一种脑机接口的植入式连接器和脑机接口的制作方法

本技术涉及医疗器械领域，具体而言，涉及一种脑机接口的植入式连接器和脑机接口。

背景技术：

1、脑机接口(brain-computer interface，以下简称bci)，是近年来发展起来的一种人机接口，它不依赖于大脑的正常输出通路(即外围神经和肌肉组织)，就可以实现人脑与外界(计算机或其它外部装置)直接通信的系统。广义上讲，这种通信也可以是双向的，一方面外界的信息(声音、需要记忆的内容等)可以直接传入大脑，比如电子耳蜗、大脑记忆芯片等；另一方面大脑可以直接控制外界环境。

2、实现将脑电信号传输至外部分析设备的结构为连接器，现有连接器都采用可植入金属外壳、金属导线、采用玻璃熔封、陶瓷金属化钎焊，金属材质多为不锈钢、铜、铁镍合金等成分含有重金属容易引起人体重金属慢性中毒；各种无机物成分玻璃含有各种金属离子，钎焊银铜焊料含有铜锌锡锰铅等重金属容易引起人体重金属慢性中毒；成品还要再金属表层电镀铜镍金、镀层会出现脱落流入血管心脏危机生命、同时镀层脱落以后金属部分裸漏会造成生物相容性问题。

3、随着器件多功能集成化、小型化、轻型化、生物相容性、安全性信号传输可靠性越来越难满足要求，传统连接器很难满足可靠性要求。

4、鉴于此，特提出本实用新型。

技术实现思路

1、本实用新型的目的包括，例如，提供了一种脑机接口的植入式连接器和脑机接口，其能够保证信号传输稳定、传输不失真、解决人体生物相容性、保证人体内部与外部设备信号传输。

2、本实用新型的实施例可以这样实现：

3、第一方面，本实用新型提供一种脑机接口的植入式连接器，其包括可植入金属外壳、惰性金属引线和惰性陶瓷绝缘体，所述可植入金属外壳上设置有安装通孔，所述惰性金属引线穿设于所述安装通孔内且两端均从所述安装通孔伸出，所述惰性陶瓷绝缘体设置于所述安装通孔和所述惰性金属引线之间，所述惰性陶瓷绝缘体的外壁与所述安装通孔的内壁通过钎焊焊料进行气密焊接，所述惰性陶瓷绝缘体的内壁和所述惰性金属引线的外壁也通过钎焊焊料进行气密焊接。

4、在可选的实施方式中，所述钎焊焊料为黄金。

5、在可选的实施方式中，所述惰性陶瓷绝缘体的材料包括生物陶瓷和氧化铝陶瓷中的至少一种。

6、在可选的实施方式中，所述氧化铝陶瓷中的氧化铝含量为99.9％以上。

7、在可选的实施方式中，所述惰性金属引线为铂金引线。

8、在可选的实施方式中，所述可植入金属外壳的材料为钛合金和铂铱中的至少一种。

9、在可选的实施方式中，所述惰性陶瓷绝缘体的内外壁、所述安装通孔的内壁以及所述惰性金属引线的外壁表面均设置有波纹槽，所述钎焊焊料熔融后填充于所述波纹槽内。

10、在可选的实施方式中，所述安装通孔内设置有限位凸台，所述惰性陶瓷绝缘体的外部设置有与所述限位凸台对应的限位槽，所述限位凸台和所述限位槽配合。

11、在可选的实施方式中，所述惰性金属引线的一端用于连接脑机接口植入人体内的前端部分，另一端用于连接所述脑机接口位于人体外的后端部分，所述惰性金属引线的至少一端开叉形成第一分叉端和第二分叉端，所述第一分叉端正螺旋缠绕于所述前端部分，所述第二分叉端反螺旋缠绕于所述前端部分；或者，所述第一分叉端正螺旋缠绕于所述后端部分，所述第二分叉端反螺旋缠绕于所述后端部分。

