处理液供应装置以及处理液供应方法与流程

1.本发明涉及处理液供应装置以及处理液供应方法，更详细地涉及如下方案：为了改善通过处理液的基板处理工艺中选择比，处理液供应单元在调整二氧化硅的供应量的同时混合处理液物质并基于基板处理条件调节处理液的浓度和温度后向基板处理装置供应，通过与所述处理液供应单元空间上分离的处理液再循环单元回收处理液并调节处理液的水分浓度和温度后供应再生处理液。


背景技术：

2.一般来说，在半导体元件以及显示面板等的制造工艺中，使用各种种类的处理液。这样的处理液通过处理液供应装置调节成适合于浓度、温度以及流量等工艺条件，并向处理基板的基板处理装置供应。此时，处理液供应装置将一种处理液或混合彼此不同处理液的混合液向基板处理装置供应。
3.例如，在清洗或蚀刻工艺中，执行如下处理：向形成有氮化硅膜和氧化硅膜的基板的表面供应作为蚀刻液的磷酸水溶液等处理液，选择性地去除氮化硅膜。
4.与氮化硅膜的去除量和氧化硅膜的去除量有关的选择比以及每单位时间内氮化硅膜的去除量即蚀刻速率当供应到基板的磷酸水溶液等处理液的温度为沸点附近时最高。但是，在单片式基板处理装置中，即使将磷酸水溶液等处理液温度在槽罐内调节到沸点附近，当为了执行实质性工艺而处理液供应到基板时，处理液的温度也下降，因此难以将沸点附近的处理液以合理水平供应到基板处理工艺中。
5.另外，当使用磷酸水溶液来进行氮化硅膜和氧化硅膜的选择性蚀刻处理时，磷酸水溶液中含有的二氧化硅(silica)是对蚀刻选择比起到重大作用的因素。
6.比如磷酸水溶液的处理液中二氧化硅浓度过低，则由于氧化硅膜的蚀刻速度变快，针对氮化硅膜的蚀刻选择比降低。相反，即使二氧化硅浓度过高，也产生选择性蚀刻不能合理地形成或过滤器堵塞等各种问题。
7.因此，当利用磷酸水溶液等处理液执行蚀刻工艺时，重要的是将含在处理液中的二氧化硅浓度根据处理目的调整在合理范围内。
8.(专利文献0001)韩国专利公开公布第10-2011-0080270号
9.(专利文献0002)韩国专利公开公布第10-2015-0108329号
10.(专利文献0003)韩国专利授权公告第10-0801656号


技术实现要素：

11.本发明的目的在于解决上述那样的以往技术的问题，其目的在于提出能够改善基板处理工艺的选择比而将基板处理特性保持恒定的方案。
12.尤其，其目的在于提出如下方案：在利用含有磷酸水溶液等的处理液的工艺中，在供应并回收含有二氧化硅的磷酸水溶液来进行再生时，能够在将二氧化硅的含量保持在合理水平的同时使磷酸水溶液等处理液保持稳定的温度和浓度。
13.本发明的解决课题不限于以上所提及的，本领域技术人员会从下面的记载能够明确地理解未被提及的其它解决课题。
14.为了完成所述技术课题，可以是，根据本发明的处理液供应装置的一实施例包括：处理液供应单元，包括向基板处理装置供应处理液的主供应部以及根据基板处理条件调整处理液并向所述主供应部提供的调整供应部；处理液再循环单元，包括从所述基板处理装置回收处理液的回收部以及从所述回收部接收回收的处理液而根据再生条件调整处理液并向所述调整供应部提供的处理液再生部；以及控制单元，控制所述处理液供应单元和所述处理液再循环单元的处理液的供应、调整、回收、再生或者废弃。
15.作为一例，可以是，所述处理液供应单元还包括：二氧化硅供应构件，测定二氧化硅(silica)的供应量来根据基板处理条件供应二氧化硅，所述调整供应部包括：调整槽罐，调整含有二氧化硅的处理液，并将调整的处理液向所述主供应部供应；以及调整循环管线，使所述调整槽罐的处理液循环，并测定处理液的浓度且调整温度，所述控制单元根据所述调整循环管线的处理液的磷酸浓度的测定结果，控制磷酸和diw(de-ionzied water)的供应或者加热温度来调整磷酸浓度。
16.优选的是，也可以是，所述处理液供应单元还包括：混合构件，将根据基板处理条件混合了磷酸和diw的磷酸水溶液向所述调整槽罐供应，所述控制单元根据所述调整循环管线的处理液的磷酸浓度的测定结果，供应通过所述混合构件进行的磷酸水溶液来调节磷酸浓度。
17.更优选的是，可以是，所述调整供应部包括：第一调整供应部和第二调整供应部，向所述主供应部供应处理液。
18.进而，可以是，所述控制单元控制成所述第一调整供应部和所述第二调整供应部中的任一个调整处理液，另一个向所述主供应部供应处理液或从所述处理液再生部接收处理液。
19.作为一例，可以是，所述控制单元控制成，所述第一调整供应部从所述处理液再生部接收再生的处理液，所述第二调整供应部接收新的处理液物质。
20.作为一例，可以是，所述主供应部还包括：主供应槽罐，向所述基板处理装置供应处理液；以及采样管线，用于对从所述主供应槽罐供应的处理液进行采样并测定，所述控制单元根据所述采样的处理液的二氧化硅浓度的测定结果来控制所述调整供应部的二氧化硅的供应，从而调整二氧化硅浓度或将向所述回收部回收的处理液向外部排放废弃。
21.另外，作为一例，可以是，所述处理液再生部包括：再生槽罐，将从所述回收部接收的处理液的水分浓度调整后向所述处理液供应单元供应；以及再生循环管线，使所述再生槽罐的处理液循环而将处理液过滤，并测定处理液的浓度且调整温度，所述控制单元根据所述再生循环管线的处理液的水分浓度的测定结果来控制diw的供应或者加热温度，从而调整水分浓度。
22.进而，可以是，所述回收部包括：回收槽罐，从所述基板处理装置回收处理液；多个分支管，配置于所述回收槽罐的排出管和所述处理液再生部的引入管之间；以及多个主过滤器，配置于各个所述分支管而过滤处理液。
23.作为一例，可以是，所述回收部包括：回收槽罐，从所述基板处理装置回收处理液；以及排放阀，将所述回收槽罐的处理液向外部排放，所述控制单元基于向所述基板处理装
置供应的处理液的二氧化硅浓度的测定结果或者处理液的再生次数，将回收的处理液向外部排放废弃。
24.作为一例，可以是，所述处理液再生部包括：第一处理液再生部和第二处理液再生部，从所述回收部接收处理液并向所述调整供应部提供调整的处理液。
25.优选的是，可以是，所述控制单元控制成，所述第一处理液再生部和所述第二处理液再生部中的任一个再生处理液，另一个从所述回收部接收处理液或将再生的处理液向所述调整供应部提供。
26.作为一例，可以是，所述处理液供应单元配置于与所述基板处理装置相同的空间中，所述处理液再循环单元与所述处理液供应单元分离配置于不同的空间。
27.另外，可以是，根据本发明的处理液供应方法的一实施例包括：处理液供应步骤，使得提供到调整供应部中的处理液通过调整循环管线自循环的同时调整处理液的浓度和温度，并基于基板处理条件将调整的处理液向主供应部提供；处理液回收步骤，从所述基板处理装置将使用过的处理液向回收部回收；以及处理液再生步骤，使得从所述回收部提供到所述处理液再生部中的处理液通过再生循环管线自循环的同时基于再生条件进行过滤以及调整，并将再生的处理液向所述调整供应部提供。
28.作为一例，可以是，所述处理液供应步骤包括：二氧化硅浓度调节步骤，测定二氧化硅的供应量来根据基板处理条件供应二氧化硅；处理液物质提供步骤，向所述调整供应部的调整槽罐提供含有磷酸和diw中的一个以上的处理液物质；磷酸浓度测定步骤，使所述调整槽罐的处理液通过所述调整循环管线自循环的同时测定磷酸浓度；以及供应处理液调整步骤，通过基于磷酸浓度测定结果向所述调整槽罐供应磷酸和diw中的任意一个以上或者进行加热，调整磷酸浓度。
29.优选的是，可以是，所述处理液物质提供步骤将通过混合构件混合了磷酸和diw的磷酸水溶液向所述调整槽罐供应，所述供应处理液调整步骤将通过所述混合构件混合了磷酸和diw的磷酸水溶液向所述调整槽罐供应来调整磷酸浓度。
30.更优选的是，可以是，所述处理液物质提供步骤向第一调整供应部的第一调整槽罐供应再生的处理液，向第二调整供应部的第二调整槽罐供应新的处理液物质。
31.作为一例，可以是，所述处理液供应步骤还包括：采样步骤，对从所述主供应部向所述基板处理装置供应的处理液进行采样来测定二氧化硅的浓度；以及二氧化硅浓度调整步骤，根据采样的处理液的二氧化硅浓度的测定结果，调整所述调整供应部的二氧化硅的供应。
32.另外，作为一例，可以是，所述处理液供应步骤包括：采样步骤，对从所述主供应部向所述基板处理装置供应的处理液进行采样来测定二氧化硅的浓度，所述处理液回收步骤包括：回收处理液废弃步骤，根据采样的处理液的二氧化硅浓度的测定结果，将从所述基板处理装置向所述回收部回收的处理液向外部排放废弃。
