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水包油型乳化化妆品的制作方法

  • 国知局
  • 2024-07-12 10:30:59

本发明涉及水包油型乳化化妆品。

背景技术:

1、已知一种通过高压乳化法使乳化颗粒微细化的乳化方法。例如,提出了包含n-长链酰基酸性氨基酸单盐作为乳化剂、能够稳定地配合盐型药剂的水包油型乳化组合物的方案(例如,专利文献1)。对于这样的组合物,使用者要求具有更优异的使用感,有进一步改善使用感的余地。

2、另一方面,已知环状羧酰胺衍生物具有抗皱效果、色素沉着抑制效果,提出了在化妆品等中配合的方案(专利文献2)。

3、现有技术文献

4、专利文献

5、专利文献1:日本特开2012-126705号公报

6、专利文献2:国际公开2011/040496

技术实现思路

1、根据本发明人等的研究,可知在将环状羧酰胺衍生物を化妆品用于化妆品的情况下,存在容易产生粘腻的倾向。令人惊讶地,本发明人等发现通过使用包含平均粒径为700nm以下的乳化颗粒和特定的环状羧酰胺衍生物的水包油型化妆品,可以实现优异的使用感。本发明基于这些见解。

2、根据本发明,提供如下发明。

3、[1]一种水包油型乳化化妆品,其包含:

4、(a)式(1)所示的环状羧酰胺衍生物或其盐;

5、(b)n-长链酰基酸性氨基酸单盐;

6、(c)高级醇;

7、(d)油分;及

8、(e)水,

9、

10、式(1)中,

11、r1为任选被羟基取代的碳数1~6的烃基、或为氢原子,

12、x为-ch2-或-n(r2)-,此处,r2为任选被羟基取代的碳数1~6的烃基、或为氢原子,并且

13、n为1~3的整数,

14、所述化妆品中包含的乳化颗粒的平均粒径为700nm以下。

15、[2]根据[1]所述的化妆品,其中,(a)成分的式(1)中,

16、r1为碳数1~3的羟烷基,

17、x为-ch2-或-nh-,并且

18、n为1。

19、[3]根据[1]或[2]所述的化妆品,其中,

20、(a)成分为1-(2-羟乙基)-2-咪唑啉酮。

21、[4]根据[1]~[3]中任一项所述的化妆品,其中,

22、(a)成分的配合量相对于化妆品的总量为0.1~5质量%。

23、[5]根据[1]~[4]中任一项所述的化妆品,其中,

24、前述乳化颗粒通过高压乳化而形成。

25、[6]根据[1]~[5]中任一项所述的化妆品,其中,

26、(b)成分选自由硬脂酰谷氨酸钠、月桂酰谷氨酸钠、肉豆蔻酰谷氨酸钾及肉豆蔻酰谷氨酸钠组成的组。

27、[7]根据[1]~[6]中任一项所述的化妆品,其中,

28、(b)成分的配合量相对于化妆品的总量为0.1~5质量%。

29、[8]根据[1]~[7]中任一项所述的化妆品,其中,

30、(c)成分选自由鲸蜡醇、硬脂醇、山嵛醇、肉豆蔻醇、油醇、鲸蜡硬脂醇及异硬脂醇组成的组。

31、[9]根据[1]~[8]中任一项所述的化妆品,其中,

32、(c)成分的配合量相对于化妆品的总量为0.1~5质量%。

33、[10]根据[1]~[9]中任一项所述的化妆品,其中,

34、(d)成分的配合量相对于化妆品的总量为0.1~10质量%。

35、根据本发明,可以提供使用感优异的水包油型乳化化妆品。特别是涂抹中的融合快、涂抹后肌肤水润、且可以抑制涂抹后的粘腻。

技术特征:

1.一种水包油型乳化化妆品,其包含:

2.根据权利要求1所述的化妆品,其中,(a)成分的式(1)中,

3.根据权利要求1或2所述的化妆品,其中,(a)成分为1-(2-羟乙基)-2-咪唑啉酮。

4.根据权利要求1或2所述的化妆品,其中,(a)成分的配合量相对于化妆品的总量为0.1~5质量%。

5.根据权利要求1或2所述的化妆品,其中,所述乳化颗粒通过高压乳化而形成。

6.根据权利要求1或2所述的化妆品,其中,(b)成分选自由硬脂酰谷氨酸钠、月桂酰谷氨酸钠、肉豆蔻酰谷氨酸钾及肉豆蔻酰谷氨酸钠组成的组。

7.根据权利要求1或2所述的化妆品,其中,(b)成分的配合量相对于化妆品的总量为0.1~5质量%。

8.根据权利要求1或2所述的化妆品,其中,(c)成分选自由鲸蜡醇、硬脂醇、山嵛醇、肉豆蔻醇、油醇、鲸蜡硬脂醇及异硬脂醇组成的组。

9.根据权利要求1或2所述的化妆品,其中,(c)成分的配合量相对于化妆品的总量为0.1~5质量%。

10.根据权利要求1或2所述的化妆品,其中,(d)成分的配合量相对于化妆品的总量为0.1~10质量%。

技术总结[课题]提供使用感优异的水包油型乳化化妆品。[解决手段]一种水包油型乳化化妆品,其包含:(A)具有特定结构的环状羧酰胺衍生物或其盐、(B)N‑长链酰基酸性氨基酸单盐、(C)高级醇、(D)油分及(E)水,其中,乳化颗粒的平均粒径为700nm以下。技术研发人员:王嘉宁,铃木育浩受保护的技术使用者:株式会社资生堂技术研发日:技术公布日:2024/6/13

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