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一种水稻育种催芽装置的制作方法

  • 国知局
  • 2024-07-12 13:17:08

本技术涉及水稻育种,尤其涉及一种水稻育种催芽装置。

背景技术:

1、在做好水稻种子的消毒和浸种后,下一步就是催芽了;一般来说催芽后播种要比不催芽播种提早3天以上,且出苗比较整齐和一致,成苗率提早高6%到10%不等。所以现时代水稻种植,一般先催芽再播种。

2、水稻催芽包括三个阶段高温破胸、保湿催芽和低温晾芽,在喷洒热水进行高温破胸后,后续两个阶段均需要降温处理,因此需要对水稻喷洒冷水和翻面降温,现有的催芽装置通过人工进行水稻翻面操作。

技术实现思路

1、本实用新型解决的问题在于提供一种水稻育种催芽装置,解决了水稻催芽包括三个阶段高温破胸、保湿催芽和低温晾芽,在喷洒热水进行高温破胸后,后续两个阶段均需要降温处理,因此需要对水稻喷洒冷水和翻面降温,现有的催芽装置通过人工进行水稻翻面操作的技术问题。

2、为了实现上述目的,本实用新型采用了如下技术方案:

3、一种水稻育种催芽装置,包括支撑架、育种座和育种槽,所述支撑架内等间距安装有若干个育种座,所述育种座上开设有圆形的育种槽,所述育种槽底部安装有滤板,若干个所述育种座中部贯穿转动安装有转管,且转管外侧且位于每个育种槽上方对称安装有喷孔朝下的喷管,所述转管外侧且位于喷管和育种座之间安装有支撑臂,且支撑臂与喷管呈十字分布,所述支撑臂一端底侧设置有若干个拨杆,且支撑臂另一端底侧设置有铺平板。

4、优选的,所述支撑臂的长度与育种槽直径相同,所述喷管的长度与育种槽半径相同。

5、优选的,所述转管顶端贯穿支撑架套装有套管,且套管与水泵连通。

6、优选的,所述转管外侧安装有第一转齿,所述支撑架顶侧安装有安装架,所述安装架上安装有电机,且电机输出端安装有第二转齿,所述第二转齿与第一转齿啮合,所述第一转齿与第二转齿的厚度比为5-10。

7、优选的,所述转管上安装有连接板,且连接板上安装有气压缸,所述气压缸伸缩端贯穿连接板与支撑架顶侧连接。

8、本实用新型的有益效果是:通过气压缸伸缩带动连接板升降,进而实现转管的升降,进而实现支撑臂的升降,通过电机工作带动第二转齿旋转,与啮合的第一转齿配合实现转管的旋转,支撑臂旋转通过拨杆对水稻进行翻面,且通过铺平板对水稻进行铺平操作,能够保证水稻与热水或冷水的充分接触,且在发芽后,通过对水稻的翻面进行散热,避免水稻堆积温度过高造成水稻死亡。

技术特征:

1.一种水稻育种催芽装置,其特征在于,包括支撑架(1)、育种座(2)和育种槽(3),所述支撑架(1)内等间距安装有若干个育种座(2),所述育种座(2)上开设有圆形的育种槽(3),所述育种槽(3)底部安装有滤板(4),若干个所述育种座(2)中部贯穿转动安装有转管(5),且转管(5)外侧且位于每个育种槽(3)上方对称安装有喷孔朝下的喷管(6),所述转管(5)外侧且位于喷管(6)和育种座(2)之间安装有支撑臂(7),且支撑臂(7)与喷管(6)呈十字分布,所述支撑臂(7)一端底侧设置有若干个拨杆(8),且支撑臂(7)另一端底侧设置有铺平板(9)。

2.根据权利要求1所述的一种水稻育种催芽装置,其特征在于,所述支撑臂(7)的长度与育种槽(3)直径相同,所述喷管(6)的长度与育种槽(3)半径相同。

3.根据权利要求1所述的一种水稻育种催芽装置,其特征在于,所述转管(5)顶端贯穿支撑架(1)套装有套管(10),且套管(10)与水泵连通。

4.根据权利要求1所述的一种水稻育种催芽装置,其特征在于,所述转管(5)外侧安装有第一转齿(11),所述支撑架(1)顶侧安装有安装架(12),所述安装架(12)上安装有电机(13),且电机(13)输出端安装有第二转齿(14),所述第二转齿(14)与第一转齿(11)啮合,所述第一转齿(11)与第二转齿(14)的厚度比为5-10。

5.根据权利要求1所述的一种水稻育种催芽装置,其特征在于,所述转管(5)上安装有连接板(15),且连接板(15)上安装有气压缸(16),所述气压缸(16)伸缩端贯穿连接板(15)与支撑架(1)顶侧连接。

技术总结本技术涉及一种水稻育种催芽装置,包括支撑架、育种座和育种槽,所述支撑架内等间距安装有若干个育种座,所述育种座上开设有圆形的育种槽,所述育种槽底部安装有滤板,若干个所述育种座中部贯穿转动安装有转管;通过气压缸伸缩带动连接板升降,进而实现转管的升降,进而实现支撑臂的升降,通过电机工作带动第二转齿旋转,与啮合的第一转齿配合实现转管的旋转,支撑臂旋转通过拨杆对水稻进行翻面,且通过铺平板对水稻进行铺平操作,能够保证水稻与热水或冷水的充分接触,且在发芽后,通过对水稻的翻面进行散热,避免水稻堆积温度过高造成水稻死亡。技术研发人员:季颂华,季克玉,宋喜云,吴庆山,龙广涛受保护的技术使用者:山东腾宇农业科技发展有限公司技术研发日:20231018技术公布日:2024/6/13

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