33.进而，可以是，所述处理液物质提供步骤包括：计数步骤，对向所述第一调整供应部的所述第一调整槽罐供应再生的处理液的供应次数进行计数，所述处理液回收步骤包括：回收处理液废弃步骤，基于再生次数，将从所述基板处理装置向所述回收部回收的处理液向外部排放废弃。
34.作为一例，可以是，所述处理液回收步骤包括：废处理液回收步骤，从基板处理装
置向回收槽罐回收处理液；主过滤步骤，将从所述回收槽罐排出的处理液分配给多个分支管，并通过各个分支管的主过滤器过滤处理液；以及回收处理液提供步骤，将从所述多个分支管排出的处理液向所述处理液再生部提供。
35.另外，可以是，所述处理液再生步骤包括：磷酸水分浓度测定步骤，使得向再生槽罐提供的处理液通过再生循环管线自循环的同时测定磷酸水分浓度；以及处理液再生步骤，基于磷酸水分浓度测定结果，向所述再生槽罐供应diw或通过处理液的加热调整磷酸水分浓度。
36.作为一例，可以是，所述处理液供应步骤在第一调整供应部和第二调整供应部中的任一个中调整处理液的温度和浓度，在另一个中向所述主供应部供应调整的处理液或从所述处理液再生部接收再生的处理液，所述处理液再生步骤在第一处理液再生部和第二处理液再生部中的任一个中基于处理液再生条件调整处理液的浓度和温度，在另一个中从所述回收部接收处理液或将再生的处理液向所述调整供应部供应。
37.可以是，根据本发明的处理液供应装置的优选一实施例包括：处理液供应单元，包括：调整供应部，包括接收再生的处理液的第一调整供应部和接收新的处理液的第二调整供应部，并使处理液自循环，通过二氧化硅供应构件测定二氧化硅的供应量来选择性地进行供应，选择性地供应通过混合构件混合了磷酸和diw的磷酸水溶液，通过调整循环管线加热处理液并根据基板处理条件调整处理液而向主供应部提供调整的处理液；以及主供应部，支持向基板处理装置供应处理液的同时对供应的处理液进行采样，并根据二氧化硅浓度的测定结果来调整所述调整供应部的二氧化硅的浓度；处理液再循环单元，包括：回收部，从所述基板处理装置回收处理液，并通过配置于多个分支管的多个主过滤器对回收的处理液进行过滤后向处理液再生部提供；以及多个处理液再生部，使得回收的处理液自循环的同时供应diw或加热处理液来根据再生条件再生处理液，并向所述第一调整供应部提供再生的处理液；以及控制单元，控制所述处理液供应单元和所述处理液再循环单元的处理液的供应、调整、回收、再生或者废弃，并控制成所述第一调整供应部和所述第二调整供应部中的任一个调整处理液，另一个向所述主供应部供应处理液；并且控制成所述多个处理液再生部中的任一个再生处理液，另一个从所述回收部接收处理液或将再生的处理液向所述第一调整供应部提供，所述处理液供应单元和所述处理液再循环单元空间上分离配置。
38.根据这样的本发明，能够改善基板处理工艺的选择比而将基板处理特性保持恒定。
39.进而，在利用含有磷酸水溶液等的处理液的工艺中，在供应并回收含有二氧化硅的磷酸水溶液来进行再生时，能够在将二氧化硅的含量保持在合理水平的同时使磷酸水溶液等处理液保持稳定的温度和浓度。
40.尤其，通过空间上分离的主装置(main fab)和副装置(sub fab)的配置，能够在最小化基板处理设施的空间制约的同时谋求顺畅的处理液供应和再生。
41.根据本发明的一实施例，能够通过多个调整供应部，当选择性地在任一调整供应部中将处理液按照基板处理条件调整处理液的浓度和温度的期间，将在另一调整供应部中调整完的处理液向主供应部供应或从处理液再生部接收再生的处理液，因此能够形成连续向基板处理装置供应处理液。
42.另外，根据本发明的一实施例，能够通过多个处理液再生部，当选择性地在任一处理液再生部中基于处理液再生条件调整处理液的浓度和温度的期间，在另一处理液再生部从回收部接收处理液或将再生的处理液向调整供应部供应，因此能够连续执行处理液的再生。
43.进而，能够通过多个调整供应部和多个处理液再生部的选择性工作组合，与连续性处理液供应一起执行连续性处理液再生。
44.另外，根据本发明的一实施例，根据向基板处理装置供应的再生处理液的二氧化硅浓度，调整二氧化硅浓度或进行废弃处理，从而能够保持基于二氧化硅浓度的稳定的选择比。
附图说明
45.图1是概要示出适用本发明的基板处理设备的俯视图。
46.图2示出适用本发明的基板处理设备中基板处理装置的俯视图。
47.图3示出适用本发明的基板处理设备的基板处理装置的截面图。
48.图4示出根据本发明的处理液供应装置的一实施例的结构图。
49.图5示出根据本发明的处理液供应装置的另一实施例的结构图。
50.图6示出根据本发明的处理液供应装置中处理液供应单元的一实施例的结构图。
51.图7示出根据本发明的处理液供应装置中处理液供应单元的另一实施例的结构图。
52.图8示出根据本发明的处理液供应装置中处理液供应单元的另一实施例的结构图。
53.图9示出根据本发明的处理液供应装置中处理液供应单元的另一实施例的结构图。
54.图10示出根据本发明的处理液供应装置中处理液再循环单元的一实施例的结构图。
55.图11示出根据本发明的处理液供应方法的一实施例的流程图。
56.图12以及图13示出根据本发明的处理液供应装置的处理液供应单元的实施例中供应处理液物质的过程。
57.图14以及图15示出根据本发明的通过处理液供应装置进行的处理液供应过程的一实施例。
58.图16以及图17示出根据本发明的通过处理液供应装置进行处理液供应过程的另一实施例。
59.图18示出根据本发明的通过处理液供应装置的实施例进行的处理液废弃过程。
60.(附图标记说明)
61.400、400
′
：处理液供应单元，
62.410、410
′
：调整供应部，
63.411：调整处理液供应管，
64.420：二氧化硅供应构件，
65.430：第一调整供应部，
66.431：第一调整循环管线，
67.440：第一调整槽罐，
68.450：第二调整供应部，
69.451：第二调整循环管线，
70.460：第二调整槽罐，
71.470，470
′
：主供应部，
72.473：采样管线，
73.480：主供应槽罐，
74.500、500
′
：处理液再循环单元，
75.510、510
′
：回收部，
76.530：回收槽罐，
77.550、550
′
：处理液再生部，
78.560：第一处理液再生部，
79.561：第一再生循环管线，
80.570：第一再生槽罐，
81.580：第二处理液再生部，
82.581：第二再生循环管线，
83.590：第二再生槽罐。
具体实施方式
84.为了说明本发明和本发明的工作上的优点以及通过本发明的实施达到目的，下面例示本发明的优选实施例并参照其进行描述。
85.首先，在本技术使用的术语仅用于说明特定的实施例，并不是要限定本发明的意图，单数的表述只要在文脉上没有明确示意不同，可以包括复数表述。另外，在本技术中，应理解为“包括”或者“具有”等术语是要指定在说明书中记载的特征、数字、步骤、工作、构成要件、零件或者它们的组合的存在，而不是预先排除一个或者其以上的其它特征或数字、步骤、工作、构成要件、零件或者它们的组合的存在或者附加可能性。
86.在说明本发明时，当判断为针对相关公知结构或者功能的具体说明可能使本发明的主旨模糊时，省略其详细说明。
87.本发明公开处理液供应装置和处理液供应方法，为了改善基板处理工艺中选择比，处理液供应单元在调整二氧化硅的供应量的同时混合处理液物质并基于基板处理条件调节处理液的浓度和温度后向基板处理装置供应，通过与所述处理液供应单元空间上分离的处理液再循环单元回收处理液并调节处理液的水分浓度和温度后供应再生处理液。
88.图1是概要示出适用本发明的基板处理设备的俯视图。
89.下面要描述的基板处理设备说明能够适用本发明的一个例示性设备，本发明并不局限适用于此，仅是为了有助于理解能够适用本发明的设备。
90.参照图1，基板处理设备1包括索引模组1000和工艺处理模组2000。索引模组1000包括装载埠1200以及传送架1400。装载埠1200、传送架1400以及工艺处理模组2000依次排成一列。以下，将装载埠1200、传送架1400以及工艺处理模组2000排列的方向称为第一方向
12。而且，将当从上方观察时与第一方向12垂直的方向称为第二方向14，将与包括第一方向12和第二方向14的平面垂直的方向称为第三方向16。
