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微层CMP抛光子垫的制作方法
背景技术：1、本发明涉及化学机械抛光子垫。更特别地，本发明涉及具有微孔的化学机械抛光子垫。2、在集成电路以及其他电子装置的制造中，将多层导电材料、半导电材料以及介电材料沉积到半导体晶片的表面上以及从半......
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双层CMP抛光子垫的制作方法
背景技术：1、本发明涉及化学机械抛光子垫。更特别地，本发明涉及具有微孔的化学机械抛光子垫。2、在集成电路以及其他电子装置的制造中，将多层导电材料、半导电材料以及介电材料沉积到半导体晶片的表面上以及从半......
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