细线路结构的制作方法

本申请涉及半导体封装，具体涉及一种细线路结构。背景技术：1、在重布线层(redistribution layer，rdl)的细线路生产流程中，需要精确控制各种参数和条件。首先，在载体上形成一层种子层；......

2024-12-26 65

#制作方法#细线#结构