91.在装载埠1200中安装收纳有基板w的载体1300。装载埠1200提供多个，这些沿着第二方向14配置成一列。图1中示出为提供有四个装载埠1200。但是，装载埠1200的数量也可以根据工艺处理模组2000的工艺效率以及占用空间等条件来增加或减少。在载体1300中形成以支承基板w的边缘的方式提供的插槽(未图示)。插槽向第三方向16提供多个。基板w以沿着第三方向16彼此隔开的状态层叠着位于载体1300内。载体1300可以使用前开式晶圆传送盒(front opening unified pod；foup)。
92.工艺处理模组2000包括缓冲单元2200、传送腔室2400以及工艺腔室2600。传送腔室2400配置成其长度方向与第一方向12平行。在第二方向14上，在传送腔室2400的一侧以及另一侧分别配置工艺腔室2600。位于传送腔室2400的一侧的工艺腔室2600和位于传送腔室2400的另一侧的工艺腔室2600提供为以传送腔室2400为基准彼此对称。工艺腔室2600中的一部分沿着传送腔室2400的长度方向配置。另外，工艺腔室2600中的一部分配置成彼此层叠。即，在传送腔室2400的一侧，工艺腔室2600以a x b(a和b分别是1以上的自然数)的排列配置。在此，a是沿着第一方向12呈一列提供的工艺腔室2600的数，b是沿着第三方向16呈一列提供的工艺腔室2600的数。当在传送腔室2400的一侧提供4个或者6个工艺腔室2600时，工艺腔室2600可以以2x 2或者3x 2的排列配置。工艺腔室2600的数量也可以增加或减少。与上述不同，工艺腔室2600可以仅提供于传送腔室2400的一侧。另外，与上述不同，工艺腔室2600可以在传送腔室2400的一侧以及两侧以单层提供。
93.缓冲单元2200配置于传送架1400和传送腔室2400之间。缓冲单元2200在传送腔室2400和传送架1400之间提供搬送基板w前供基板w停留的空间。缓冲单元2200在其内部提供放置基板w的插槽(未图示)，插槽(未图示)以彼此间沿着第三方向16隔开的方式提供多个。在缓冲单元2200中，与传送架1400相面对的面和与传送腔室2400相面对的面分别开放。
94.传送架1400在安装于装载埠1200的载体1300和缓冲单元2200之间搬送基板w。在传送架1400中提供索引轨道1420和索引机械手1440。索引轨道1420提供为其长度方向与第二方向14平行。索引机械手1440设置于索引轨道1420上，并沿着索引轨道1420向第二方向14直线移动。索引机械手1440具有底座1441、主体1442以及索引臂1443。底座1441设置成能够沿着索引轨道1420移动。主体1442结合于底座1441。主体1442提供为在底座1441上能够沿着第三方向16移动。另外，主体1442提供为在底座1441上能够旋转。索引臂144结合于主体1442，并提供为能够相对于主体1442前进以及后退移动。索引臂1443提供多个并提供为各自独立驱动。索引臂1443配置成以沿着第三方向16彼此隔开的状态层叠。可以是，索引臂1443中的一部分在从工艺处理模组2000向载体1300搬送基板w时使用，另一部分在从载体1300向工艺处理模组2000搬送基板w时使用。其可以防止在索引机械手1440搬入以及搬出基板w的过程中从工艺处理前的基板w产生的颗粒附着到工艺处理后的基板w。
95.传送腔室2400在缓冲单元2200和工艺腔室2600之间以及工艺腔室2600之间搬送基板w。
96.在传送腔室2400中提供导轨2420和主机械手2440。导轨2420配置成其长度方向与第一方向12平行。主机械手2440设置在导轨2420上，并在导轨2420上沿着第一方向12直线移动。主机械手2440具有底座2441、主体2442以及主臂2443。底座2441设置成能够沿着导轨
2420移动。主体2442结合于底座2441。主体2442提供为在底座2441上能够沿着第三方向16移动。另外，主体2442提供为在底座2441上能够旋转。主臂2443结合于主体2442，其提供为能够相对于主体2442前进以及后退移动。主臂2443提供多个并提供为各自独立驱动。
97.主臂2443配置成以沿着第三方向16彼此隔开的状态层叠。当从缓冲单元2200向工艺腔室2600搬送基板w时使用的主臂2443和当从工艺腔室2600向缓冲单元2200搬送基板w时使用的主臂2443可以彼此不同。
98.在工艺腔室2600内提供针对基板w执行清洗工艺的基板处理装置10。提供于各个工艺腔室2600内的基板处理装置10可以根据执行的清洗工艺的种类而具有不同的结构。选择性地，各个工艺腔室2600内的基板处理装置10可以具有相同的构造。选择性地，可以是，工艺腔室2600划分为多个组，提供于属于相同组的工艺腔室2600中的基板处理装置10具有彼此相同的结构，提供于属于不同组的工艺腔室2600中的基板处理装置10具有彼此不同的结构。例如，当工艺腔室2600分为2个组时，可以是，在传送腔室2400的一侧提供第一组的工艺腔室2600，在传送腔室2400的另一侧提供第二组的工艺腔室2600。选择性地，可以是，在传送腔室2400的一侧以及另一侧各自，在下层提供第一组的工艺腔室2600，在上层提供第二组的工艺腔室2600。第一组的工艺腔室2600和第二组的工艺腔室2600可以根据各自使用的化学品种类或清洗方式种类来划分。
99.在下面的实施例中，举例说明针对工艺腔室2600使用含有臭氧的臭氧处理流体、冲洗液以及干燥气体之类处理流体而进行基板w清洗、剥离、去除有机残余物(organic residue)的基板处理装置。
100.图2是图1的基板处理装置的俯视图，图3是图1的基板处理装置的截面图。
101.参照图2和图3，基板处理装置10包括腔室800、处理容器100、基板支承单元200、加热单元290、喷射单元300、处理液供应单元400、工艺排气部(未图示)、升降单元600、处理液再循环单元(未图示)。
102.腔室800提供密闭的内部空间。在上方设置气流供应单元810。气流供应单元810在腔室800内部形成下降气流。
103.气流供应单元810将高湿度外气过滤并向腔室内部供应。高湿度外气穿过气流供应单元810向腔室内部供应并形成下降气流。下降气流向基板w的上方提供均匀的气流，使得在通过处理流体处理基板w表面的过程中产生的污染物质与空气一起通过处理容器100的回收桶110、120、130排出。
104.腔室800被水平隔壁814分为工艺区域816和维护区域818。处理容器100和基板支承单元200位于工艺区域816。在维护区域818中，除与处理容器100连接的排出管线141、143、145、排气管线(未图示)以外，还设置有升降单元600的驱动部、与喷射单元300连接的驱动部、供应管线等。维护区域818与工艺区域816隔离。
105.处理容器100具有上方开放的圆筒形状，并提供用于处理基板w的工艺空间。处理容器100的开放的上面提供为基板w的搬出以及搬入通道。基板支承单元200位于工艺空间。在进行工艺时，基板支承单元200在支承基板w的状态使基板w旋转。
106.处理容器100提供在下端部连接有排气管190的下部空间以形成强制排气。在处理容器100中，供从旋转的基板w上飞散的处理液和气体流入以及吸入的第一至第三回收桶110、120、130以多层配置。
107.环形的第一至第三回收桶110、120、130具有与一个共同的环形空间相通的排气口h。
108.具体地，第一至第三回收桶110、120、130各自包括具有环形的圈状的底面以及从底面延伸而具有圆筒形状的侧壁。第二回收桶120环绕第一回收桶110，并与第一回收桶110隔开设置。第三回收桶130环绕第二回收桶120，并与第二回收桶120隔开设置。
109.第一至第三回收桶110、120、130提供供含有从基板w飞散的处理液以及烟气的气流流入的第一至第三回收空间rs1、rs2、rs3。第一回收空间rs1被第一回收桶110界定，第二回收空间rs2被第一回收桶110和第二回收桶120之间的隔开空间界定，第三回收空间rs3被第二回收桶120和第三回收桶130之间的隔开空间界定。
110.第一至第三回收桶110、120、130的各上面是中央部开放。第一至第三回收桶110、120、130形成随着从连接的侧壁前往开放部而与对应底面的距离逐渐增加的倾斜面。从基板w飞散的处理液沿着第一至第三回收桶110、120、130的上面流向回收空间rs1、rs2、rs3内。
111.流入第一回收空间rs1中的第一处理液通过第一回收管线141向外部的处理液再循环单元(未图示)排出。流入第二回收空间rs2中的第二处理液通过第二回收管线143向外部的处理液再循环单元(未图示)排出。流入第三回收空间rs3中的第三处理液通过第三回收管线145向外部的处理液再循环单元(未图示)排出。
