一种真空器件用易焊接铜带的制作方法

技术特征：
1.一种真空器件用易焊接铜带，其特征在于，包括基带和镀层；基带按质量百分比计包括如下组分：cu 99.4-99.45％、fe 0.48-0.5％、p 0.03-0.04％，余量为杂质；该真空器件用易焊接铜带通过如下步骤制备：步骤一：在原料铜精炼过程中加入铁粉和磷酸钠，熔炼50-60min后将熔体浇筑成铸锭；步骤二：将铸锭压制成铜板，将铜板在350-360℃的条件下退火，冷却后压制成0.2-0.25mm厚的铜带坯，将铜带坯铣边得到基带；步骤三：将基带打磨至表面光亮，后用碱液在85-90℃的条件下清洗15-20min，再用酸液在40-50℃的条件下浸泡3-5min，干燥后在基带的一面涂布上0.3-0.5mm厚度的保护剂，再将基带置于电镀液中进行电镀，去除保护剂后得到该真空器件用易焊接铜带。2.根据权利要求1所述的一种真空器件用易焊接铜带，其特征在于，步骤一中精炼步骤为：将原料铜总量的60％在1320-1340℃的条件下熔融，加入原料铜总质量0.6％的除杂剂并搅拌，喷洒覆盖剂并且保温氧化1.5-2h后进行第一次清渣作业；加入总原料铜质量40％的原料铜，熔融后加入原料铜总质量40％除杂剂，熔炼50-60min后进行第二次清渣作业并进行除气作业。3.根据权利要求2所述的一种真空器件用易焊接铜带，其特征在于，所述除杂剂通过如下步骤进行制备：将二氧化硅和氧化亚铜按照3：1的质量比进行混合，在650-710℃的条件下煅烧40-60min，将煅烧好的二氧化硅和氧化亚铜研磨粉碎，得到氧化组合物；将碳酸钙和碳酸钠按照4:1的质量比进行混合，得到碳酸盐组合物；将氧化组合物和碳酸盐组合物搅拌混合，用球磨机进行研磨，过80目筛后得到除杂剂。4.根据权利要求3所述的一种真空器件用易焊接铜带，其特征在于，氧化组合物和碳酸盐组合物的用量比为1g：5g。5.根据权利要求1所述的一种真空器件用易焊接铜带，其特征在于，步骤三中碱液通过如下步骤配制：将碳酸钠、氢氧化钠、磷酸钠和水混合，搅拌25-30min得到碱液；碳酸钠、氢氧化钠、磷酸钠和水的用量比为3g：5g：1g：100ml。6.根据权利要求1所述的一种真空器件用易焊接铜带，其特征在于，步骤三中酸液为15％的氢氟酸和10％的盐酸按照1:1的质量比进行混合制得。7.根据权利要求1所述的一种真空器件用易焊接铜带，其特征在于，步骤三中电镀液包括如下组分：硫酸镍、氯化镍、硼酸、1,4-丁炔二醇、十二烷基硫酸钠和水；硫酸镍、氯化镍、硼酸、1,4-丁炔二醇、十二烷基硫酸钠和水的用量比为25g：4.8g：4.2g：0.03g：0.005g：100ml。8.根据权利要求1所述的一种真空器件用易焊接铜带，其特征在于，步骤三中保护剂通过如下步骤制备：将环氧树脂在100-105℃的条件下加热，降低环氧树脂的粘度，将聚乙烯蜡在150-160℃的条件下熔化，将熔化的聚乙烯蜡加入到环氧树脂中，在135-145℃的条件下搅拌40-50min得到组分a，使用时将固化剂加入组分a中，搅拌8-10min后得到保护剂；环氧树脂、聚乙烯蜡和固化剂的用量比为200g：90-95g：70-80g。

技术总结
本发明公开了一种真空器件用易焊接铜带，属于有色金属加工技术领域，少量的磷会增加铜的力学性能，对焊接性能也有良好的作用，而且可以提高熔融的铜的流动性；提高铁的含量增加铜的可焊性和加工成型性，铜带在延压时不会出现裂痕，并且易于焊接；该易焊接铜带在电镀过程中镀上一层镍，可以在后续铜带的使用过程中减缓铜带的腐蚀，延长铜带的使用寿命；未镀有镀层的一侧在电镀前涂覆有保护剂，保护剂的熔点高于100℃，远高于电镀时的温度，所以在电镀时不会溶解于电解液中，使铜带的一侧不被镀上镀层，便于后续焊接使用，并且保护剂具有较好的韧性，增加铜带的抗弯折性能的同时，也不会轻易从铜带上脱落，便于保护电镀操作。便于保护电镀操作。


技术研发人员：何聪颖 何锦 刘鹏
受保护的技术使用者：安徽有研吸气材料有限公司
技术研发日：2021.11.08
技术公布日：2022/2/7