一种装片机的新型拨爪密封机构的制作方法

本技术涉及半导体芯片封装以及smt电子元器件生产领域，尤其涉及一种装片机的新型拨爪密封机构。

背景技术：

1、在半导体集成电路封装工艺过程中，经常需要通过拨爪上的拨针移动排列好的引线框架。

2、在装片过程中，需要在输送通道上预设好限位槽，拨针才能往复移动波动引线框架。但限位槽会导致输送通道漏气，无法保证密闭状态，影响半导体芯片的装配。

技术实现思路

1、针对上述问题，本实用新型提供了一种装片机的新型拨爪密封机构。

2、为实现上述目的，本实用新型采用了如下技术方案：

3、请结合参照图1和图2，本实用新型一实施例的一种装片机的新型拨爪密封机构，包括动力装置、输送通道和圆环；

4、所述动力装置包括拨爪、拨针、限位槽；

5、所述拨针上端与拨爪固定连接；

6、所述限位槽垂直贯穿设于输送通道上表面，拨针穿设于限位槽中，拨针的直径与限位槽的宽度相匹配；

7、所述圆环的内径与拨针的直径相匹配，圆环与拨针卡合，所述圆环的下表面覆盖限位槽上端出口。

8、优选地，所述新型拨爪密封机构的表面设有镍层。提升实用新型的耐磨性，避免本实用新型在使用中磨损，影响输送通道密封状态。

9、优选地，所述圆环由防锈材料制成。避免圆环表面锈蚀后在使用中翘起，影响输送通道密封状态。

10、优选地，所述新型拨爪密封机构具有光滑无毛刺的表面。避免圆环在使用中因表面粗糙与输送通道贴合不紧密，影响输送通道密封状态。

11、本实用新型的优点为：通过加装圆环，使圆环因重力覆盖限位槽，并跟随拨针往复运动。既保证了输送通道的密闭状态，确保了半导体芯片的装配，又不影响拨针本身的运行。

技术特征：

1.一种装片机的新型拨爪密封机构，其特征在于：包括动力装置(10)、输送通道(20)和圆环(30)；

2.如权利要求1所述的装片机的新型拨爪密封机构，其特征在于：所述新型拨爪密封机构的表面设有镍层。

3.如权利要求1所述的装片机的新型拨爪密封机构，其特征在于：所述圆环(30)由防锈材料制成。

4.如权利要求1所述的装片机的新型拨爪密封机构，其特征在于：所述新型拨爪密封机构具有光滑无毛刺的表面。

技术总结本技术提供一种装片机的新型拨爪密封机构，包括动力装置、输送通道和圆环；所述动力装置包括拨爪、拨针、限位槽；所述拨针上端与拨爪固定连接；所述避位槽垂直贯穿设于输送通道上表面，拨针穿设于避位槽中，拨针的直径与避位槽的宽度相匹配；所述圆环的内径与拨针的直径相匹配，圆环与拨针卡合，所述圆环的下表面覆盖避位槽上端出口。与现有技术相比，本技术的有益效果为：通过加装圆环，使圆环因重力覆盖避位槽，并跟随拨针往复运动。既保证了输送通道的密闭状态，确保了半导体芯片的装配，又不影响拨针本身的运行。技术研发人员：丁琛琦,白璐,侯腾受保护的技术使用者：马丁科瑞半导体（浙江）有限公司技术研发日：20230926技术公布日：2024/11/7