112.另一方面，处理容器100与改变处理容器100的垂直位置的升降单元600结合。升降单元600使处理容器100向上下方向直线移动。随着处理容器100上下移动，处理容器100相对于基板支承单元200的相对高度改变。
113.升降单元600包括支架612、移动轴614以及驱动器616。支架612固定设置于处理容器100的外壁。在支架612固定结合通过驱动器616向上下方向移动的移动轴614。当基板w装载于旋转头210或者从旋转头210卸载时，处理容器100下降以使旋转头210从处理容器100的上方凸出。另外，当进行工艺时，调节处理容器100的高度，以使得根据供应到基板w的处理液的种类，处理液向已设定的回收桶110、120、130流入。处理容器100和基板w之间的相对垂直位置被改变。处理容器100可以使得回收的处理液和污染气体的种类按照所述各回收空间rs1、rs2、rs3而不同。根据一实施例，升降单元600使处理容器100垂直移动来改变处理容器100和基板支承单元200之间的相对垂直位置。
114.基板支承单元200包括旋转头210、旋转轴220、驱动部230以及底面喷嘴组件240。
115.与旋转头210连接的旋转轴220通过驱动部230旋转，由此，安装在旋转头210上的基板w旋转。而且，贯通设置于旋转轴220中的底面喷嘴组件240向基板w的背面喷射处理液。旋转头210具有设置成将基板w在向上隔开的状态下支承的支承部件。支承部件包括在旋转头210的上面边缘部设置成隔开预定间隔凸出的多个卡盘销211以及在各个卡盘销211里侧凸出设置的多个支承销222。旋转轴220连接于旋转头210，是其内部空置的中空轴(hollow shaft)形态，将后述驱动部230的旋转力传递于旋转头210。
116.加热单元290设置于基板支承单元200的内侧。加热单元290可以在进行清洗工艺过程中加热基板w。加热单元290可以设置于旋转头210内。加热单元290提供为彼此不同的直径。加热单元290可以提供多个。加热单元290可以提供为圈状。作为一例，加热单元290可以提供为多个灯，该灯提供为圈状。加热单元290可以细分为同心的多个区域。在各个区域
中可以提供能够将各个区域单独地加热的灯。灯可以提供为相对于旋转头210的中心在不同的半径距离处同心排列的圈状。
117.喷射单元300包括喷嘴支承杆310、喷嘴320、支承轴330以及驱动器340。
118.支承轴330提供为其长度方向沿着第三方向16，在支承轴330的下端结合驱动器340。
119.驱动器340使支承轴330进行旋转以及升降运动。喷嘴支承杆310与支承轴330的与驱动器340结合的末端的对面垂直结合。喷嘴320设置于喷嘴支承杆310的末端底面。喷嘴320通过驱动器340向工艺位置和待机位置移动。工艺位置是喷嘴320配置于处理容器100的垂直上方的位置，待机位置是喷嘴320从处理容器100的垂直上方脱离的位置。喷嘴320向基板w上供应处理流体。
120.处理液供应单元400向喷射单元300供应处理流体。
121.在这样的基板处理设备中，可以适用本发明，供应处理液而将使用过的处理液回收并再生，下面，通过本发明的实施例来具体地描述本发明。
122.本发明可以适用于去除基板表面的膜的湿式蚀刻工艺或者清洗工艺，在这样的工艺中使用各种处理液，在下面的实施例中，将在基板处理工艺中使用的处理液说明为含有二氧化硅的高温磷酸水溶液，但其是为了便于说明所限定的，在本发明中能够使用的处理液可以包括从在基板处理工艺中使用的氟化氢(hf)、硫酸(h3so4)、过氧化氢(h2o2)、硝酸(hno3)、磷酸(h3po4)、臭氧水、sc-1溶液(氢氧化铵(nh4oh)、过氧化氢(h2o2)以及水(h2o)的混合液)等选择的至少任一个物质，除此之外，可以包括在基板处理工艺中能够使用的各种物质的处理液。
123.图4示出根据本发明的处理液供应装置的一实施例的结构图。
124.根据本发明的处理液供应装置可以划分为主装置(main fab)和副装置(sub fab)，在此，可以是，主装置(main fab)包括处理液供应单元400
′
，副装置(sub fab)包括处理液再循环单元500
′
。
125.在配置基板处理装置10的空间中，为了在保持调整完浓度和温度的处理液的状态的同时将其供应到基板处理装置10，主装置(main fab)可以与基板处理装置10在相同空间上有机地连接配置。
126.而且，副装置(sub fab)也可以为了供应再生处理液而与主装置(main fab)在相同空间上相邻配置，但优选的是可以与主装置(main fab)分离配置于另外的空间。
127.即，可以是，在与配置通过所述图1所说明那样的基板处理装置10的空间不同的分离的空间配置副装置(sub fab)，将使用过的处理液回收并再生，将再生处理液通过再生处理液供应管线向主装置(main fab)的处理液供应单元400
′
供应。
128.通过这样的空间上分离的主装置(main fab)和副装置(sub fab)的配置，能够在将基板处理设施的空间制约最小化的同时谋求顺畅的处理液供应和再生。
129.根据本发明的处理液供应装置可以包括处理液供应单元400
′
、处理液再循环单元500
′
、控制单元(未图示)等来构成。
130.处理液供应单元400
′
可以包括基于基板处理条件来调整并供应处理液的调整供应部410
′
以及向基板处理装置10供应处理液的主供应部470
′
。
131.处理液再循环单元500
′
可以包括从基板处理装置10回收处理液的回收部510
′
以
及从回收部510
′
接收被回收的处理液并进行再生处理且向处理液供应单元400
′
的调整供应部410
′
提供再生处理液的处理液再生部550
′
。
132.而且，控制单元(未图示)可以控制处理液供应单元400
′
和处理液再循环单元500
′
针对处理液的供应、调整、回收、再生或者废弃。
133.在所述图4的实施例中，构成为，在处理液供应单元400
′
配置一个调整供应部410
′
，在处理液再循环单元500
′
配置一个处理液再生部550
′
，但是处理液供应单元400
′
的调整供应部410
′
的数量和处理液再循环单元500
′
的处理液再生部550
′
的数量可以根据需要改变。
134.图5示出根据本发明的处理液供应装置的另一实施例的结构图。
135.所述图5的实施例的基本结构配置与所述图4的实施例类似，但是处理液供应单元400包括并列配置的两个调整供应部410，处理液再循环单元500包括并列配置的两个处理液再生部550。
136.可以通过这样的多个调整供应部410的并列配置，任一调整供应部410向主供应部470供应基于基板处理条件调整了浓度和温度的处理液，同时另一调整供应部410基于基板处理条件针对处理液执行浓度和温度调整。
137.另外，可以通过多个处理液再生部550的并列配置，任一处理液再生部550从回收部510
′
接收使用过的处理液并进行再生，同时另一处理液再生部550将再生的处理液向多个调整供应部410中的任一个供应。
138.通过这样的多个调整供应部410和多个处理液再生部550的结构，能够形成连续的处理液调整和再生，同时将调整的处理液向基板处理装置连续供应，从而能够进一步提高处理液供应效率。
139.下面，通过实施例来描述处理液供应单元400和处理液再循环单元500的具体结构。所述图5的实施例是以所述图4的实施例为基础，因此参照图6至图10来说明所述图5的实施例的详细结构。
140.图6示出根据本发明的处理液供应装置中处理液供应单元的一实施例的结构图。
141.处理液供应单元400包括向基板处理装置10供应处理液的主供应部470以及根据基板处理条件调整处理液并向主供应部470供应调整的处理液的调整供应部410。
142.调整供应部410可以包括第一调整供应部430和第二调整供应部450。另外，可以在第一调整供应部430和第二调整供应部450各自设置供应二氧化硅的二氧化硅供应构件420。
143.二氧化硅供应构件420包括供应二氧化硅的二氧化硅供应部421以及用于按照基板处理条件将从二氧化硅供应部421供应的二氧化硅的供应量进行测定并向第一调整供应部430和第二调整供应部450各自供应定量的二氧化硅的二氧化硅测定管423。另外，设置用于对从二氧化硅供应部421向二氧化硅测定管423的二氧化硅的供应进行限制的二氧化硅调整阀422以及用于将二氧化硅测定管423中测定的定量的二氧化硅向第一调整供应部430和第二调整供应部450各自选择性地供应的二氧化硅供应阀424。