12、第二方面，本实用新型提供一种脑机接口，其包括如前述实施方式任一项所述的脑机接口的植入式连接器。

13、本实用新型实施例的有益效果包括，例如：

14、本实用新型提供了一种脑机接口的植入式连接器，其通过将对可植入金属外壳、惰性金属引线、惰性陶瓷绝缘体以及钎焊焊料的材料进行选择，其中，可植入金属外壳选用可植入金属的材料进行制备，惰性金属引线和惰性陶瓷绝缘体均采用惰性材料制备，这些材料的生物相容性高，并且，本实用新型利用钎焊焊料实现气密焊接，有效保证了脑机接口的植入式连接器的连接部分的密封性，本实用新型提供的脑机接口的植入式连接器能够信号传输稳定、材料全部为无磁金属保证信号传输不失真、解决人体生物相容性、保证人体内部与外部设备信号传输。

15、此外，本实用新型还提供了一种脑机接口，其包括上述脑机接口的植入式连接器。该脑机接口信号温度，生物相容性好。

技术特征：

1.一种脑机接口的植入式连接器，其特征在于，其包括可植入金属外壳、惰性金属引线和惰性陶瓷绝缘体，所述可植入金属外壳上设置有安装通孔，所述惰性金属引线穿设于所述安装通孔内且两端均从所述安装通孔伸出，所述惰性陶瓷绝缘体设置于所述安装通孔和所述惰性金属引线之间，所述惰性陶瓷绝缘体的外壁与所述安装通孔的内壁通过钎焊焊料进行气密焊接，所述惰性陶瓷绝缘体的内壁和所述惰性金属引线的外壁也通过钎焊焊料进行气密焊接。

2.根据权利要求1所述的脑机接口的植入式连接器，其特征在于，所述钎焊焊料为黄金。

3.根据权利要求1所述的脑机接口的植入式连接器，其特征在于，所述惰性陶瓷绝缘体的材料包括生物陶瓷和氧化铝陶瓷中的至少一种。

4.根据权利要求3所述的脑机接口的植入式连接器，其特征在于，所述氧化铝陶瓷中的氧化铝含量为99.9％以上。

5.根据权利要求1所述的脑机接口的植入式连接器，其特征在于，所述惰性金属引线为铂金引线。

6.根据权利要求1所述的脑机接口的植入式连接器，其特征在于，所述可植入金属外壳的材料为钛合金和铂铱中的至少一种。

7.根据权利要求1-6任一项所述的脑机接口的植入式连接器，其特征在于，所述惰性陶瓷绝缘体的内外壁、所述安装通孔的内壁以及所述惰性金属引线的外壁表面均设置有波纹槽，所述钎焊焊料熔融后填充于所述波纹槽内。

8.根据权利要求1-6任一项所述的脑机接口的植入式连接器，其特征在于，所述安装通孔内设置有限位凸台，所述惰性陶瓷绝缘体的外部设置有与所述限位凸台对应的限位槽，所述限位凸台和所述限位槽配合。

9.根据权利要求1-6任一项所述的脑机接口的植入式连接器，其特征在于，所述惰性金属引线的一端用于连接脑机接口植入人体内的前端部分，另一端用于连接所述脑机接口位于人体外的后端部分，所述惰性金属引线的至少一端开叉形成第一分叉端和第二分叉端，所述第一分叉端正螺旋缠绕于所述前端部分，所述第二分叉端反螺旋缠绕于所述前端部分；或者，所述第一分叉端正螺旋缠绕于所述后端部分，所述第二分叉端反螺旋缠绕于所述后端部分。

10.一种脑机接口，其特征在于，其包括如权利要求1-9任一项所述的脑机接口的植入式连接器。

技术总结本技术提供了一种脑机接口的植入式连接器和脑机接口，涉及医疗器械领域，该脑机接口的植入式连接器包括可植入金属外壳、惰性金属引线和惰性陶瓷绝缘体，可植入金属外壳上设置有安装通孔，惰性金属引线穿设于安装通孔内且两端均从安装通孔伸出，惰性陶瓷绝缘体设置于安装通孔和惰性金属引线之间，惰性陶瓷绝缘体的外壁与安装通孔的内壁通过钎焊焊料进行气密焊接，惰性陶瓷绝缘体的内壁和惰性金属引线的外壁也通过钎焊焊料进行气密焊接。本技术结构所用的材料生物相容性高，并且，利用钎焊焊料实现气密焊接，有效保证了连接部分的密封性，其能够信号传输稳定、不失真、解决人体生物相容性、保证人体内部与外部设备信号传输。技术研发人员：邹本辉受保护的技术使用者：苏州融睿电子科技有限公司技术研发日：20231008技术公布日：2024/6/13