一种生物基鞋头及其加工工艺的制作方法

本发明涉及安全鞋加工领域，具体涉及一种生物基鞋头及其加工工艺。

背景技术：

1、现有的安全鞋的鞋头材料为金属或者pc材质，pc材质由石油提炼加工而成，石油为不可再生资源，采用石油作为原料加工，不利于可持续发展，且pc材质不易在自然环境中降解，长期使用会对环境造成负担，生产成本较高，所以亟需一种代替pc材质的安全鞋鞋头以及加工鞋头的加工工艺。

技术实现思路

1、本发明所要解决的技术问题在于针对上述现有技术的不足，提供一种生物基鞋头及其加工工艺，采用生物基材质加工鞋头，由生物基作为原料，降低成本，材质可降解，环保性好。

2、为实现上述目的，本发明提供了如下技术方案：一种生物基鞋头的加工工艺，其特征是，包括：

3、s1、备料，选用一定厚度的生物基片材；

4、s2、将生物基片材放入cnc加工中心切割得到待软化片材，所述带软化片材横截面包括同圆心的外弧边以及内弧边，所述外弧边与内弧边两端分别对应连接设有对称设置的侧边；

5、s3、将待软化片材放入烘箱加热至待软化片材软化，得到能够塑形的软化片材；

6、s4、将软化片材放在冷模上，并放入压机液压成型鞋头形态，得到鞋头半成品；

7、s5、将鞋头半成品进行打磨至表面光滑，得到生物基鞋头。

8、本发明进一步的设置是：所述s1中选用的生物基片材为生物基聚酰胺。

9、本发明进一步的设置是：所述s1中选用的生物基片材厚度为两毫米。

10、本发明进一步的设置是：所述s3中烘箱加热温度为三百摄氏度。

11、具有上述特征的本发明：通过将生物基片材裁型、加热软化、模具液压成型、打磨等工序加工得到生物基材质的鞋头。

12、本发明进一步的设置是：所述生物基鞋头包括待软化片材朝上拱起形成的弧形部，所述弧形部前方一端设有由待软化片材内弧边一侧弯曲形成的头部，所述头部与弧形部连通设有容纳腔，所述容纳腔下方一端设有开口，沿所述开口设有由待软化片材内弧边端部以及侧边端部翻折形成的底部凸沿，所述底部凸沿环绕构成开口槽，所述底部凸沿与头部以及弧形部连接处设有倒角。

13、具有上述特征的本发明：生物基鞋头由片材通过弯曲以及翻折一体加工而成，加工便捷迅速，且整体性高，倒角的设置使得鞋头前端底部具备弯曲度，更容易适配鞋底。

14、本发明进一步的设置是：所述冷模包括上模以及下模，所述下模开设有鞋头成型槽，所述上模对应鞋头成型槽设有适配的成型凸块，所述成型凸块包括挤压形成容纳腔的容纳腔挤压部以及与容纳腔挤压部一体连接且用于挤压形成开口槽的开口槽挤压部。

15、具有上述特征的本发明：一步成型挤压成型鞋头本体以及鞋头本体内的容纳腔与开口槽，成型速度快，鞋头本体整体性高。

16、本发明的有益效果是：采用生物基材质加工鞋头，由生物基作为原料，降低成本，材质可降解，环保性好。

17、下面结合附图和实施例对本发明作进一步详细说明。

技术特征：

1.一种生物基鞋头的加工工艺，其特征是，包括：

2.根据权利要求1所述的一种生物基鞋头及其加工工艺，其特征是：所述s1中选用的生物基片材为生物基聚酰胺。

3.根据权利要求2所述的一种生物基鞋头及其加工工艺，其特征是：所述s1中选用的生物基片材厚度为两毫米。

4.根据权利要求1所述的一种生物基鞋头及其加工工艺，其特征是：所述s3中烘箱加热温度为三百摄氏度。

5.根据权利要求1所述的一种生物基鞋头加工工艺所制备的生物基鞋头，其特征是：所述生物基鞋头包括待软化片材朝上拱起形成的弧形部，所述弧形部前方一端设有由待软化片材内弧边一侧弯曲形成的头部，所述头部与弧形部连通设有容纳腔，所述容纳腔下方一端设有开口，沿所述开口设有由待软化片材内弧边端部以及侧边端部翻折形成的底部凸沿，所述底部凸沿环绕构成开口槽，所述底部凸沿与头部以及弧形部连接处设有倒角。

6.根据权利要求1或5所述的一种生物基鞋头及其加工工艺，其特征是：所述冷模包括上模以及下模，所述下模开设有鞋头成型槽，所述上模对应鞋头成型槽设有适配的成型凸块，所述成型凸块包括挤压形成容纳腔的容纳腔挤压部以及与容纳腔挤压部一体连接且用于挤压形成开口槽的开口槽挤压部。

技术总结本发明涉及一种一种生物基鞋头的加工工艺，包括：S1、备料，选用一定厚度的生物基片材；S2、将生物基片材放入CNC加工中心切割得到待软化片材，所述带软化片材横截面包括同圆心的外弧边以及内弧边，所述外弧边与内弧边两端分别对应连接设有对称设置的侧边；S3、将待软化片材放入烘箱加热至待软化片材软化，得到能够塑形的软化片材；S4、将软化片材放在冷模上，并放入压机液压成型鞋头形态，得到鞋头半成品；S5、将鞋头半成品进行打磨至表面光滑，得到生物基鞋头，采用生物基材质加工鞋头，由生物基作为原料，降低成本，材质可降解，环保性好。技术研发人员：刘光,郭贤伟,潘贻华受保护的技术使用者：温州酷路泽环保科技有限公司技术研发日：技术公布日：2024/5/27