144.而且，在第一调整供应部430中可以设置存储处理液的第一调整槽罐440、将磷酸或者diw等处理液物质向第一调整槽罐440供应的各个物质供应构件441、442以及提供用于将存储在第一调整槽罐440中的处理液排出的压力的惰性气体供应构件443。在此，惰性气
体可以适用氮气(n2)。
145.并且，在第一调整供应部430中可以设置用于使第一调整槽罐440的处理液自循环的同时将处理液按照基板处理条件进行调整的第一调整循环管线431。在第一调整循环管线431中可以配置用于使第一调整槽罐440的处理液循环的第一混合管线泵432、对循环的处理液进行加热的第一混合管线加热器433、用于对处理液的浓度或者温度等进行测定的测定构件等。在此，测定构件可以包括测定磷酸水溶液的磷酸浓度的第一磷酸浓度计434和测定磷酸水溶液的温度的温度计(未图示)等。第一混合管线泵432优选的是适用耐药品性强的泵，作为一例，在少量的处理液传送中可以适用隔膜泵(diaphragm pump)，在大容量的处理液传送中可以适用波纹管泵(bellows pump)以及磁力泵(magnetic pump)。或者，也可以适用用于使一定量的混合液精密地循环的计量泵(metering pump)。
146.另外，虽未在所述图6中示出，但可以设置用于通过第一调整循环管线431使处理液自循环或向调整处理液供应管411排出调整的处理液的控制阀。在此，所述控制阀可以适用三通阀(three way valve)或者四通阀(four way valve)等。比如，可以是，当使处理液自循环时，关闭控制阀而使处理液向第一调整循环管线431循环，当供应调整的处理液时，打开控制阀而向调整处理液供应管411排出调整的处理液。
147.其次，第二调整供应部450可以包括与第一调整供应部430类似的结构，在第二调整供应部450中可以设置第二调整槽罐460、供应磷酸或者diw等处理液的各个物质供应构件461、462以及提供用于将存储在第二调整槽罐460中的处理液排出的压力的惰性气体供应构件463。
148.并且，在第二调整供应部450中可以设置用于使第二调整槽罐460的处理液自循环的第二调整循环管线451，在第二调整循环管线451中可以配置第二混合管线泵452、第一混合管线加热器453、作为测定构件的第二磷酸浓度计454、温度计等。
149.另外，在第二调整供应部450中也可以设置用于通过第二调整循环管线451使处理液自循环或向调整处理液供应管411排出调整的处理液的控制阀。
150.这样的第一调整供应部430和第二调整供应部450并列配置而能够各自独立地同时或者不同时工作，第一调整供应部430和第二调整供应部450可以将处理液按照基板处理条件调整后选择性地向调整处理液供应管411供应调整的处理液。
151.在调整处理液供应管411中，为了调整的处理液的供应量测定以及流量测定，可以设置流量计(flowmeter)(未图示)。
152.在调整供应部410中调整的处理液从第一调整供应部430或者第二调整供应部450中的任意一个以上选择性地向调整处理液供应管411排出并提供于主供应部470。
153.这样的调整供应部410的工作通过控制单元控制，所述控制单元控制二氧化硅供应构件420根据基板处理条件测定二氧化硅的供应量而向第一调整供应部430和第二调整供应部450选择性地供应定量的二氧化硅，另外，控制各个物质供应管441、442、461、462选择性地供应相应物质，并进行选择性地通过第一调整循环管线431和第二调整循环管线451使处理液自循环的同时调节磷酸浓度和温度的控制。
154.优选的是，所述控制单元进行如下控制：第一调整供应部430和第二调整供应部450中的任一个调整处理液，另一个向主供应部470供应处理液或从处理液再生部550接收处理液。
155.其次，关于主供应部470，主供应部470可以设置有存储调整的处理液的主供应槽罐480、将diw等处理液物质向主供应槽罐480供应的物质供应构件481以及提供用于将存储在主供应槽罐480中的处理液排出的压力的惰性气体供应构件483。
156.另外，主供应部470设置有从主供应槽罐480将调整的处理液向基板处理装置10供应的处理液供应管471以及用于从主供应槽罐480向处理液供应管471供应处理液的处理液供应管泵491。在处理液供应管471中也可以设置用于对向基板处理装置10供应的处理液进行最终过滤的处理液供应管过滤器493。
157.另外，在处理液供应管471中，为了向基板处理装置10供应的处理液的供应量测定以及流量测定，也可以设置流量计(未图示)。
158.并且，主供应部470可以包括用于对从主供应槽罐480供应的处理液进行采样的采样管线473以及对采样管线473的处理液进行测定的测定构件，在此，测定构件可以包括用于对包含在处理液中的二氧化硅浓度进行测定的二氧化硅浓度计475。
159.而且，可以设置用于根据试样处理液的测定结果来回收没有合理地调整的处理液的供应处理液回收管线490。
160.供应处理液回收管线490可以连接成能够基于测定的二氧化硅浓度将处理液向主供应槽罐480回收，也可以根据需要，在供应处理液回收管线490配置排放阀，将超过已设定的二氧化硅浓度的处理液，向外部排出而进行废弃处理。
161.这样的主供应部470的工作通过控制单元控制，所述控制单元进行从主供应槽罐480向基板处理装置10通过处理液供应管471供应处理液的控制，同时对通过采样管线473供应的处理液进行采样来检查是否合理地调整处理液。比如，可以测定二氧化硅浓度或测定处理液的温度等，基于其结果来控制向调整供应部410供应二氧化硅或者加热温度。另外，当采样的处理液不能满足基板处理条件的一定水平范围时，所述控制单元也可以将向基板处理装置10供应的处理液通过供应处理液回收管线490回收或向外部排放废弃。
162.在根据本发明的处理液供应装置中，处理液供应单元可以进行各种变形，通过变形的处理液供应单元的实施例来描述。
163.在说明变形的处理液供应单元的实施例时，关于与前面描述的所述图6的处理液供应单元的实施例相同的结构，省略对其的说明。
164.首先，可以变更供应处理液物质的结构，在所述图6的实施例中，设置有用于将磷酸或者diw等处理液物质向第一调整槽罐440或者第二调整槽罐460直接供应的各个物质供应构件441、442、461、462，与此不同，可以设置将根据基板处理条件混合磷酸和diw的磷酸水溶液向调整槽罐440、460供应的混合构件。
165.即，混合构件接收磷酸或者diw等处理液物质而生成将其混合的磷酸水溶液并将其向调整槽罐440、460供应，从而能够生成新的处理液或形成处理液的调整。
166.关于此，图7以及图8示出根据本发明的处理液供应装置中处理液供应单元的另一实施例的结构图。
167.在所述图7的情况下，调整供应部400a作为混合构件包括混合搅拌器412，在供应磷酸或者diw等处理液物质的各个物质供应构件413、414的处理液物质供应管线上配置混合搅拌器412。
168.混合搅拌器412从各个物质供应构件413、414接收磷酸和diw等处理液物质并混合
磷酸和diw来生成磷酸水溶液。而且，混合搅拌器412根据基板处理条件向第一调整供应部430a的第一调整槽罐440a和第二调整供应部450a的第二调整槽罐460a选择性地供应磷酸水溶液。
169.即，从混合搅拌器412将磷酸水溶液向第一调整槽罐440a和第二调整槽罐460a供应，而不是从第一调整槽罐440a和第二调整槽罐460a个别地接收各个物质来混合成磷酸水溶液。
170.其次，在所述图8的情况下，调整供应部400b作为混合构件包括混合槽罐415，在混合槽罐415配置供应磷酸或者diw等处理液物质的各个物质供应构件416、417。另外，在混合槽罐415中可以设置提供用于将混合的磷酸水溶液排出并供应的压力的惰性气体供应构件418。
171.混合槽罐415从各个物质供应构件416、417接收磷酸和diw等处理液物质并混合磷酸和diw来生成磷酸水溶液。而且，混合槽罐415根据基板处理条件向第一调整供应部430b的第一调整槽罐440b和第二调整供应部450b的第二调整槽罐460b选择性地供应磷酸水溶液。
