本技术涉及半导体芯片封装以及smt电子元器件生产领域,尤其涉及一种装片机的新型拨爪密封机构。背景技术:1、在半导体集成电路封装工艺过程中,经常需要通过拨爪上的拨针移动排列好的引线框架。2、在装片过程中......