一种鞋底稳定和支撑系统的制作方法

本技术涉及鞋业，具体为一种鞋底稳定和支撑系统。

背景技术：

1、在如今的生活中，人们日益注重身体的健康，对鞋子的要求已经不仅仅停留在穿着舒适、实用和美观上，而是有了更多的要求，鞋子的鞋底是鞋子穿着是否舒适的关键，为了满足消费者的上述使用需要，市场上出现了各种各样的鞋底。

2、但是现有市场中的鞋子的中底结构单一，外底和鞋帮之间只有一层发泡类材料制作的中底，如在复杂路况下行走，这种结构对于脚的保护是不够的，容易受伤。并且现有的鞋子的tpu后跟长度过短，且造型单一，无法和脚的形态贴合。鞋子的中底内腔空间狭小，无法完全容纳脚掌，同时也无法固定脚掌，容易让脚在鞋腔中左右晃动，从而增加脚部受伤的风险。

技术实现思路

1、本实用新型的目的在于提供一种鞋底稳定和支撑系统，以解决上述背景技术中所提出的问题。

2、为实现上述目的，本实用新型提供如下技术方案：一种鞋底稳定和支撑系统，包括外底、第一中底、鞋尾部tpu、第二中底和第三中底，所述第一中底设置在外底的上方，所述第二中底和第三中底均位于第一中底的内侧，所述第二中底设置在第一中底的鞋后跟处，所述第三中底设置在第一中底的鞋前掌处，所述第二中底和第三中底均内嵌在第一中底内部，所述第二中底和第二中底之间设有中芯支撑，所述第一中底的鞋后跟外侧设有中底外扩，并且所述第一中底的上方设有鞋后跟tpu，所述鞋尾部tpu位于第一中底的尾部；通过在设置的第一中底提供强有力的支撑和回弹，第二中底和第三中底提供极致的缓震和舒适度，鞋后跟tpu的设置用来将脚部固定在在鞋床上，同时在中底腰弓部位加入中芯支撑，在户外活动时，有效提高抗扭性能和腰窝的支撑性能。

3、优选的，所述外底为橡胶材质，来增加摩擦力和耐磨性。

4、优选的，所述外底的外侧设置有多个防滑外齿，设置的防滑外齿主要用于增大着地面和抓地力，提升外底在户外环境下应对湿滑、碎石路面的性能。

5、优选的，所述第一中底、第二中底和第三中底均采用eva材料制成，其中第一中底采用高密度eva，增加脚部的支撑与回弹性能，第二中底和第三中底均采用低密度eva，给前掌和后跟提高缓震效果。

6、优选的，所述中芯支撑采用尼龙板中芯，提高抗扭能力。

7、优选的，所述第一中底的前掌外侧设有前掌外凸，前掌外凸可提高对脚部前掌处的稳定性。

8、与现有技术相比，本实用新型的有益效果是：本实用新型通过通过中底上方的鞋后跟tpu和鞋尾部tpu来包裹脚的肌肉，通过中底外扩来稳固脚的骨骼，鞋床的中底和尼龙板中芯增加整个中底系统的稳定和支撑性能，从而减少了鞋子在面对户外复杂路况稳定和支撑性能不足，导致脚部受伤的风险，进一步增强鞋底的整体防护性能。

技术特征：

1.一种鞋底稳定和支撑系统，其特征在于：包括外底（1）、第一中底（2）、鞋尾部tpu（3）、第二中底（7）和第三中底（8），所述第一中底（2）设置在外底（1）的上方，所述第二中底（7）和第三中底（8）均位于第一中底（2）的内侧，所述第二中底（7）设置在第一中底（2）的鞋后跟处，所述第三中底（8）设置在第一中底（2）的鞋前掌处，所述第二中底（7）和第三中底（8）均内嵌在第一中底（2）内部，所述第二中底（7）和第二中底（7）之间设有中芯支撑（9），所述第一中底（2）的鞋后跟外侧设有中底外扩（10），并且所述第一中底（2）的上方设有鞋后跟tpu（4），所述鞋尾部tpu（3）位于第一中底（2）的尾部。

2.根据权利要求1所述的一种鞋底稳定和支撑系统，其特征在于：所述外底（1）为橡胶材质。

3.根据权利要求1所述的一种鞋底稳定和支撑系统，其特征在于：所述外底（1）的外侧设置有多个防滑外齿（6）。

4.根据权利要求1所述的一种鞋底稳定和支撑系统，其特征在于：所述第一中底（2）、第二中底（7）和第三中底（8）均采用eva材料制成。

5.根据权利要求1所述的一种鞋底稳定和支撑系统，其特征在于：所述中芯支撑（9）采用尼龙板中芯。

6.根据权利要求1所述的一种鞋底稳定和支撑系统，其特征在于：所述第一中底（2）的前掌外侧设有前掌外凸（5）。

技术总结本技术属于鞋业技术领域，具体公开了一种鞋底稳定和支撑系统，包括外底、第一中底、第二中底和第三中底，所述第二中底设置在第一中底的鞋后跟处，所述第三中底设置在第一中底的鞋前掌处，所述第二中底和第三中底均内嵌在第一中底内部，所述第二中底和第二中底之间设有中芯支撑，所述第一中底的鞋后跟外侧设有中底外扩，并且所述第一中底的上方设有鞋后跟TPU，所述鞋尾部TPU位于第一中底的尾部；通过在设置的第一中底提供强有力的支撑和回弹，第二中底和第三中底提供极致的缓震和舒适度，鞋后跟TPU的设置用来将脚部固定在在鞋床上，同时在中底腰弓部位加入中芯支撑，在户外活动时，有效提高抗扭性能和腰窝的支撑性能。技术研发人员：陈国学受保护的技术使用者：西爵士（上海）体育用品有限公司技术研发日：20230911技术公布日：2024/5/19