172.即，从混合槽罐415将磷酸水溶液向第一调整槽罐440b和第二调整槽罐460b供应，而不是从第一调整槽罐440b和第二调整槽罐460b个别地接收各个物质来混合磷酸水溶液。
173.如此，第一调整供应部和第二调整供应部根据基板处理条件接收磷酸水溶液，从而处理液调整变得更容易，能够缩短调整时间，因此能够有效地执行连续的处理液供应。
174.进而，处理液供应单元也可以构成为多个调整供应部各自执行不同功能，关于此，图9示出根据本发明的处理液供应装置中处理液供应单元的另一实施例的结构图。
175.在所述图9的实施例中，构成为，第一调整供应部430c从处理液再生部550接收再生处理液，第二调整供应部450c接收新的处理液。
176.第一调整供应部430c从处理液再生部550接收再生处理液并存储于第一调整槽罐440c，同时通过第一调整循环管线431使处理液自循环来调整处理液的浓度和温度，将调整的处理液向主供应部470提供。
177.与此不同地，第二调整供应部450c接收新的处理液物质并存储于第二调整槽罐460c，同时通过第二调整循环管线451使处理液自循环来调整处理液的浓度和温度，将调整的处理液向主供应部470提供。
178.进而，第一调整供应部430c也可以将再生处理液调整后将其向第二调整供应部450c供应。
179.通过这样的本发明的各种处理液供应单元，能够调节适合于基板处理条件的二氧化硅浓度、磷酸浓度、处理液温度等而以最佳的状态将处理液向基板处理装置供应。
180.其次，关于处理液再循环单元500，参照图10示出的根据本发明的处理液供应装置中处理液再循环单元的一实施例的结构图来描述。
181.处理液再循环单元500也可以与前面描述的处理液供应单元400空间上分离而配置为不同设备。即，为了消除基板处理设施的空间制约，可以将处理液再循环单元500构成为与处理液供应单元400不同的分离的装置，在空间上不同的部位配置处理液再循环单元500。
182.处理液再循环单元500可以包括从基板处理装置10回收使用过的废处理液的回收
部510以及对回收部510回收的废处理液进行再生并向处理液供应单元400的调整供应部410供应的处理液再生部550。
183.回收部510可以包括从基板处理装置供应废处理液的废处理液供应管520以及与废处理液供应管520连接并临时存储废处理液的回收槽罐530。
184.另外，回收部510可以具备用于将存储在回收槽罐530中的废处理液向处理液再生部550供应的回收处理液供应管540以及用于将存储在回收槽罐530中的废处理液向回收处理液供应管540排出的回收管泵531。
185.在回收部510中也可以设置有用于将回收在回收槽罐530中的废处理液向外部排放废弃的排放阀537以及废处理液排出管539，也可以设置有用于对回收的处理液的二氧化硅浓度进行测定的二氧化硅浓度计(未图示)。优选的是，排放阀537可以适用三通阀，选择性地将从回收槽罐530排出的处理液向回收处理液供应管540传送或向废处理液排出管539排出。
186.并且，在回收部510中可以设置用于在通过回收处理液供应管540向处理液再生部550供应废处理液时过滤异物等的主过滤器535。
187.进而，在将高温的废处理液通过主过滤器535过滤时，随着树脂类过滤器针对高温处理液的物性下降，用于合理过滤的容许压力范围下降。因此，可能发生针对废处理液的一定水平以上的供应量不能合理地执行过滤的问题。
188.为了消除这样的问题，在本发明中，可以是，在回收处理液供应管540的中端设置多个分支管，多个分支管的每个配置主过滤器。即，将回收槽罐530的排出管和处理液再生部550的引入管之间的回收处理液供应管540配置为多个分支管，每个分支管配置单独的主过滤器，从而通过由各个主过滤器分配并过滤处理液的供应量，能够提高过滤效果。
189.回收部510的工作通过控制单元控制，控制单元可以进行如下控制：在回收部510的回收槽罐530临时保管废处理液，同时将回收槽罐530的废处理液向处理液再生部550供应或向外部排放废弃。优选的是，可以进行根据处理液再生部550的第一处理液再生部560和第二处理液再生部580的运转状态向任一个供应废处理液的控制。
190.其次，描述处理液再生部550。
191.可以是，在回收部510中回收的废处理液过滤后向处理液再生部550供应，在处理液再生部550中再生处理成能够使用的合理水平的处理液。
192.处理液再生部550可以包括第一处理液再生部560和第二处理液再生部580。第一处理液再生部560包括存储从回收部510供应的处理液的第一再生槽罐570，从回收处理液供应管540供应的处理液可以通过第一回收处理液供应阀543控制向第一再生槽罐570的供应。
193.在第一处理液再生部560中可以设置向第一再生槽罐570供应diw的处理液物质供应管571以及提供用于将存储在第一再生槽罐570中的处理液排出的压力的惰性气体供应构件573。在此，惰性气体可以适用氮气(n2)。
194.并且，在第一处理液再生部560中可以设置用于使第一再生槽罐570的处理液自循环的同时再生处理处理液的第一再生循环管线561，在第一再生循环管线561中可以配置用于使第一再生槽罐570的处理液循环的第一再生管线泵562、用于对循环的处理液进行加热的第一再生管线加热器563、用于测定处理液的浓度或者温度等的测定构件等。在此，测定
构件可以包括测定处理液的磷酸水分浓度的第一磷酸浓度计564以及测定处理液的温度的温度计(未图示)等。
195.另外，可以设置用于通过第一再生循环管线561使处理液自循环或向再生处理液供应管551排出再生的处理液的第一再生液供应阀566。在此，第一再生液供应阀566可以适用三通阀(three way valve)或者四通阀(four way valve)等选择性地使处理液向第一再生循环管线561循环或向再生处理液供应管551排出再生处理液。
196.并且，在第一再生循环管线561中设置用于使处理液自循环的同时进行过滤的第一副过滤器565。
197.第二处理液再生部580可以包括与第一处理液再生部560类似的结构，在第二处理液再生部580中可以设置第二再生槽罐590、供应diw等处理液的物质供应构件591以及提供用于将存储在第二再生槽罐590中的处理液排出的压力的惰性气体供应构件593。
198.而且，在第二处理液再生部580中可以设置用于使第二再生槽罐590的处理液自循环的第二再生循环管线581，在第二再生循环管线581中可以配置第二再生管线泵582、第二再生管线加热器583、作为测定构件的第二磷酸浓度计584、温度计等。
199.这样的第一处理液再生部560和第二处理液再生部580并列配置而能够各自独立地同时或者不同时工作，第一处理液再生部560和第二处理液再生部580可以将处理液按照再生条件再生处理后选择性地向再生处理液供应管551排出再生的处理液。
200.在再生处理液供应管561中，为了再生的处理液的供应量测定以及流量测定，可以设置流量计(flowmeter)(未图示)。
201.在处理液再生部550中再生的处理液可以通过再生处理液供应管551向调整供应部410提供。当调整供应部410包括第一调整供应部和第二调整供应部时，处理液再生部550可以将再生的处理液根据状况向第一调整供应部和第二调整供应部选择性地供应，优选的是可以仅向第一调整供应部供应。
202.进而，也可以设置回收从处理液再生部550通过再生处理液供应管551向调整供应部410供应的处理液的回收管线555。可以是，在再生处理液供应管551中配置用于控制向调整供应部410供应再生处理液的再生处理液供应阀553，另外，可以配置用于向回收管线555回收再生处理液的再生处理液回收阀557。在此，再生处理液供应阀553和再生处理液回收阀557也可以用一个三通阀替代。
203.这样的处理液再生部550的工作通过控制单元控制，所述控制单元控制成从回收部510向第一处理液再生部560或者第二处理液再生部580中的任意一个以上选择性地供应废处理液，同时控制成各个物质供应管571、591选择性地供应diw等相应物质，并控制成通过第一再生循环管线561和第二再生循环管线581使处理液自循环的同时调节磷酸水分浓度和温度，再生处理液。
204.优选的是，所述控制单元可以如下控制：第一处理液再生部560和第二处理液再生部580中的任一个再生处理液，另一个将再生的处理液向调整供应部410供应或从回收部510接收废处理液。
205.另外，本发明提出通过在上面描述的根据本发明的处理液供应装置供应处理液的处理液供应方法。
