固晶机，其特征在于，所述固晶机构还包括导电滑环组件，所述导电滑环组件包括导电滑环、夹紧块、联轴器和安装底座，所述夹紧块设于所述安装底座并夹紧连接所述导电滑环，所述安装底座与所述伺服电机连接，所述联轴器一端连接所述伺服电机旋转轴背离所述邦头组件的一端，所述联轴器的另一端连接所述导电滑环，所述联轴器设于所述夹紧块与所述伺服电机之间。

6.如权利要求2所述的高速高精度双工位固晶机，其特征在于，所述固晶机构还包括气滑环组件，所述气滑环组件包括键块、气滑环本体和固定底座组件，所述键块一端与所述邦头组件连接，另一端与所述气滑环本体连接，所述气滑环本体设于所述固定底座组件，所述固定底座组件设于所述机架。

7.如权利要求3所述的高速高精度双工位固晶机，其特征在于，所述固晶机构还包括第一原点感应组件，所述第一原点感应组件包括相互配合的旋转感应片和旋转原点感应器，所述旋转感应片设于所述邦头座，所述旋转原点感应器设于所述电机安装座；和/或，

8.如权利要求3所述的高速高精度双工位固晶机，其特征在于，所述固晶机构还包括固晶视觉组件和取晶视觉组件，所述固晶视觉组件位于所述固晶位，所述固晶视觉组件用于获取所述基板固定芯片的位置并检测所述芯片固定的精度，所述取晶视觉组件位于取晶位，所述取晶视觉组件用于获取所述芯片的位置。

9.如权利要求1所述的高速高精度双工位固晶机，其特征在于，所述固晶平台包括竖向移动平台、横向移动平台和基板固定平台，其中，所述基板固定平台用于承载所述基板，所述竖向移动平台设于所述机架，所述竖向移动平台设有竖向直线电机，所述竖向移动电机驱使所述横向移动平台沿竖向方向移动，所述横向移动平台设有横向直线电机，所述横向直线电机驱使所述基板固定平台沿横向方向移动。

10.如权利要求1所述的高速高精度双工位固晶机，其特征在于，所述机架上还设有两组供晶模块，两组所述供晶模块分别与两组所述固晶机构一一对应设置，所述供晶模块包括晶环组件、晶环移动平台和晶环搬运组件，所述晶环组件包括晶环提篮和料盒升降组件，所述晶环提篮内放置多个晶环，所述料盒升降组件与所述晶环提篮连接并驱使所述晶环提篮升降，所述晶环搬运组件用于在所述晶环提篮与所述晶环移动平台之间转移所述晶环，所述晶环移动平台上还设有顶针组件，所述顶针组件包括顶针，所述顶针用于刺破所述晶环的蓝膜并顶出芯片。

技术总结本发明公开一种高速高精度双工位固晶机，涉及半导体封装技术领域，其中，高速高精度双工位固晶机包括：机架以及固晶机构、固晶平台和移动接驳机构，固晶机构和固晶平台分别设有两组；移动组件驱使接驳平台移动，而使得接驳平台具有第一位置和第二位置，接驳平台处于第一位置时，接驳平台与两组固晶平台中的其一配合，接驳平台处于第二位置时，接驳平台与两组固晶平台中的另一配合，接驳平台用于输送未固晶的基板至固晶平台以及接收固晶平台固晶完成后的基板；固晶平台用于放置基板；固晶机构用于将芯片转移至基板上。本发明技术方案提出的高速高精度双工位固晶机能够适应不同基板产品的固晶工作，提高固晶效率。技术研发人员：汪金虎,陈周权,万傲梅,向红珍受保护的技术使用者：深圳市万福达智能装备有限公司技术研发日：技术公布日：2024/9/9