206.根据本发明的处理液供应方法概要地包括：使得提供于调整供应部中的处理液通
过整循环管线自循环的同时调整处理液的浓度和温度并将基于基板处理条件调整的处理液向主供应部提供的处理液供应步骤；对从基板处理装置向回收部回收的处理液进行过滤并向处理液再生部提供的处理液回收步骤；以及使得提供于处理液再生部中的处理液通过再生循环管线自循环的同时基于再生条件进行过滤以及调整，将再生的处理液向调整供应部提供的处理液再生步骤。
207.参照前面描述的处理液供应装置来说明这样的根据本发明的处理液供应方法。
208.当供应新的处理液时，基于基板处理条件，二氧化硅供应构件测定二氧化硅的供应量以定量的二氧化硅调节二氧化硅的浓度(s110)，基于基板处理条件将定量的二氧化硅和磷酸、diw等处理液物质向调整供应部的调整槽罐供应(s130)。此时，也可以通过上面描述的混合构件将磷酸水溶液向调整供应部的调整槽罐供应。
209.而且，使得存储在调整供应部的调整槽罐中的处理液自循环(s150)，同时测定磷酸浓度和处理液温度，基于基板处理条件向调整槽罐供应磷酸或者diw中的任意一个以上或将处理液加热来调整处理液的磷酸浓度和温度(s170)。
210.若调整处理液以适合于基板处理条件，则调整供应部将调整的处理液向主供应部供应，主供应部向基板处理装置供应调整的处理液(s190)。此时，可以是，主供应部对向基板处理装置供应的处理液进行采样，测定二氧化硅浓度并检查是否被供应合理水平的处理液。如果处理液不能满足合理水平，则可以向调整供应部供应二氧化硅或供应磷酸或者diw，或者也可以进一步加热处理液，未达到一定水平的处理液也可以中断向基板处理装置供应而回收。并且，具有接近一定水平的二氧化硅浓度的处理液也可以在基板处理装置中使用后，在回收部中进行废弃处理。
211.而且，基板处理装置通过被供应的处理液执行基板处理工艺(s200)。
212.回收部回收执行基板处理装置的工艺后排出的废处理液(s310)，并经过过滤后向处理液再生部供应(s330)。
213.处理液再生部在再生槽罐中存储回收处理液并使其自循环(s410)，同时测定处理液的磷酸水分浓度和温度，基于处理液的再生条件供应diw或加热处理液来调整处理液的浓度和温度(s430)，同时执行处理液的再生。
214.而且，处理液再生部将再生的处理液向调整供应部供应(s450)而谋求处理液的再利用。当设置有多个调整供应部时，处理液再生部也可以仅向预先设定的调整供应部供应再生处理液。
215.若从处理液再生部供应再生处理液，则调整供应部通过前面描述的处理液供应过程(s100)向再生处理液以定量供应二氧化硅，根据需要，供应磷酸或者diw的同时进行加热处理来将处理液调整为符合基板处理条件。
216.调整的处理液通过主供应部向基板处理装置供应而执行基板处理工艺(s200)，针对在基板处理工艺中使用过的处理液，重新经过回收过程(s300)和处理液再生过程(s400)而继续再利用，或基于二氧化硅浓度或者再生次数进行废弃处置。
217.通过根据本发明的处理液供应装置的具体工作的执行来描述这样的根据本发明的处理液供应方法。
218.首先，参照图12以及图13的实施例来说明根据本发明的从处理液供应装置的处理液供应单元供应处理液物质的过程。
219.在所述图12的实施例中，处理液供应单元将磷酸和diw各个处理液物质向调整槽罐直接供应。
220.在本发明中，为了合理地调整含在处理液中的二氧化硅的浓度，设置二氧化硅供应构件420，可以通过二氧化硅供应构件420供应基于基板处理条件的定量的二氧化硅。
221.控制单元可以通过二氧化硅供应构件420的二氧化硅测定管423按照基板处理条件测定定量的二氧化硅并向第一调整供应部430的第一调整槽罐440或者第二调整供应部450的第二调整槽罐460供应。在此，供应的二氧化硅的定量是可以当将磷酸水溶液用作处理液而对氮化硅膜和氧化硅膜进行选择性蚀刻处理时考虑蚀刻选择比来设定。
222.另外，控制单元可以控制各个物质供应构件441、442、461、462向第一调整供应部430的第一调整槽罐440以及第二调整供应部450的第二调整槽罐460分别供应磷酸和diw等，选择性地在第一调整槽罐440和第二调整槽罐460中生成含有二氧化硅的磷酸水溶液的处理液或调整处理液的磷酸浓度。优选的是，磷酸和水可以在85％和15％的比例范围内混合而生成磷酸水溶液，根据状况，磷酸和水的比例可以进行各种设定。
223.与所述图12的实施例相比，在所述图13的实施例中，处理液供应单元将磷酸和diw在混合构件中进行混合而将磷酸水溶液向调整槽罐供应。
224.通过二氧化硅供应构件420将二氧化硅的浓度调整后供应的内容与所述图12的实施例类似，因此省略对其的说明。
225.作为混合构件，可以适用混合搅拌器412，通过配置在各个物质供应管线上的混合搅拌器412供应磷酸和diw等而生成磷酸水溶液的处理液。控制单元根据基板处理条件控制物质供应构件413、414以及混合搅拌器412而生成基于基板处理条件的磷酸水溶液，将生成的磷酸水溶液向第一调整供应部430a的第一调整槽罐440a和第二调整供应部450a的第二调整槽罐460a选择性地供应。
226.可以是，第一调整槽罐440a和第二调整槽罐460a从混合搅拌器412接收磷酸水溶液，生成含有二氧化硅的磷酸水溶液的处理液或调整处理液的磷酸浓度。
227.如此，供应磷酸水溶液，从而第一调整供应部430a和第二调整供应部450a更容易调整磷酸浓度，能够缩短处理液的调整时间。
228.参照通过图14以及图15所示的根据本发明的处理液供应装置进行的处理液供应过程的一实施例来描述通过所述图12或者图13的实施例接收处理液物质并按照基板处理条件调整浓度和温度后将处理液向基板处理装置供应且回收使用过的处理液并进行再生的过程。
229.所述图14示出初始将新的处理液基于基板处理条件调整后供应并回收使用过的处理液而基于再生条件进行再生的过程。
230.控制单元可以通过二氧化硅供应构件420的二氧化硅测定管423按照基板处理条件测定定量的二氧化硅并向第一调整供应部430的第一调整槽罐440供应。另外，控制单元可以通过控制各个物质供应构件441、442向第一调整供应部430的第一调整槽罐440供应磷酸和diw等而生成含有二氧化硅的磷酸水溶液的处理液。在此，磷酸和diw的供应也可以通过上面描述的混合构件以磷酸水溶液向第一调整槽罐440供应。
231.而且，控制单元可以利用第一调整循环管线431使磷酸水溶液的处理液自循环的同时加热处理液来调整为170～180℃水平的高温磷酸水溶液的处理液。此时，利用第一调
整循环管线431使处理液自循环的同时进行加热，由此含有的水可能蒸发，可以测定处理液的磷酸浓度并根据需要追加供应diw。
232.在执行这样的处理液生成和调整过程而第二调整供应部450按照基板处理条件调整一定水平的高温磷酸水溶液的处理液的状态下，控制单元可以控制成将第二调整供应部450的调整的磷酸水溶液的处理液向主供应部470的主供应槽罐480供应。
233.若向主供应部470的主供应槽罐480供应一定水平的处理液，则控制单元控制各泵和阀以将主供应槽罐480的处理液向基板处理装置10供应。
234.优选的是，可以是，在通过基板处理装置10供应磷酸水溶液的处理液的同时，通过采样管线473对处理液进行采样来检测二氧化硅的浓度。如果检测到的二氧化硅的浓度不满足基板处理条件，则控制单元可以控制二氧化硅供应构件420以调整第二调整槽罐460的二氧化硅浓度，调整向主供应槽罐480供应的处理液的二氧化硅浓度。并且，当向基板处理装置10供应的处理液未达到基板处理条件的一定水平时，控制单元也可以中断处理液的供应并回收通过供应处理液回收管线490供应中的处理液。
235.基板处理装置10通过从主供应部470供应的含有二氧化硅的高温磷酸水溶液的处理液执行基板处理工艺。而且，在基板处理装置10中使用的磷酸水溶液的处理液向回收部510的回收槽罐530回收。
236.控制单元可以进行如下控制：也可以在回收槽罐530中将回收的处理液存储至一定水平，或者将向回收槽罐530回收的处理液立即向处理液再生部550供应。
237.此时，控制单元控制成根据第一处理液再生部560和第二处理液再生部580的运转状态向任一个供应回收槽罐530的处理液，比如可以控制成如所述图14中那样在第二处理液再生部580执行处理液的再生处理的期间，向第一处理液再生部560的第一再生槽罐570供应回收槽罐530的处理液。
238.当从回收部510将回收的处理液向处理液再生部550供应时，供应通过主过滤器535将异物等过滤后回收的处理液，为了谋求基于处理液的供应量的主过滤器的过滤效率，也可以将从回收槽罐530排出的处理液分配给多个分支管(未图示)，通过配置于各个分支管中的主过滤器对分配的处理液进行过滤。
239.若向第一处理液再生部560的第一再生槽罐570供应处理液，则控制单元既可以使得将处理液存储至一定水平的水平，或者也可以使得在接收回收的处理液的同时立即通过第一再生循环管线561使处理液自循环来执行再生处理。
240.控制单元可以进行如下控制：在第一处理液再生部560从回收槽罐530接收回收的处理液的期间，执行存储在第二处理液再生部580的第二再生槽罐590中的处理液的再生处理作业。
241.为此，控制单元可以控制成使得存储在第二处理液再生部580的第二再生槽罐590中的处理液通过第二再生循环管线581自循环的同时加热并执行过滤。并且，控制单元可以进行如下控制：对在第二再生循环管线581中循环的磷酸水溶液的处理液测定磷酸水分浓度，基于其磷酸水分浓度向第二再生槽罐590供应diw或加热第二再生循环管线581的处理液。比如可以调整为在第二再生循环管线581中循环的处理液能够以50％的比例分别含有磷酸和水，更优选的是可以调整为以85％和15％的比例含有磷酸和水。含在这样的处理液中的磷酸和水的比例可以根据状况合理地进行变更设定。
242.可以经过这样的过程执行新的磷酸水溶液的处理液供应过程和使用过的磷酸水溶液的处理液再生过程。
243.所述图15示出将再生的处理液基于基板处理条件调整后供应且回收使用过的处理液而基于再生条件来再生的过程。
244.在将回收的处理液在第二处理液再生部580中按照再生条件再生的状态下，控制单元可以控制成从第二处理液再生部580的第二再生槽罐590将再生的处理液向调整供应部410供应。
245.此时，控制单元控制成考虑第一调整供应部430和第二调整供应部450的运转状态向任一个供应再生的处理液，比如可以如所述图15中那样在第一调整供应部430将调整的处理液向主供应部470供应的期间，控制单元可以控制成第二处理液再生部580向第二调整供应部450的第二调整槽罐460供应再生的处理液。
246.优选的是，可以通过配置于再生处理液供应管561的流量计(未图示)测量向第二调整槽罐460供应的处理液，当在第二调整槽罐460中存储有一定水平以上的处理液时，控制单元也可以控制成将通过回收管线555向第二调整槽罐460供应的处理液重新向处理液再生部550回收。
247.第二调整供应部450从第二处理液再生部580接收再生的处理液并将其按照基板处理条件调整，为此，控制单元可以如下控制：存储在第二调整槽罐460中的磷酸水溶液的处理液通过第二调整循环管线451自循环的同时加热并测定磷酸浓度，根据测定结果将磷酸或者diw向第二调整槽罐460供应。
248.在第二调整供应部450接收再生的处理液而执行再生处理的期间，第一调整供应部430向主供应部470供应基于基板处理条件调整的处理液，主供应部470将调整的处理液向基板处理装置10供应。
249.可以是，在基板处理装置10中使用过的处理液重新向回收部510的回收槽罐530回收，在回收部510中过滤后向处理液再生部550供应。
250.图16以及图17示出根据本发明的通过处理液供应装置进行处理液供应过程的另一实施例，表示适用在所述图9中描述的处理液供应单元的实施例时的处理液供应过程。
251.在说明所述图16以及所述图17的实施例时，省略与前面说明的所述图14以及所述图15的实施例重复部分的说明。
252.在所述图16以及所述图17的实施例中，第一调整供应部430c从处理液再生部550接收再生处理液并将其按照基板处理条件调整后供应，第二调整供应部450c接收新的处理液物质并生成新的处理液且按照基板处理条件调整后供应。
253.首先，描述所述图16的实施例，第二调整供应部450c生成新的处理液物质并调整后向主供应部470供应，从主供应部470向基板处理装置10供应处理液。
254.在第二调整供应部450c供应新的处理液的期间，控制单元进行如下控制：第一调整供应部430c从第二处理液再生部580接收再生的处理液，通过第一调整循环管线431使磷酸水溶液的处理液自循环的同时测定磷酸浓度并进行加热，向第一调整槽罐440c供应磷酸或者diw等而调整磷酸水溶液的处理液的磷酸浓度和温度。
255.而且，在基板处理装置10中使用过的处理液向回收部510的回收槽罐530回收，控制单元控制成将回收的处理液向第一处理液再生部560供应而执行再生处理。
256.在通过所述图16的实施例，第一调整供应部430c接收再生处理液并按照基板处理条件调整处理液的状态下，如所述图17的实施例那样，控制单元控制成第一调整供应部430c向主供应部470供应调整的处理液，从第一调整供应部430c供应的处理液从主供应部470向基板处理装置10供应。
257.并且，在第一调整供应部430c向主供应部470供应调整的处理液的期间，控制单元控制成向第二调整供应部450c供应新的处理液物质并执行处理液的调整。
258.另外，在第一调整供应部430c向主供应部470供应调整的处理液的期间，控制单元控制成第一处理液再生部560接收向回收部510的回收槽罐530回收的处理液，第二处理液再生部580通过第二再生循环管线581使处理液自循环的同时执行处理液的再生。
259.当第一处理液再生部560供应再生的处理液时也向第一调整供应部430c供应再生处理液。
260.进而，第一调整供应部430c也可以将从处理液再生部550接收的再生处理液调整后向第二调整供应部450c供应，由此也可以将再生处理液和新的处理液混合并向基板处理装置供应。
261.另外，在本发明中，当回收处理液而重复再生并供应时，也可以根据再生次数或二氧化硅的浓度将回收的处理液进行废弃处理，关于此，图18示出根据本发明的通过处理液供应装置的实施例进行的处理液废弃过程。
262.在第一调整供应部430c从处理液再生部550接收再生处理液并按照基板处理条件调整处理液后，向主供应部470供应调整的处理液，主供应部470将从第一调整供应部430c供应的处理液向基板处理装置10时，若将相同的再生处理液调整并重复供应的次数达到已设定的数值，则控制单元可以将从第一调整供应部430c供应的处理液在基板处理装置10使用后，向回收部510的回收槽罐530回收而通过排放阀537向废处理液排出管539排出，从而进行废弃处理。
263.为此，在第一调整供应部430c中可以设置对从处理液再生部550接收再生处理液的次数或者向主供应部470供应处理液的次数进行计数的计数器(未图示)，控制单元可以基于第一调整供应部430c的所述计数器确定处理液的废弃处理与否，当废弃处理后再生新的处理液时，可以将计数复位并形成新的计数。
264.当基于处理液的再生次数确定废弃处理时，除此之外，也可以基于再生处理液中含有的二氧化硅的浓度来确定废弃处理，当主供应部470将从第一调整供应部430c供应的处理液向基板处理装置10供应时，可以是，作为通过采样管线473进行的处理液的采样，测定二氧化硅浓度，若向基板处理装置10供应的处理液具有超过已设定的极值的二氧化硅浓度，则控制单元将相应处理液在基板处理装置10中使用后，向回收部510的回收槽罐530回收并通过排放阀537向废处理液排出管539排出，从而进行废弃处理。
265.如在上面所描述那样，在本发明中，能够通过多个调整供应部，当选择性地在任一调整供应部中将处理液按照基板处理条件调整处理液的浓度和温度的期间，将在另一调整供应部中调整完的处理液向主供应部供应或从处理液再生部接收再生的处理液，因此能够形成连续向基板处理装置供应处理液。
266.另外，在本发明中，能够通过多个处理液再生部，当选择性地在任一处理液再生部中基于处理液再生条件调整处理液的浓度和温度的期间，在另一处理液再生部从回收部接
收处理液或将再生的处理液向调整供应部供应，因此能够连续执行处理液的再生。
267.以上说明只不过是例示说明了本发明的技术构思，本发明所属技术领域中具有通常知识的人员应可以在不脱离本发明的实质性特征的范围内进行各种修改以及变形。因此，本发明中记载的实施例是用于说明的，而不是用于限定本发明的技术构思，本发明的技术构思不限定于这样的实施例。本发明的保护范围应通过所附权利要求书来解释，与其等同范围内的所有技术构思应解释为包括在本发明的权利范围中。